浙商证券,初华资本,东方证券,和讯信息科技,摩根士丹利基金,天风证券,华夏复利,国银资本,汇聚资本,国联证券,国新证券,嘉实基金,创华投资

一、介绍公司概况

简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。

二、投资者会议问答交流

Q1:公司主要产品包括哪些设备?

A1:公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。

Q2:目前Mini/MicroLED的市场环境如何,公司在该领域有哪些设备?

A2:继OLED显示技术后,Mini/MicroLED是近年来新兴的下一代显示技术,目前正处于快速发展的阶段,预计未来几年会保持高速增长。公司目前在Mini/MicroLED领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

Q3:公司在半导体领域有何进展?

A3:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。公司将加快在半导体领域的技术研发和市场开拓,提高综合竞争力,努力实现业务快速增长。

Q4:公司目前锂电设备领域进展如何?

A4:在锂电设备领域,公司持续增加在锂电池包蓝膜、注液机、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入,运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理,迅速实现产品突破,并形成销售订单。后续公司将加强锂电设备自动化、一体化和智能化研发,力争实现迭代和创新,更好的满足下游客户需求,提升客户的合作粘性和深度,提高产品竞争力。

Q5:公司有没有实行股权激励计划?

A5:为了进一步健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动员工的积极性,促进公司长远发展,公司于2023年4月17日召开股东大会审议并通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划(草案)〉及其摘要的议案》,向符合条件的180名激励对象授予限制性股票246.25万股,其中,首次授予197.00万股,预留49.25万股。

Q6:公司未来有何规划?

A6:公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,通过内延发展孵化研发技术团队模式,形成稳健持续的发展平台。

三、公司生产车间参观

接待过程中,公司与投资者进行了充分的交流与沟通,并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平,没有出现未公开重大信息泄露等情况。

根据提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   调研记录中没有提供具体的产能数据，因此无法直接分析产能释放进度。需要进一步的财务数据或生产数据来评估。

2. **未来增长点**：
   - 新型半导体显示智能装备
   - 汽车智能座舱系统装备
   - 半导体封测设备
   - 锂电装备
   - Mini/MicroLED领域设备
   - 半导体后段工序封装测试设备
   - 锂电池包蓝膜、注液机、切叠一体机等锂电设备

3. **国内外竞争情况**：
   调研记录中没有提供具体的竞争对手信息，需要进一步的市场研究来分析。

4. **行业景气情况**：
   - Mini/MicroLED显示技术预计未来几年会保持高速增长，说明行业景气。

5. **销售情况**：
   调研记录中没有提供具体的销售数据，需要进一步的财务报告来分析。

6. **成本控制**：
   调研记录中没有提供成本控制的具体信息，需要进一步的财务数据来评估。

7. **产品定价能力**：
   调研记录中没有提供产品定价能力的具体信息，需要市场调研来分析。

8. **商业模式**：
   - 研发、生产、销售及服务
   - 多维度产品布局，丰富产品种类
   - 内延发展孵化研发技术团队模式

9. **坏账情况**：
   调研记录中没有提供坏账情况的具体信息。

10. **研发投入和进度**：
    - 持续增加研发投入
    - 推出多种新型设备
    - 加大新技术、新产品研发力度

11. **护城河**：
    - 技术优势
    - 产品多样性
    - 研发团队

12. **产品名称及原材料**：
    - 绑定设备、贴合设备、偏贴设备等
    - 原材料依赖情况未在调研记录中提及

13. **题材**：
    - 新型半导体显示
    - 汽车智能座舱
    - 半导体封测
    - 新能源装备
    - Mini/MicroLED
    - VR/AR/MR精密组装

14. **分红情况及计划**：
    调研记录中没有提供分红情况及计划的具体信息。

**优势**：
- 多元化的产品线
- 持续的研发投入
- 股权激励计划

**劣势**：
- 调研记录中缺乏具体的财务和市场数据

**风险点**：
- 市场竞争激烈
- 技术更新迭代快，需要持续的研发投入

**经济环境与业绩预期**：
需要结合当前经济环境、行业发展趋势以及公司的具体财务状况来综合判断，由于缺少具体数据，无法给出准确的业绩预期。

**总结**：
调研记录提供了公司的主要产品、业务领域和未来规划的概览，但缺少具体的财务数据和市场分析，因此需要进一步的信息来做出更准确的判断。对于公司的未来业绩预期，建议保持谨慎态度，不要过于乐观，直到有更多具体数据支持。