财通基金,华安证券,光大证券,开源证券,新华资管,中金财富证券,万生私募,龙鼎投资,王潇,崔大正,庞博,何建军,董淑君,王景伦,青浩,李政嘉,祁梅,谭皓文,翟怀新,赵宝华

本次会议主要围绕北京淳中科技股份有限公司(以下简称“淳中科技”或者“公司”)2023年度以及2024年一季度经营发展情况进行调研访谈。
经过几年的前瞻布局、产品规划和持续投入,公司产品品类已拓展为专业视听、虚拟现实、人工智能和专业芯片四大系列,新产品的不断导入将为公司营收增长带来新动能。

本次会议主要问题及回答如下:
1、公司近期发布了三款自研芯片,公司自研芯片具有哪些技术优势?市场空间如何?
答:“寒烁LDV4045 芯片”为全球首发LED“ALL IN ONE”一体化芯片,为LED 显控系统提供颠覆性创新芯片解决方案,告别传统采用发送卡/接收卡、网线和高功耗的时代,让小间距LED变成和LCD一样标准化接口和节能的产品,使小间距LED变得更加易于安装和使用,提高信号传输同步能力,使用场景更为广阔。“宙斯Zeus0108 芯片”为国产首颗自主可控的专业音视频处理ASIC芯片,致力于突破海外芯片“卡脖子”的问题,切实提高国产音视频控制产品的竞争优势,可以更好地满足重点行业客户多样化的产品需求。“雷神ULC32A芯片”为人机交互显示芯片,可以应用于工业控制、美容仪器、医疗器械、充电桩、智能家居等领域。以上三款芯片的陆续导入将为公司可持续发展带来重要积极作用,有利于扩大公司在业内的技术领先优势。

2、公司全新发布的三款芯片,目前商业推广进展以及未来的收入展望如何?
答:公司始终坚持自主研发道路,依靠自身十多年专业音视频算法技术积累,持续孵化和投入于音视频领域专业芯片。2024年4月17日召开的新品发布会上,公司同步推出了寒烁、宙斯、雷神三款自研芯片,三款芯片的陆续导入将为公司可持续发展带来重要积极作用,有利于扩大公司在业内的技术领先优势。公司目前正在与意向客户进行方案对接及产品验证,具体进展请关注公司后续公告。

3、公司全球首发的寒烁LED“ALL IN ONE”一体化芯片,请问这颗芯片的价值量和目标市场空间多大?
答:“寒烁LDV4045芯片”为全球首发LED行扫+恒流源+逻辑一体化芯片,为LED显控系统提供颠覆性创新芯片解决方案,芯片集成了LED驱动IC和LED显示控制系统等功能,可以给LED显示提供集成度和性价比更高的优化解决方案。

4、公司与N公司具体进行了哪些业务合作?新业务目前取得怎样的进展?收入确认、产品落地以及市场竞争格局情况如何? 
答:公司积极开拓海外业务并取得突破性进展,与国际知名图形技术和人工智能计算领域的领导者N公司建立了业务合作关系,公司已经取得了N公司的Vendor Code,有资格向N公司直接供货,并可持续拓展新业务。公司与N公司对接的业务主要是各类产品的测试与检测平台,目前正在对接的产品包括:液冷测试平台、基于AI的检测平台、各种测试板卡等,截至公司2023年年度报告披露日,以上各系列产品分别处于样品测试导入和小批量供货阶段。公司与N公司对接的业务均为定制开发产品,需要取得Vendor Code并充分了解客户需求后才能完成相应的方案设计和产品规划等。公司Q1已经与N公司签署了部分产品的Purchase Order,此部分订单Q2可以完成产品交付验收和确认营收,同时Q2将会有新订单落地签署和产品交付,具体情况请关注公司后续公告。

5、除了公司与N公司目前对接的液冷测试平台、基于AI的检测平台、各种测试板卡之外,是否会拓展新的业务线?
答:公司取得N公司的Vendor Code后,对接的产品系列和子产品一直在不断拓展和延伸,随着N公司产品的持续迭代,公司也将持续做好迭代产品的方案设计和产品适配。

