铜冠铜箔2023年度业绩说明会采用网络远程方式进行,面向全体投资者

各位投资者朋友:大家下午好!欢迎参加安徽铜冠铜箔集团股份有限公司2023年度业绩网上说明会,为了让广大投资者进一步了解公司经营业绩、财务状况、战略规划等,公司以网络在线互动的方式与各位投资者直接交流。

1、您好,请问2024年年度公司业绩会亏损吗?

您好,目前铜箔行业产能快速扩张,竞争激烈,铜箔加工费收入下降明显,公司2024年一季度净利润亏损2,769.74万元。2024年公司将坚持高质量发展,推动公司产品走向特殊功能化、高端化、多样化的新方向,多措并举推进降本增效,优化生产经营,积极作为。请投资者关注公司定期报告。

2、您好,请问董秘,公司预计什么时候分红?

您好,公司2023年度利润分配预案如下:以截至2023年12月31日公司总股本829,015,544为基数,拟向全体股东每10股派发现金红利0.6元(含税),共计派发现金红利49,740,932.64元(含税)。本次利润分配预案实施后,公司剩余未分配利润结转至下一年度,本年度不送红股,不以资本公积转增股本。本次利润分配方案已经董事会审议通过,待2023年度股东大会审议批准后,两个月内实施。

3、根据公开披露的信息,贵公司已经研发出半导体封装用可剥离铜箔的专利,目前半导体、芯片行业是国家重点发展的薄弱行业,未来发展空间巨大,贵公司有没有布局半导体芯片各环节专用高性能电子铜箔的生产计划?在设备、工艺、技术、人才等方面有什么困难和障碍?

您好,公司坚持创新成就未来,不断通过加大研发投入、加强人才队伍建设等方式提升产品竞争力,公司IC封装用载体铜箔已突破核心技术,产业化布局将结合市场需求及自身设备、工艺储备情况推进。

4、2024年1月国务院国资委决定将市值管理纳入企业负责人考核范围,贵公司作为纳入国资委“双百行动”的重点国企,将会采取什么措施来应对考核?

您好,股票价格受多方面因素影响,公司始终坚持内在价值为核心的市值管理理念,坚持规范治理,为投资者创造更多价值和回报,实现企业与投资者的双赢。公司也将不断加强公司治理,提升公司价值,积极做好市值管理工作。

5、您好,请问公司在建的项目预计什么时候能够投产?

您好,公司目前的在建项目为“高性能电子铜箔技术中心项目”、“铜陵铜冠年产1万吨电子铜箔项目”、“铜冠铜箔年产1.5万吨电子铜箔项目”,上述项目达到预定可使用状态的时间均为2024年6月。

6、贵公司的高端电子铜箔像RTF、HVLP1、HVLP2、HVLP3等产品目前在下游客户的推广、测试、应用等情况如何?与国外企业生产的高端铜箔相比,有什么竞争优势?预计什么时候能获得大订单来实现量产销售?贵公司的HVLP4产品的研发进度如何?能否研发成功?不同的高端铜箔产品需要再另外订制不同的设备、生产工艺线、工人吗?

您好,公司持续在高端电子铜箔产品端发力,其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位,HVLP1、HVLP2铜箔已向客户批量供货,HVLP3铜箔已通过终端客户全性能、全流程测试,产品性能得到下游客户充分肯定。公司具备生产前述高端电子铜箔的能力,2024年工作重点之一就是进一步推进高端铜箔产品的市场开发,提升高附加值产品出货比率,实现高端电子铜箔产品的进口替代。

7、贵公司最新的极薄3.5um锂电池铜箔项目目前处于什么阶段?有没有获得客户的订单?锂电池铜箔未来的发展方向和重点是什么?如何应对行业的产能过剩,来进一步提高加工费?

您好,结合市场实际需求情况,目前公司向下游客户出货以6μm锂电池铜箔为主,公司已掌握3.5μm锂电池铜箔生产技术。锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展,公司也在积极优化、储备相关生产技术,以提升高附加值产品的出货比率,提高公司加工费水平。、

8、贵公司目前有正在建设的铜陵铜冠1万吨/年和池州1.5万吨/年的锂电池铜箔生产项目,请问目前的进展如何?2023年铜箔行业产能出现过剩,会不会造成新建项目2024年产能闲置的情况?如果会,有没有什么办法来解决?

您好,公司“铜陵铜冠年产1万吨电子铜箔项目”、“铜冠铜箔年产1.5万吨电子铜箔项目”达到预定可使用状态的时间均为2024年6月。公司将结合市场需求情况,向更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向开发并生产更多高附加值的锂电池铜箔产品,提高自身产品竞争力的同时,积极开拓客户推广产品应用,提升项目的产能利用率水平。

9、2023年铜箔企业的经营状况普遍都非常不好,披露的主要原因是铜箔产能扩张过快,导致竞争激烈,加工费下降明显,而且下游产业链去库存调整,复苏乏力等等,贵公司作为行业领头企业,请问2024年预计会出现有利,还是更加恶化的边际变化?贵公司具体会采取什么措施来应对挑战?

