通过线上方式参与公司2023年度暨2024年第一季度芯片设计专场集体业绩说明会的投资者

1.2023年,在半导体细分市场中的表现如何,是否有特定领域的产品或解决方案表现出显著增长?这种增长背后的因素是什么?

答:尊敬的投资者,您好。公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案,主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。2023年,公司EDA软件授权业务实现收入20,250.04万元,同比增长10.93%,其中,来自境内收入同比增长24.44%;半导体器件特性测试系统实现收入8,238.72万元,同比增长33.78%,其中来自境内的收入同比增长41.11%;技术开发解决方案业务实现收入4,282.43万元,同比增长30.15%,其中来自境内的收入同比增长79.98%。

作为国内第一家EDA上市企业,公司坚持以DTCO理念构建应用驱动的EDA全流程,EDA产品基于行业领先的核心技术,可以涵盖模拟、存储、射频、化合物、面板等领域的全定制电路设计领域,并积极扩展数字电路和SoC设计流程的应用领域。尤其是在存储器设计与制造领域,公司获得了众多全球领先企业在先进工艺开发和高端芯片设计上的大规模量产应用,长期服务于三星、美光科技、SK海力士等国内外先进存储器客户,公司的EDA工具还可被部分客户用于HBM相关的设计制造环节。

近期,概伦电子亮相美国IEEE国际可靠性物理研讨会,现场发布了从测试系统、EDA工具到技术开发的一站式可靠性解决方案,可广泛应用于消费电子、汽车电子、通信和航空航天等半导体工艺器件及芯片设计领域,确保产品在面对各种复杂工作条件和严苛环境挑战时的稳定性和可靠性,助力产品在开发周期中实现更高的质量和更低的风险。谢谢!

2.请介绍下Magwel的两款产品,以及与公司已有产品的联动?

答:尊敬的投资者,您好。2023年8月,公司完成了对比利时EDA公司Magwel的100%股权交割,其两大核心工具ESD设计验证和功率器件设计分析PTM,在全球头部模拟和功率半导体厂家使用多年并获得了广泛的认可,能大幅增强公司在相关领域整体解决方案的市场竞争力。

芯片级HBM静电防护分析平台ESDi是一款基于仿真的芯片级ESD(静电放电)验证平台,平台提供原理图级、芯片级等适用于设计流程各阶段的HBM验证解决方案,获得了业界头部芯片设计公司和制造商的认可和肯定。

PTM是一款应用于功率器件和电源芯片的设计分析套件,支持高精度提取Rdson、验证器件的开关行为,以此提高IC产品的可靠性和寿命,已获得顶级IDM和设计公司的认可和采用。

Magwel的产品与公司现有以及未来规划的产品有着较高的技术契合度,与公司模拟设计流程平台、汽车电子芯片设计、信号完整性、功耗完整性等产品和技术高度互补。谢谢!

3.当前行业并购整合的契机是否已经到来?公司如何根据目前窗口期进行布局?

答:尊敬的投资者,您好。EDA在整个半导体行业中,是一个市场规模不大,但技术流程很长的产业,需要种类繁多的软硬件工具相互配合形成工具链,基于产业特点,EDA企业要凭一己之力来完成全流程覆盖的难度非常巨大。从国际上EDA巨头企业的发展历程来看,其均以在国际市场上极具竞争力的核心EDA产品为锚,通过数十年不间断的高研发投入夯实巩固其核心产品的技术领先优势,并通过不断拓展、兼并、收购,最终得到全球领先集成电路企业的充分认可使用,确立现有的市场地位。

目前,国内终端客户对EDA工具的诉求已经从早期的简单替代调整到产品的价值力本身,体现为更加先进、高效、可靠的EDA工具需求,社会和资本对企业的期待也从研发的有无突破调整为公司的健康独立发展,体现为持续且规模化的营收增长要求。行业需要有足够技术实力、能实现产品落地、能做产业生态并有强大整合能力的公司,通过资源集中、人才集中、资本集中,从而真正实现由点到面的突破,成为具有全球竞争力的行业领军企业,以增强国内EDA行业的整体竞争力。

基于当前的行业发展情况和资本市场形势,EDA行业并购整合的契机可能已经到来,公司也在紧抓当前的窗口期积极进行布局,并在市场上寻求合适的标的进行接洽,同时,行业的并购整合是一项系统性工程,需要有关行业主管部门的政策引导,也需要上市监管部门的政策支持,公司也期待业内的并购整合可以尽快落地,届时公司会按照有关监管规则及时进行信息披露。谢谢!

有关本次业绩说明会详情请见:

https://roadshow.sseinfo.com/roadshowIndex.do?id=18978

根据提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 公司在EDA软件授权业务、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案业务上均实现了增长，其中境内收入增长显著。
   - 未提供具体的产能数据，但从收入增长可以推测公司业务扩张，产能可能正在逐步释放。

2. **未来增长点**：
   - 公司计划扩展数字电路和SoC设计流程的应用领域。
   - 通过并购Magwel，增强了在模拟和功率半导体领域的解决方案竞争力。

3. **国内外竞争情况**：
   - 国内客户对EDA工具的需求转向更高效可靠的产品，这为公司提供了增长机会。
   - 国际市场上，公司已经服务于三星、美光科技等领先企业，表明其具有一定的竞争力。

4. **行业景气情况**：
   - EDA行业技术流程长，市场规模不大，但对整个半导体行业至关重要。
   - 国内终端客户对EDA工具的需求转变，可能预示着行业的景气度提升。

5. **销售情况**：
   - 境内收入在EDA软件授权业务、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案业务中均实现显著增长。

6. **成本控制**：
   - 调研记录中未提供具体信息，但公司通过并购和技术创新来增强竞争力，这可能涉及成本效益分析。

7. **产品定价能力**：
   - 公司服务于全球领先企业，表明其产品具有一定的定价权。

8. **商业模式**：
   - 提供EDA全流程解决方案，包括制造类EDA、设计类EDA等，并通过并购增强市场竞争力。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 公司坚持以DTCO理念构建EDA全流程，但未提供具体的投入和进度数据。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河体现在其技术领先优势、广泛的客户基础和行业认可。

12. **产品名称及原材料依赖**：
    - 提及了ESDi和PTM两款产品，但未说明依赖的原材料。

13. **题材**：
    - 优势：技术领先，国内外市场认可，并购增强竞争力。
    - 劣势：EDA市场规模相对较小，对单一市场的依赖可能较高。
    - 风险点：技术更新迭代快，需持续研发投入。

14. **分红情况**：
    - 调研记录中未提及分红情况。

15. **未来一年业绩预期**：
    - 考虑到公司在多个业务领域的增长，以及并购带来的技术整合，预计未来一年业绩将保持增长态势，但需关注行业竞争和宏观经济环境的影响。

综上所述，公司在EDA领域的业务增长显著，通过并购和技术进步增强了市场竞争力。然而，对于未来的业绩预期，需要保持谨慎，考虑行业竞争、技术变革速度以及宏观经济环境等因素。