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1、公司目前产能利用率如何?

公司目前整体产能利用率85%左右。

2、珠海二期目前进展如何?珠海二厂什么时候投产?

珠海崇达二期(含珠海二厂和三厂)为公司2022年非公开发行股票的募投项目,两座新厂房已封顶,主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品,重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。珠海二厂目前在加快机器设备进厂调试验收等系列工作,预计于2024年第二季度试产,新增高多层PCB板产能6万平米/月,主要应用于通讯等领域。投资者也能通过公司年报看到珠海崇达一厂的经营情况,2023年度珠海崇达收入8.0亿元,利润1.34亿元,珠海崇达在49寸大拼板技术方面取得全面突破,在先进智能制造等方面达到行业领先水平,珠海二厂也将复制珠海一厂的工艺路径,快速实现新工厂的盈利。

3、公司2023年和2024年第一季度存货减值较大的原因?

公司在2023年及2024年一季度计提减值较多,主要是市场竞争加剧,手机、通讯类产品单位售价下降较多,对利润有较大的影响,同时由于库存较多,根据会计准则对存货采用成本与可变现净值孰低计价,按照成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备,每季度末均须按会计准则处理,以真实反映财务状况。

针对本次资产减值事项,公司将实施以下举措:

(1)随着2024年通讯和手机市场的库存、需求、价格的改善,将降低公司后续相关产品的存货减值风险,同时公司将积极与客户沟通,促进双方合作共赢;

(2)公司将继续推动集团“提效率、升品质、降成本”工作,提升人均产值、人均效益,降低产品单位成本,继续改善盈利能力。谢谢!

4、公司拟海外投资10亿,是怎么考虑的?是否有订单支持?是否要进行再融资?2023年度,公司海外销售收入占比57%,且销售毛利率高于国内市场,在2023年度行业景气度大幅下滑的背景下,海外销售毛利率同比上升了2.37个百分点。公司在海外市场具有较强的产品、成本和价格竞争力,公司为积极开拓海外订单,保持公司在海外领域的长期竞争优势,同时响应现有海外客户需求,拟投资不超过10亿元,通过并购或自建厂房等方式尽快完成海外投资,完善产品在全球市场的供应能力。

公司2023年度经营活动现金净额为11.86亿元;2023年期末,公司货币资金为10.56亿元,交易性金融资产(公司购买的银行保本浮动收益型理财产品-结构性存款)23.51亿元,公司经营性现金流良好,本次投资不会影响公司正常经营业务开展和资金使用。

5、公司在手订单情况如何?

根据Prismark报告,随着去库存进展持续,2024年市场需求预计将得到一定程度的复苏,2024年全球PCB市场产值为730亿美元,同比增长5%。

受行业周期性波动影响,目前面向通讯、服务器的高多层板,以及子公司的IC载板等市场需求和价格持续在恢复。公司具有较强的产品、成本和价格竞争力,2024年公司将继续推动国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业的大客户销售策略,加大海外订单的导入,加强销售团队建设,为快速填满新开工厂产能做好准备。

6、公司目前覆铜板等原材料价格情况怎样?

公司主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和氰化金钾等,受铜、石油和黄金的价格影响较大,覆铜板和贵金属等部分主材和辅材价格有所上升。

公司通过对单位工段成本管控、加大拼板面积提升材料利用率、部分产品结构性提价等系列措施来提升人均产值、人均效益,降低产品单位成本,以消化和转移上游原材料成本上涨带来的影响。

7、汇率变动对公司财务费用影响较大,公司管理汇率风险的模式如何?未来是否会做汇率的套期保值?

公司外销收入主要采用美元结算,故因美元汇率波动较大导致汇兑损益产生较大波动。2023年度,公司财务费用同比增加4,607万元,主要是汇率波动导致2023年度汇兑收益减少5,777万元。因无法对汇率波动的方向做出明确的预期,根据公司资金管理办法,公司除有部分美元借款以实现对冲汇率波动的影响外,目前未主动采取相应外汇管理措施应对外汇波动,外汇管理政策相对稳健。

关于套期保值方面,公司目前主要是通过美元直接支付原材料采购款、使用美元采购进口设备、积极开拓国内市场等措施应对汇率的变化,随行就市,汇率的走向受多种复杂因素的影响,难以预估,公司不刻意追求趋势变化的财务投资收益。

8、公司崇达转2的转股价格是否会向下修正?

公司综合考虑自身基本情况、股价走势、市场环境等多重因素,以及对公司的长期发展潜力与内在价值的信心,因此决定暂不向下修正转股价格,下一触发转股价格修正条件的期间自2024年8月24日重新起算,若再次触发“崇达转2”转股价格向下修正条款,公司将按照相关规定履行审议程序,决定是否行使“崇达转2”转股价格的向下修正权利。请关注公司后续发布的相关公告。

9、发展人工智能是未来发展的大趋势,AI服务器及GPU等相关的PC应用产品市场也会大幅增长,公司目前相关市场布局和研发情况如何?

