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交流主要内容:

Q1、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。

2024年一季度,公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长,主要得益于EagleStream平台产品逐步起量,叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会,延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。

Q2、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。

伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

Q3、请介绍公司PCB业务汽车电子领域产品定位及主要客户类型。

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司PCB业务汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户,并参与整车厂部分研发项目合作。

Q4、请介绍公司2024年一季度封装基板业务经营拓展情况。

2024年一季度,公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT类封装基板保持稳定批量生产,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q5、请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。

公司作为目前内资最大的封装基板供应商,具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023年,公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战,后续将进一步加快技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

Q6、请介绍公司目前工厂整体稼动率情况。

近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。

Q7、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。

公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜,并先后收到国家发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、国家商务部颁发的《企业境外投资证书》。签订土地购买协议,出资2.89亿泰铢购买约70莱的洛加纳工业园区内工业用地,并已筹备开展各项建设工作,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。

Q8、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

Q9、请介绍公司业务目前是否涉及玻璃基板产品。

玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异,在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究,目前不涉及玻璃基板的生产。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

根据提供的调研记录，以下是对A股某家上市公司的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 公司PCB及封装基板业务的稼动率较2023年第四季度有所提升，表明产能正在逐步释放。
   - 泰国工厂的建设正在有序推进，总投资额为12.74亿元人民币，已完成土地购买和备案登记，具体投产时间将根据建设进度和市场情况确定。

2. **未来增长点**：
   - AI领域的发展将推动高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求增长。
   - 新能源汽车和ADAS领域的PCB产品需求持续增长。

3. **国内外竞争情况**：
   - 国内封装基板供应商中，公司具备领先的竞争优势。
   - 泰国工厂的建设将有助于拓展海外市场，满足国际客户需求。

4. **行业景气情况**：
   - 通信领域无线侧订单需求未明显改善，有线侧需求有所增长。
   - 数据中心领域订单需求环比增长，汽车电子领域需求延续往期增长。

5. **销售情况**：
   - 公司PCB业务汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户。
   - 泰国工厂的建设将有助于公司在海外市场的销售。

6. **成本控制**：
   - 原材料价格整体保持稳定，贵金属等部分辅材价格有所上升，但暂未对公司经营产生直接影响。
   - 公司将持续关注原材料价格变化，并与供应商及客户保持沟通。

7. **产品定价能力**：
   - 调研中未明确提及产品定价能力，但作为内资最大的封装基板供应商，公司可能具备一定的定价权。

8. **商业模式**：
   - 公司主要通过生产和销售PCB产品及封装基板来获取收入。
   - 拓展海外市场，满足国际客户需求，提升公司的市场竞争力。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 公司在FC-CSP封装基板产品和RF封装基板产品上取得技术突破。
    - 将继续引入技术专家人才，加强研发团队培养。

11. **护城河**：
    - 作为内资最大的封装基板供应商，公司在部分细分市场拥有领先优势。
    - 持续的技术能力突破和市场开发将巩固公司的核心竞争力。

12. **产品名称及原材料**：
    - 产品包括高频、HDI、刚挠、厚铜等PCB产品，以及封装基板产品。
    - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。

13. **题材及优劣势**：
    - 优势：技术领先，市场拓展，行业需求增长。
    - 劣势：原材料价格波动，技术挑战。
    - 风险点：市场竞争加剧，技术更新换代。

14. **分红情况**：
    - 调研记录中未提及分红情况及未来计划。

**未来一年业绩预期**：
结合当前经济环境和公司情况，预计公司未来一年业绩将保持稳定增长，但需注意原材料价格波动和市场竞争对业绩的影响。同时，公司在海外市场的拓展和新产品开发将对业绩产生积极影响。