线上参与公司2023年度暨2024年第一季度业绩说明会的全体投资者

1.尊敬的董事长:贵司作为国内最好的EDA公司,现在关键核心技术究竟突破到什么程度?具体到几纳米?同时,贵司对收并购业务开展进度不及预期,是基于什么考虑?如何才能做强做大市值管理?

答:公司目前EDA工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造和先进封装设计等领域。其中,模拟电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的模拟电路设计全流程EDA解决方案之一;存储电路设计全流程EDA工具系统是国内领先的存储电路设计全流程解决方案;射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统;平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统,多项技术达到国际领先水平,填补了国内平板设计EDA专业软件的空白;数字电路和晶圆制造等方面的部分工具也具有独特的技术优势,部分工具达到国际领先水平;先进封装设计关键解决方案填补了该领域国内EDA工具的空白。公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局和核心技术的突破。并购整合是EDA企业做大做强的必由之路,截止目前公司已通过全资收购或参股投资等方式投资了芯達芯片科技有限公司等十余家企业。公司将持续推进并购整合工作,加快补齐EDA工具短板,不断提升公司价值,争取以长期、稳定、优良的业绩回报广大投资者。感谢您的关注!

2.公司EDA技术现在成熟在多少纳米范围类?谢谢

答:公司现有EDA工具可以支持国内最先进工艺,也在努力与国际先进工艺进行适配。感谢您的关注!

3.公司未来是否有计划继续保持高比例的研发投入?

答:公司为确保自身的竞争力,保持了持续高比例的研发投入。截至2023年底,公司研发人员占员工总数比例为76%,研发费用68,478.84万元,占营业收入的比例为67.77%,较2022年增加7个百分点。公司将持续加大研发投入,加快技术创新步伐,提升产品市场竞争力。感谢您的关注!

4.管理层您好,想问一下公司为什么选择存储作为下一个发展方向,而不是逻辑芯片?还有在存储领域,国际上dram和nand用哪家eda比较多呢?

答:公司致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商,逻辑芯片和存储芯片相关EDA工具均是公司的业务发展方向,公司将依据产品的成熟程度逐步推向市场。感谢您的关注!

5.公司2023年的股权激励名单中是否有管理层,如果有为何没在年报中公给?未来管理层是否有持股计划。

答:公司2023年的股权激励名单中不含董事及高级管理人员,授予人员为核心技术人员、核心业务人员和核心管理人员共计408人。公司高级管理人员通过员工持股平台“北京九创汇新资产管理合伙企业(有限合伙)”间接持有公司股票,具体内容详见公司已公开披露的《招股说明书》。感谢您的关注!

6.贵司在市场品牌方面宣传过少,今后贵司如何让市场对贵司品牌增加了解?有什么具体措施?

答:作为我国EDA领域中的领军企业,公司在稳步推进业务发展的同时,积极参与多项市场宣传活动,通过展览、主题演讲等方式提升企业品牌知名度。公司已完成模拟全流程、射频全流程及平板显示全流程EDA系统等三套实训用教材编写;已出版《集成电路工程技术人员技能标准(初级)》、《深入浅出CMOS模拟集成电路》等两套配套教材;并通过竞赛、培训等形式推广华大九天产品,覆盖上万人次。感谢您的关注!

7.贵司从上市以来,股价一直趋势向下,贵司今后如何提高业绩收入,增大净利润收入,扭转市场预期?谢谢

答:公司2023年营业收入10.10亿元,同比增长26.61%;2024年一季度营业收入2.13亿元,在去年高基数的基础上实现了33.59%的快速增长。今后公司将从如下四个方面提高业绩:

(1)提升产品覆盖率、实现工具链的融合贯通:2023年公司新推出了存储电路和射频电路设计全流程EDA工具系统,目前在模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计和平板显示电路设计领域已经实现了对设计全流程工具的覆盖,在数字电路设计、晶圆制造、先进封装等领域也在不断提升工具覆盖率;公司将通过进一步整合EDA领域优势资源,加快实现各领域EDA工具链的贯通;

(2)以应用为牵引,实现产业链的融合贯通。通过联合集成电路设计、制造与封装等产业链上下游企业,加快生态建设,共同推动EDA工具与产线工艺的适配优化,支撑集成电路产业链的全链贯通。同时通过与公共服务机构、高校、科研院所等共建产业生态,进行前瞻性研究和应用性研究,为EDA产品开发和应用构建良好的生态环境;

