日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-05-22 | 沪电股份 | - | 特定对象调研,网络会议,现场调研 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
29.87 | 6.54 | 1.33% | 719.30亿 | 1.05% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
54.67% | 48.15% | 53.66% | 93.94% | 20.31 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
35.86% | 34.94% | 20.31% | 19.57% | 32.31亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
2.93 | 8.65 | 77.06 | 3.18 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
103.71 | 84.82 | 42.47% | -0.04% | 20.18亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
2024-10-09
报告期
2024-09-30
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业绩预告变动原因 |
4.89亿 | 34.43亿 | 2024-09-30 | 预计:净利润182083-187083 | 受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求,预计公司2024年第三季度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。 |
参与机构 |
Cathay Securities Investment Trust Co.,Jefferies,Franklin Templeton Investment Management,Value Partners,Hel Ved Capital Management,Taiping Asset Management,Dymon Asia Capital,Orchid Asia,Millennium Capital Management LLC,润晖投资,T Rowe Price,莫尼塔(上海)信息咨询有限公司 |
调研详情 |
公司声明:受商业政策限制,未经许可公司不便讨论具体的厂商。PCB属于被动元器件,具体经营情况受多种因素影响,在目前的时点,对于2024年第二季度的业绩情况也很难给出具体的指引。希望更多的就行业发展变化的趋势以及过程中可能存在的一些不确定性因素和大家做交流,敬请谅解。 一、公司2024年第一季度经营情况 2024年第一季度,公司实现营业收入约25.84亿元,同比增长38.34%,实现归属于上市公司股东的净利润约5.15亿元,同比增长157.03%;每股收益0.2694元,同比增长约155.11%。 二、行业情况 (1)企业通讯市场板业务情况 2023年由ChatGPT的显著成功引发新一轮人工智能和算力革命,随着全球通用人工智能技术加速演进,人工智能训练和推理需求持续扩大,对AI服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高速高多层PCB的需求,其高负载工作环境也对PCB的规格、品质提出了更高的要求。技术从出现到稳定,再到商业化普及,原生应用大量出现,都需要时间。现阶段AI应用中“杀手级”场景尚未普遍落地。 从短期看高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高多层印制电路板的结构性需求依然不错,但需求的持续快速落地受芯片等供应、技术发展速度、大厂资本开支节奏、应用场景落地、法律法规、伦理规范和政策监管体系的完善等多方面因素的影响,存在诸多可能的不确定性。 从中长期来看随着AI的应用场景逐渐落地,图像、语音、机器视觉和游戏等领域的数据将呈现爆发式增长,新兴人工智能应用的巨大计算和存储需求或将成为未来五年电子市场中主要的增长动力,并为能够提供高性能PCB解决方案的企业带来可期的市场机遇。 传统数据中心领域,尽管由于部分大型云服务提供商正在进行的库存消化周期,以及他们将投资重点转向人工智能基础设施建设,传统云端服务器市场增长减速,但整个供应链的库存水平也已逐渐下降到较合理水准,全球范围内大型云服务和互联网厂商对基础设施的投资也不会停滞,相关需求有望探底回升。 公司将持续加大在技术和创新方面的投资,通过深度参与客户产品的预研和开发,准确把握未来的产品与技术方向,进行新技术新工艺的研发,储备关键核心技术,以技术、质量和服务为客户提供更高的价值,以确定性应对不确定性。 公司也在整合生产和管理资源,并相应针对性的扩充产能。2024年初公司决议投资约5.1亿元人民币,实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目(下称“技改项目”)。技改项目实施后将提高公司面向算力网络相关产品的HDI阶数、层数,提升相关产品的品质稳定性及可靠性,提升生产线数字化、智能化水平。 (2)汽车板业务情况 受新能源和智能化等浪潮冲击,随着新能源车渗透率快速提升,燃油车庞大的传统产能与逐步萎缩的市场矛盾加剧,旧有汽车企业竞争格局开始松动,而新的格局尚未形成,规模决定成本和企业生存状态,多数厂商也将优先保份额,汽车价格战愈演愈烈,降价潮几乎贯穿了整个2023年。在连续多年高基数背景下,新能源汽车增长速度或将下降,但其渗透率仍将不断提升,并面临激烈竞争,直到新的格局形成。2024年伊始,新能源汽车价格战再度打响,传统车企和造车新势力纷纷加入,官宣降价或推出限时优惠。 