日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-05-15 | 芯导科技 | - | 特定对象调研 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
51.87 | 2.66 | - | 59.60亿 | 6.03% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
6.36% | 13.65% | 17.18% | 28.66% | 32.51 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
35.61% | 35.18% | 32.51% | 30.91% | 0.91亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
2.44 | 15.67 | 83.47 | 1948.57 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
70.78 | 33.27 | 2.34% | -0.02% | 0.88亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
0.01亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
深圳市红筹投资,路博迈基金(中国),青骊投资(上海),浦银安盛基金,百嘉基金,光大理财,长江证券,北京宏道投资,华泰资产,国泰君安,中荷人寿保险,东兴基金,天风电子,循远资产(上海),太平基金,中国人保资产,湖南源乘私募基金,广东正圆投资,光大永明资产,兴银基金,中国国际金融,LCRICH CAPITAL MANAGEMENT,建信信托,深圳市泰石投资,博时基金,安徽国富产业投资基金,中意资产,光大保德信基金,上海朴信投资,中信建投,嘉实基金,台灣富蘭克林華美,凯石基金,招商局仁和人寿保险,上汽集团金控,燕园创新资本,序列(海南)私募基金 |
调研详情 |
问答环节: 1、公司在2024年第一季度业绩增长的原因是什么? 一方面,随着消费电子产品等下游需求逐渐恢复,同时销售端积极投入,公司一季度收入同比增长;另一方面,公司积极推进产品更新迭代,加强供应链的合作及开发,使得整体毛利率有所提升;此外,公司整体费用相比去年同期有所下降。 2、在业务开拓方面,公司有什么计划? 公司将充分利用技术优势和产品供应优势,根据市场需求不断推陈出新,丰富产品类别,拓展应用领域,紧跟市场发展态势,在夯实现有应用领域的同时,加大新能源、汽车电子等领域的开拓力度,长远布局,推进公司的可持续发展。 3、请问公司库存情况如何? 受益于公司的备货策略,有效进行存货控制,公司的库存比较稳定,始终维持在较低水平。 4、公司产品价格及毛利率情况如何? 公司始终注重维护与合作伙伴长期稳定的战略合作关系,持续优化供应链资源,有效控制成本,产品价格维持在较为稳定的水平。同时,公司将继续根据市场需求情况,保持合理的定价策略。 公司积极推进产品更新迭代,加强供应链的合作及开发,使得整体毛利率保持稳定。 5、公司在新产品研发方面的进展如何? 公司在对现有产品进行升级迭代的同时,也在不断丰富产品阵容。 公司第三代半导体650VGaNHEMT产品已初步形成系列化,包含110mR~900mR范围,采用多种封装形式,在电源、PD快充适配器等领域重点推广。 IGBT产品方面,公司650V/1200V100A以下小电流产品已初步形成产品系列化,通流能力在25A~75A范围,采用TO-247/TO-247PLUS单管封装形式,目前在工业控制等领域重点推广。同时,公司1200V100A以上大电流产品设计和工艺平台建成,首颗1200V200A芯片完成测试评价,参数一致性好,具有高可靠性和强鲁棒性。1200V150A等系列化产品陆续进行流片产出。大电流产品主要采用Econodual3/62mm等模块封装形式,重点在储能等新能源领域推广。 |
AI总结 |
根据提供的调研记录,以下是对该公司的分析: 1. **产能信息及产能释放进度**: - 调研中未明确提供具体的产能数据,但提到了“积极推进产品更新迭代,加强供应链的合作及开发”,这表明公司正在通过技术迭代和供应链优化来提升产能效率。 2. **未来新的增长点**: - 新能源、汽车电子等领域的开拓,以及第三代半导体650V GaN HEMT产品和IGBT产品的推广,将是公司未来增长的新动力。 3. **国内外竞争情况及国产替代空间**: - 调研中未提供具体的竞争分析,但提到了公司在电源、PD快充适配器、工业控制等领域的产品推广,这暗示了公司在这些领域的竞争力。 - 国产替代的空间可能存在于公司产品性能的提升和成本控制上,尤其是在半导体领域。 4. **行业景气情况**: - 调研中提到了消费电子产品需求的恢复,这可能表明行业正在经历一个复苏期。 5. **销售情况**: - 公司一季度收入同比增长,表明销售情况良好。 - 调研中未提供国内和海外销售的具体数据。 6. **成本控制**: - 公司通过优化供应链资源和有效控制成本,保持了产品价格和毛利率的稳定。 7. **产品定价能力**: - 公司根据市场需求情况,保持合理的定价策略,显示出一定的定价能力。 8. **商业模式**: - 调研中未详细说明商业模式,但提到了产品更新迭代和供应链合作,这可能是公司商业模式的一部分。 9. **坏账情况**: - 调研中未提及坏账情况。 10. **研发投入和进度**: - 公司正在对现有产品进行升级迭代,并丰富产品阵容,特别是在第三代半导体和IGBT产品方面。 11. **护城河**: - 公司的技术优势和产品供应优势可能是其护城河的一部分。 12. **产品名称及依赖的原材料**: - 提到了650V GaN HEMT产品和IGBT产品,但未提及依赖的原材料。 13. **题材**: - 新能源、汽车电子、第三代半导体等是公司的题材。 - 优势可能在于技术和产品创新,劣势和风险点可能在于市场竞争和技术更新速度。 14. **分红情况及计划**: - 调研中未提及分红情况及计划。 **综合分析**: 公司在技术迭代和供应链管理方面表现出积极的态度,销售情况良好,毛利率稳定,且有明确的增长点和潜在的国产替代空间。然而,调研中缺乏具体的财务数据和市场分析,因此对未来一年的业绩预期应保持谨慎态度。当前的经济环境可能会对公司的销售和成本产生影响,需要进一步的信息来做出更准确的预测。 |
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