(3)提升公司产品的市场占有率:公司将采用以点带面、点面结合、立足国内、目标全球的市场策略,依赖优质的客户群体优势和工具覆盖优势,不断加强市场拓展力度,进一步提升公司产品的市场占有率,提高对我国集成电路产业的支撑和保障能力;

(4)加强产学研协作及人才队伍建设:公司将加大后备人才力量的培养,深化与知名高校和科研院所的合作,提升公司技术实力。同时,公司将进一步完善和强化人才队伍建设,加大对高端人才和创新技术的激励和引进,实现人才与企业的共同成长。感谢您的关注!

8.为了维护公司市值管理,贵司是否考虑回购股份用于股权激励,这样可以减少股本,利于市值管理?谢谢

答:2023年12月,中国证监会修订发布《上市公司股份回购规则》,对上市公司股份回购规则进行了多项修订和优化,以鼓励和规范上市公司的股份回购行为。公司将结合资本市场情况及企业经营发展需要来考虑相关事项。感谢您的建议和关注!

9.公司在履行社会责任方面有什么重要举措?

答:公司主要从完善公司治理结构、注重职工权益保护、供应商与客户权益保护、重视投资者关系管理方面履行社会责任,详细情况请参见公司2023年年报第五节环境和社会责任章节。另外公司已披露《2023年度环境,社会与公司治理(ESG)》报告,可在华大九天官方网站(https://www.empyrean.com.cn)和巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn/)查看。感谢您的关注!

10.请问数字电路、晶圆制造、先进封装什么时候能达到全流程?或者今年的目标是什么?公司市占率是多少?公司说现在的工具满足国内需要,但是公司的年增长只有百分之20多,远不及前几年,既然满足国内需要,国产替代空间应该很大才对啊?

答:公司致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商,为我国集成电路产业持续健康发展提供支撑和保障。公司未来的短中长期目标如下:

(1)短期目标:重点补齐集成电路设计和晶圆制造关键环节核心EDA工具产品短板,同时加强对既有工具先进工艺支持能力。进一步加大设计、仿真、验证等核心技术研发,与产业协同实现集成电路设计工具全流程覆盖,晶圆制造和封测核心工具覆盖,部分产品达到国际领先水平;

(2)中期目标:完成集成电路设计工具系统的开发和市场推广,全面实现设计类工具国产化替代,同时更多产品达到国际领先水平。与产业协同实现制造、封测工具全流程覆盖,支持国内最先进工艺;

(3)长期目标:全面实现集成电路设计、制造和封测领域的EDA工具全流程国产化替代,多个产品达到国际领先水平,成为全球EDA行业的领导者。感谢您的关注!

11.贵司每次财务披露时间都几乎在各披露规定的时间最后一二天,给人感觉就是国企效率低。请问贵司今后能否尽量早点披露财报?

答:公司根据交易所发布的通知,每年12月下旬在规定的期限内预约年报披露日期,根据预约日期制定工作计划,完成年报编制、公告、决议材料等,最终提交董事会审核并披露。感谢您的建议及关注!

12.公司24年一季度增收不增利的主要原因是什么?

答:公司2024年一季度营业收入2.13亿元,同比增长33.7%;净利润767万元,净利润下滑的主要原因为公司于2023年11月实施了股权激励,2024年一季度计提股份支付金额为5,071.68万,去年同期此项金额为0,导致了利润的下滑。感谢您的关注!

13.公司股价长期持续低迷的原因是什么?谢谢

答:公司目前经营情况正常,未来公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局和核心技术的突破,持续优化经营,提升公司价值,争取以长期、稳定、优良的业绩回报广大投资者。公司股价受多种因素影响,敬请注意投资风险。感谢您的关注!

14.贵司今后能否保持营业收入持续增长在30%以上,这是高科技成长公司的重要衡量标准?谢谢

答:公司将继续加大研发投入,重点补齐集成电路设计、制造及封装领域的关键环节核心EDA工具产品短板,升级优化现有产品,提升产品核心竞争力和市场占有率,保持业绩持续稳健发展。感谢您的关注!