您好,目前铜箔行业产能快速扩张,竞争激烈。2024年公司将重点做好以下工作:强化安环管控,保障企业稳定;积极推进项目建设;抢抓市场发展机遇,不断优化客户结构;加快研发攻关进度;追求精益制造突破。

10、贵公司对复合铜箔怎么看?国内不少其他铜箔企业已经在研发、布局、实施复合铜箔产业链各环节的产能,而且下游大客户像华为的问界M9、极克氢等高端车型也在试用和测试,请问贵公司在复合铜箔方面的研发、客户送样反馈和落地生产的进度如何?

您好,公司已组建专业人员研究开发复合铜箔,公司将根据复合铜箔加工工艺和加工设备完善情况,推进工艺开发。

11、铜箔的技术壁垒体现在设备、生产工艺、专利、配方、经验等具体哪些方面?目前与国外的高端铜箔像美国、日本的三井金属、福田、欧洲的卢森堡电工、韩国和台湾地区等企业差距还有多大?预计什么时候能完全实现国产替代进口?在国内铜箔企业中,贵公司的竞争优势如何?

您好,公司持续在高端电子铜箔产品端发力,其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位,HVLP1、HVLP2铜箔已向客户批量供货,HVLP3铜箔已通过终端客户全性能、全流程测试,产品性能得到下游客户充分肯定。公司高端电子铜箔产量逐步提升,加速高端电子铜箔产品的进口替代进程。

根据提供的调研记录，以下是对安徽铜冠铜箔集团股份有限公司的分析：

1. **产能信息与产能释放进度**：
   - 公司目前有在建项目，包括“高性能电子铜箔技术中心项目”、“铜陵铜冠年产1万吨电子铜箔项目”、“铜冠铜箔年产1.5万吨电子铜箔项目”，预计2024年6月达到预定可使用状态。这表明公司正在扩大产能，但具体的产能释放进度需要根据项目建设的实际情况来判断。

2. **未来新的增长点**：
   - 公司计划推动产品特殊功能化、高端化、多样化，特别是在半导体封装用可剥离铜箔的研发和产业化布局，以及锂电池铜箔产品的开发。

3. **国内外竞争情况与国产替代空间**：
   - 国内铜箔行业竞争激烈，产能过剩，加工费下降。公司面临国外高端铜箔企业的竞争，如美国、日本、欧洲和韩国的企业。公司正通过提升产品性能和研发新产品来加速进口替代进程。

4. **行业景气情况**：
   - 2023年铜箔行业整体经营状况不佳，主要受产能过剩和下游产业链去库存调整的影响。公司预计2024年将继续面临挑战。

5. **销售情况**：
   - 公司在高端电子铜箔产品端发力，RTF铜箔产销能力在内资企业中排名首位，HVLP1、HVLP2铜箔已向客户批量供货，HVLP3铜箔已通过客户测试。公司正积极推进市场开发，提升高附加值产品的出货比率。

6. **成本控制**：
   - 公司计划通过多措并举推进降本增效，优化生产经营，但具体的成本控制措施未在调研记录中明确。

7. **产品定价能力**：
   - 公司正努力提升高附加值产品的出货比率，以提高加工费水平，但面对产能过剩和激烈的市场竞争，定价能力可能受到一定程度的制约。

8. **商业模式**：
   - 公司通过研发创新和市场开发来提升产品竞争力，同时推进项目建设和优化客户结构。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 公司持续加大研发投入，特别是在IC封装用载体铜箔和锂电池铜箔方面，但具体的投入额度和进度未在调研记录中明确。

11. **护城河**：
    - 公司的竞争优势体现在高端电子铜箔产品的生产能力和市场推广，以及在内资企业中的领先地位。

12. **产品名称与原材料依赖**：
    - 提及的产品包括RTF、HVLP1、HVLP2、HVLP3等高端电子铜箔，以及3.5μm锂电池铜箔。原材料依赖情况未明确。

13. **题材**：
    - 主要题材包括高端铜箔、半导体封装用铜箔、锂电池铜箔等。优势在于产品创新和市场推广，劣势和风险点在于行业产能过剩和激烈的市场竞争。

14. **分红情况**：
    - 2023年度利润分配预案为每10股派发现金红利0.6元，待股东大会审议批准后实施。

最后，结合当前的经济环境，公司未来一年的业绩预期存在不确定性，需要关注其如何应对产能过剩、市场竞争以及下游产业链的复苏情况。对于调研中提到的计划和预期，投资者应保持谨慎态度，关注公司的后续行动和市场反应。