从中长期看,消费者希望降低用车成本的强烈期望助推了全球电动汽车渗透率的上涨;消费者对智能技术的偏好则促使全球汽车行业参与者推出提升出行体验的服务,因此汽车行业电气化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化的步伐不会停滞,其技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。而汽车用PCB一定程度上呈现新兴高端细分市场供给不足,中低端供给过剩的特征,面对更加多元、复杂且持续变化的汽车行业,中低端汽车用PCB价格竞争预期将更加激烈,对汽车板厂商的硬实力和软实力都提出了更大的考验和挑战。 三、海外基地进展情况 由于海外客户更加关注并加强地缘供应链风险分散战略的实施,多区域分散风险运营能力或将逐步成为行业未来成长的关键,公司泰国子公司预期在2024年第四季度实现量产。 四、胜伟策经营情况 2023年Q4胜伟策应用于48V轻混系统的P2Pack产品实现量产。公司会继续深入整合原有汽车板业务和胜伟策的生产和管理资源,借助公司在汽车应用领域的优势技术能力,优化市场布局,大力开拓48V轻混系统的P2Pack产品市场,充分利用胜伟策现有产能,最大幅度的缩减胜伟策的亏损额;另一方面通过和产业链合作伙伴的深度合作,持续推进应用于800V高压架构的产品技术优化和转移,推动采用P2Pack技术的产品在纯电动汽车驱动系统等方面的商业化应用。 五、上游原材料价格变化情况及对公司的影响 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,报告期内原物料占公司主营业务成本的比例超过50%。原物料供应的稳定性和价格走势影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。近期受大宗商品价格变化影响,部分材料价格有所上升,目前对公司经营影响较小。PCB产品价格传导受细分应用领域产品结构和供需结构的影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。同时公司将通过技术工艺创新、产品结构优化,提高客户合作深度等多种手段将原材料价格上涨的压力予以转移或化解。 六、汇率波动的影响 公司2023年度外销收入占比约85%,公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感,整体公司依然主要采用合理安排外币结构和数量、平衡外币收支的方法来控制汇率风险,并根据汇率市场走势安排外币存贷款的期限结构,适当开展外汇衍生品交易,以锁定成本、规避和防范汇率或利率风险。 注:公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况。 |
AI总结 |
### 1. 提取产能信息并分析产能释放进度 公司在2024年初决议投资约5.1亿元人民币实施技改项目,旨在提高面向算力网络相关产品的HDI阶数、层数,提升产品的品质稳定性及可靠性,提升生产线数字化、智能化水平。这表明公司正在积极扩充产能,以满足市场需求,但具体的产能释放进度未在文中明确提及。 ### 2. 总结公司未来新的增长点 公司未来新的增长点在于: - 人工智能和算力革命带来的AI服务器和高速网络系统对大尺寸、高速高多层PCB的需求。 - 新兴人工智能应用的巨大计算和存储需求,尤其是在图像、语音、机器视觉和游戏等领域。 - 汽车行业的电气化、智能化和网联化趋势,为多层、高阶HDI、高频高速等汽车板细分市场带来增长机会。 ### 3. 分析未来一年国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间 调研中未提及具体竞争对手和国产替代空间。但考虑到公司在海外基地的进展,可以预见公司将面临来自国际市场的竞争压力,同时也有机会通过国产化降低成本和提升竞争力。 ### 4. 分析所在行业的景气情况 行业景气度较高,特别是在AI服务器和高速网络系统领域,以及汽车行业的电气化、智能化和网联化趋势。但同时存在不确定性,如芯片供应、技术发展速度、政策监管等。 ### 5. 分析公司的销售情况 公司2023年度外销收入占比约85%,显示出较强的海外销售能力。国内销售情况未在文中明确提及。 ### 6. 公司的成本控制是如何安排的 公司通过技术工艺创新、产品结构优化,提高客户合作深度等多种手段来转移或化解原材料价格上涨的压力。 ### 7. 产品的定价能力如何 调研中未明确提及产品的定价能力,但考虑到公司在技术和创新方面的投资,可以推测公司具有一定的定价能力。 ### 8. 分析他的商业模式 公司的商业模式包括技术创新、产品预研与开发、整合生产和管理资源、扩充产能、海外基地建设等。 ### 9. 分析有没有存在坏账情况 调研中未提及坏账情况。 ### 10. 分析研发的投入和进度、规划等等 公司将持续加大技术和创新方面的投资,进行新技术新工艺的研发,储备关键核心技术,以技术、质量和服务为客户提供更高的价值。 ### 11. 公司的护城河体现在哪里 公司的护城河可能体现在其技术创新能力、产品质量、客户合作深度、海外基地建设等方面。 ### 12. 提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料 产品名称包括AI服务器、高速网络系统、多层印制电路板、汽车板等。依赖的原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。 ### 13. 题材有哪些 题材包括人工智能、算力革命、汽车电气化、智能化、网联化等。 ### 14. 分红情况如何以及将来的分红计划 调研中未提及分红情况和计划。 ### 结合当前的经济环境判断它未来一年的业绩预期 考虑到公司的技术创新、产品结构优化、海外基地建设等因素,以及行业景气度和市场需求,公司未来一年的业绩预期较为乐观,但需注意原材料价格、汇率波动、政策监管等风险因素。 |
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