15.公司的EDA工具软件产品在市场上有什么竞争优势?答:公司的EDA工具软件产品主要竞争优势如下:

(1)全流程工具覆盖优势:公司目前在模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计和平板显示电路设计领域已经实现了对设计全流程工具的覆盖,在数字电路设计等其他EDA领域方面也在不断提升全流程工具的覆盖率。

(2)优质的客户群体优势:作为国内EDA行业的龙头企业,华大九天的EDA工具软件产品和相关服务已广泛获得客户认可,与国内外主要集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装企业、平板厂商建立了良好的业务合作关系,并通过持续的技术优化和产品迭代稳定与深化客户合作。

(3)突出的品牌优势:经过多年发展,公司目前已成为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业。公司为EDA行业做出的贡献获得了各界的广泛认可,曾荣获“第二届集成电路产业技术创新奖(成果产业化奖)”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“第八届中国电子信息博览会创新奖”、“中国IC设计成就奖20周年特殊贡献奖”、“中国芯优秀支撑服务企业奖”等多项荣誉。感谢您的关注!

### 1. 产能信息及产能释放进度
调研记录中没有明确提到具体的产能信息和产能释放进度。但从公司对EDA工具的描述中可以推断，公司在模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、平板显示电路设计等领域已经具备全流程EDA工具，且部分技术达到国际领先水平，这表明公司在这些领域的产能已经相对成熟。

### 2. 未来新的增长点
- 继续提升EDA工具的覆盖率，特别是在数字电路设计、晶圆制造、先进封装等领域。
- 加强与产业链上下游企业的合作，推动EDA工具与产线工艺的适配优化。
- 扩大市场占有率，特别是通过优质的客户群体优势和工具覆盖优势。
- 加强产学研合作，提升技术实力和人才队伍建设。

### 3. 竞争情况、竞争对手及国产替代空间
- 国内竞争：公司在EDA领域具有领先地位，尤其是在模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计和平板显示电路设计等方面。
- 国际竞争：公司正在努力与国际先进工艺进行适配，但具体竞争对手未在调研记录中提及。
- 国产替代空间：公司致力于填补国内EDA工具的空白，有较大的国产替代空间。

### 4. 行业景气情况
调研记录中没有直接提及行业景气情况，但从公司持续的研发投入和市场拓展策略来看，可以推断行业具有一定的增长潜力。

### 5. 销售情况
- 国内销售：公司与国内外主要集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装企业、平板厂商建立了良好的业务合作关系。
- 海外销售：调研记录中未明确提及海外销售情况。

### 6. 成本控制
调研记录中未明确提及成本控制的具体措施，但公司通过持续的研发投入和技术创新，有可能在提升产品竞争力的同时实现成本控制。

### 7. 产品定价能力
调研记录中未明确提及产品的定价能力，但作为国内EDA行业的龙头企业，公司可能具备一定的定价权。

### 8. 商业模式
公司的商业模式包括自主研发、合作开发和并购整合，以加速全流程布局和核心技术的突破。

### 9. 坏账情况
调研记录中未提及坏账情况。

### 10. 研发投入和进度、规划
- 研发人员占比76%，研发费用占营业收入的比例为67.77%。
- 短期目标：补齐集成电路设计和晶圆制造核心EDA工具产品短板。
- 中期目标：完成集成电路设计工具系统的开发和市场推广，实现设计类工具国产化替代。
- 长期目标：全面实现集成电路设计、制造和封测领域的EDA工具全流程国产化替代，成为全球EDA行业的领导者。

### 11. 护城河
- 全流程工具覆盖优势。
- 优质的客户群体优势。
- 突出的品牌优势。

### 12. 产品名称及依赖的原材料
调研记录中未明确提及具体产品名称及依赖的原材料。

### 13. 题材及优劣势、风险点
- 优势：技术领先、全流程工具覆盖、优质客户群体、品牌优势。
- 劣势：未提及。
- 风险点：股价长期低迷、市场竞争、技术适配国际先进工艺的不确定性。

### 14. 分红情况及计划
调研记录中未提及分红情况及计划。

### 未来一年的业绩预期
考虑到公司的持续研发投入、市场拓展策略、国产替代空间以及行业增长潜力，可以预期公司未来一年的业绩有望保持稳健增长。然而，需要关注市场竞争、技术适配以及股价表现等因素可能带来的风险。