6、对于N公司的检测业务,公司如何防范单一客户的风险?
答:公司注重资产的合理配置和有效管理,资产负债率长期保持在合理水平,经营现金流状况良好。同时,公司建立了完善的风险管理体系,可确保公司稳健经营。

7、公司在拓展新业务时遇到的挑战主要有哪些?
答:专业音视频领域产品种类和形态众多,每个产品研发都需要经历时间周期,特别是在芯片设计领域,更需要投入大量的时间和资源。在这个过程中,我们不仅要不断攻克技术上的难题,还要时刻关注市场变化,确保我们的产品能够更好地解决市场痛点。未来,公司将继续加大在产品研发和技术创新方面的投入,密切关注市场变化,适时调整发展策略,实现公司的可持续发展。

根据您提供的调研记录，以下是对北京淳中科技股份有限公司（以下简称“淳中科技”）的分析：

### 1. 产能信息及释放进度
调研记录中没有直接提供具体的产能数据，但提到了公司产品品类的拓展和新产品的导入，这表明公司正在积极扩展其生产能力和产品线。

### 2. 新的增长点
- **自研芯片**：公司近期发布了三款自研芯片，包括“寒烁LDV4045芯片”、“宙斯Zeus0108 芯片”和“雷神ULC32A芯片”，这些芯片的推广和应用将是公司新的增长点。
- **海外业务**：与国际知名公司N公司的合作，为公司带来新的业务增长机会。

### 3. 竞争情况及国产替代空间
- **国内竞争**：淳中科技通过自研芯片，致力于提高国产音视频控制产品的竞争优势，有望在国内市场占据一定份额。
- **国际竞争**：与N公司的合作有助于公司在国际市场上提升竞争力，但需关注国际竞争对手的动态。
- **国产替代**：自研芯片的推出有助于减少对海外芯片的依赖，提升国产替代的空间。

### 4. 行业景气情况
调研记录中没有提供具体的行业景气数据，但公司在专业视听、虚拟现实、人工智能和专业芯片等领域的布局，表明这些领域可能具有较高的增长潜力。

### 5. 销售情况
- **国内销售**：公司通过自研芯片和新产品的推广，有望提升国内市场的销售。
- **海外销售**：与N公司的合作有助于公司拓展海外市场。

### 6. 成本控制
调研记录中未明确提及成本控制的具体措施，但公司注重资产的合理配置和有效管理，这可能意味着公司在成本控制方面有一定的策略。

### 7. 产品定价能力
调研记录中未提及产品定价能力，但自研芯片的推出可能增强公司在定价方面的自主权。

### 8. 商业模式
公司的商业模式包括自主研发、产品推广、与国际公司合作等，旨在通过技术创新和市场拓展实现增长。

### 9. 坏账情况
调研记录中未提及坏账情况，但公司建立了完善的风险管理体系，这可能有助于防范坏账风险。

### 10. 研发投入和进度
公司持续投入于音视频领域专业芯片的研发，三款自研芯片的发布显示了公司的研发能力和进度。

### 11. 护城河
公司的护城河体现在其自研芯片的技术优势、与国际知名公司的合作关系以及持续的研发投入。

### 12. 产品名称及依赖原材料
- **产品名称**：寒烁LDV4045芯片、宙斯Zeus0108 芯片、雷神ULC32A芯片。
- **依赖原材料**：调研记录中未明确提及依赖的原材料。

### 13. 题材及优劣势
- **优势**：自研芯片技术、国际合作、持续的研发投入。
- **劣势**：产品研发周期长，市场变化快。
- **风险点**：市场竞争、技术更新迭代、国际政治经济环境变化。

### 14. 分红情况
调研记录中未提及分红情况，建议关注公司的公告和财务报告以获取相关信息。

### 未来一年业绩预期
考虑到公司的新产品推广、国际合作以及持续的研发投入，淳中科技在未来一年可能有较好的业绩预期。然而，也需注意市场竞争、技术更新和宏观经济环境等潜在风险因素。

请注意，以上分析基于调研记录提供的信息，实际情况可能会有所不同。对于公司的具体业绩预期，建议结合公司的历史财务数据、市场环境以及行业趋势等多方面因素进行综合判断。