投资者

2024年5月21日下午,公司以网络互动形式召开2023年度业绩暨现金分红说明会,投资者与公司进行沟通交流,主要内容如下:

一、公司董事长发表开场致辞:

尊敬的投资者朋友们,

大家好!

今天非常高兴能够通过网络与各位投资者交流冠石科技在2023年的经营情况。在此,我谨代表冠石科技董事会、管理层以及全体员工,向各位表示诚挚的欢迎!同时,也十分感谢上证路演中心对本次说明会提供的支持和帮助!

我们希望通过此次业绩说明会,充分解答各界投资者关心的问题,让大家更加全面、深入地了解公司内在的业务本质和投资价值。

接下来,欢迎大家踊跃提问,我们将坦诚解答各位投资者关心的问题,同时也将认真听取大家的宝贵意见和建议。谢谢大家!

二、本次业绩说明会提出的主要问题及回复整理如下:

1、问:请问公司的光掩膜版项目情况如何了?进展顺利吗?

答:您好,感谢您对公司的关注!公司光掩膜版制造项目已于1月27日顺利封顶。目前公司正在按照既定计划,稳步推进各项工作。

2、问:领导请介绍一下公司的未来发展战略?

答:您好,感谢您对公司的关注!公司将继续以市场为导向,秉承“科学发展、客户至上、合作共赢”的经营理念,通过持续优化产品结构、丰富产品种类、不断深挖客户需求、加大研发投入力度等举措,完成“一大一小一微”的战略布局。并通过实施“一大一小一微”的发展战略,在半导体产业链上横向拓展、纵向延伸,深耕半导体显示领域,将主营业务拓展至半导体产业链上其他重要环节,尤其是在半导体光掩膜版领域着力开拓,力争早日解决国家在相关领域的“卡脖子”问题,助力我国半导体产业健康稳定的长期发展。同时,公司将继续以客户需求为出发点,以技术研发为驱动力,逐步将自身打造成为国内半导体产业细分领域的主力军和领跑者,以优良的经济效益和社会效益回报社会和股东。

3、问:今年一季度公司业绩是否保持了增长?

答:您好,感谢您对公司的关注!公司已于4月30日披露了2024年第一季度报告,详情请查阅公司公告。

4、问:新“国九条”明确要强化上市公司现金分红监管,请问公司今年的分红计划是怎样的?

答:您好,感谢您对公司的关注!公司重视对投资者的合理回报并积极与投资者共享发展成果。为兼顾公司长远发展和股东利益,公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,拟向全体股东每10股派发现金红利0.72元(含税)。

5、问:请问公司是如何将拓展目标锁定在半导体光掩膜版领域的呢?

答:您好,感谢您对公司的关注!公司积极捕捉行业前瞻技术信息,深入研究国内外技术发展的新趋势和新特点,同时紧密结合下游客户的实际需求,制定出切实可行的发展战略,并依托在半导体显示领域积累的优势资源,积极探索向半导体上游核心材料领域拓展延伸,通过与专业技术团队紧密交流,以及对下游行业及市场前景的审慎分析,从而将业务拓展目标锁定在半导体光掩膜版领域。

三、公司董事长发表了会议结束致辞

大家好!

南京冠石科技股份有限公司2023年年度业绩说明会即将结束。非常感谢大家的积极参与,我们很高兴能与各位投资者针对公司所处行业情况、自身经营情况、发展规划等话题进行充分、坦诚的探讨和沟通,希望能帮助大家更加全面、深入地了解冠石科技的经营和发展情况,坚定大家对公司的投资信心。同时,也十分感谢大家提出的中肯意见和建议,我们会给予充分重视。

最后,再次感谢上证路演中心为我们提供这次宝贵的交流机会!也衷心感谢各位投资者热情友善的交流以及对冠石科技的持续关注和支持!

谢谢大家!

根据所提供的调研记录，以下是对冠石科技股份有限公司的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 光掩膜版制造项目已于1月27日顺利封顶，表明公司在产能建设方面取得了重要进展。但具体产能释放进度未在调研记录中提及，需要进一步的信息。

2. **未来新的增长点**：
   - 公司计划通过“一大一小一微”的发展战略，在半导体产业链上横向拓展、纵向延伸，特别是在半导体光掩膜版领域着力开拓。

3. **国内外竞争情况、竞争对手及国产替代空间**：
   - 调研记录未提供具体的竞争情况、竞争对手及国产替代空间信息。

4. **行业景气情况**：
   - 调研记录未提供行业景气情况的具体信息。

5. **销售情况**：
   - 调研记录未提供公司的销售情况，包括国内和海外的销售情况。

6. **成本控制**：
   - 调研记录未提供公司的成本控制安排。

7. **产品定价能力**：
   - 调研记录未提供公司产品的定价能力信息。

8. **商业模式**：
   - 公司将自身打造成为国内半导体产业细分领域的主力军和领跑者，以技术研发为驱动力，以客户需求为出发点。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录未提供公司坏账情况的信息。

10. **研发投入和进度、规划**：
    - 公司将继续加大研发投入力度，但具体的研发投入和进度、规划未在调研记录中提及。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河可能体现在其在半导体显示领域的积累优势资源，以及对半导体上游核心材料领域的拓展。

12. **产品名称及依赖原材料**：
    - 调研记录中提到的产品为“光掩膜版”，但未提及依赖的原材料。

13. **题材**：
    - 公司聚焦于半导体产业链，特别是半导体光掩膜版领域，这可能是公司的主要题材。优势可能在于技术创新和市场需求，劣势和风险点可能包括技术更新迭代快、市场竞争压力大等。

14. **分红情况及计划**：
    - 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，拟向全体股东每10股派发现金红利0.72元（含税）。

结合当前的经济环境，公司未来一年的业绩预期需要考虑半导体行业的整体发展趋势、公司的研发投入产出比、市场需求变化、成本控制能力以及国内外竞争态势等多个因素。由于调研记录中缺乏具体的财务数据和市场分析，因此对于公司未来一年的业绩预期应保持谨慎态度，需要更多的信息来进行准确判断。