公司在服务器行业接单额增速较快。公司目前主要客户有中兴、新华三(H3C)、云尖、宝德等客户,产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU(图形处理器,GraphicsProcessingUnit)等产品。Whitley平台已批量发货,目前正在配合客户进行新一代Eagle Stream平台以及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。公司的子公司深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等,具备大批量生产能力。随着珠海崇达二厂将于2024年第二季度投产,将新增高多层板产能应用于通讯、服务器领域。

公司持续加大服务器领域的研发投入,2023年11月23日,广东省高新技术企业协会官网公示了《2023年广东省名优高新技术产品名单》,公司的“服务器用高多层印制电路板”产品,凭借科技创新能力突出、技术先进、质量可靠、对产业发展的高价值影响等综合优势,成功获评为“2023年度广东省名优高新技术产品”。

10、汽车电子目前客户导入情况如何?汽车电子订单预期怎样?

汽车电子方面,公司目前主要有松下(Panasonic)、普瑞均胜、泰科电子(TEConnectivity)、零跑汽车、比亚迪、LG麦格纳(LGMagna)等客户,产品主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。

公司在品质、交期、成本等方面具有较强的综合竞争优势,公司将持续为客户创造价值。根据与客户的沟通及自身汽车电子产能释放进度,预计2024年汽车电子订单能有较快增长。

11、子公司普诺威的先进封装基板进展如何?

关于新产能:控股子公司普诺威专注于BT载板产品的研发生产,在深耕MEMS类载板市场的基础上,依靠多年累积的客户资源和产品经验,完成传统封装基板向先进封装基板的转型,投资4亿元新建了m-SAP制程生产线,主要聚焦于RF射频类封装基板、SIP封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场。2022年第四季度,SIP封装基板事业部一期产线成功通产,二期m-SAP新产线已于2023年9月连线投产,目前产能正在爬坡中。针对m-SAP线的产品,普诺威正集中力量开发封装类半导体公司,目前已经完成华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证,并进入日月光半导体、诺思等供应商序列,其他客户正在同步开发中。

关于经营情况变化:

根据Prismark报告,2023年封装基板市场整体下滑严重(-28.2%),主要是因为需求疲软、库存高企、价格侵蚀严重,其整体需求于2023年上半年见底,下半年逐步环比改善。随着2024年库存和需求改善,以及与2023年低基数相比,封装基板预计将成为2024年PCB市场增长最强劲的领域,增长率为8.6%。

由于客户库存和需求持续改善,普诺威目前IC载板产品需求恢复速度加快,订单快速恢复、盈利能力持续改善。

根据提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. **产能信息及产能释放进度**：
   - 公司整体产能利用率为85%。
   - 珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）预计于2024年第二季度试产，新增高多层PCB板产能6万平米/月。

2. **未来新的增长点**：
   - 珠海二厂的投产，特别是在通讯领域的高多层PCB板产能。
   - 海外市场的扩张，特别是在通讯和手机市场的库存、需求、价格的改善。

3. **国内外竞争情况**：
   - 公司在海外市场具有较强的产品、成本和价格竞争力。
   - 国内和国外市场的竞争情况需要根据具体行业数据和市场份额进行更深入分析。

4. **行业景气情况**：
   - 2024年全球PCB市场产值预计为730亿美元，同比增长5%。

5. **销售情况**：
   - 2023年度海外销售收入占比57%，销售毛利率高于国内市场。
   - 2024年公司将继续推动国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业的大客户销售策略。

6. **成本控制**：
   - 通过单位工段成本管控、提升材料利用率、部分产品结构性提价等措施降低产品单位成本。

7. **产品定价能力**：
   - 公司具有较强的产品、成本和价格竞争力。

8. **商业模式**：
   - 公司通过提升效率、品质和降低成本来提升盈利能力。
   - 积极开拓海外市场，响应现有海外客户需求。

9. **坏账情况**：
   - 调研中没有明确提及坏账情况，需要进一步的财务数据进行分析。

10. **研发投入和进度**：
    - 公司持续加大服务器领域的研发投入，产品获评为“2023年度广东省名优高新技术产品”。

11. **护城河**：
    - 公司在49寸大拼板技术方面取得全面突破，达到行业领先水平。
    - 在海外市场具有较强的产品、成本和价格竞争力。

12. **产品名称及原材料**：
    - 产品：高多层板、HDI板、软硬结合板、服务器用高多层印制电路板等。
    - 原材料：覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和氰化金钾等。

13. **题材**：
    - 优势：技术领先、海外市场竞争力强、持续的研发投入。
    - 劣势：原材料价格波动、汇率风险。
    - 风险点：市场竞争加剧、存货减值风险。

14. **分红情况**：
    - 调研中未提及分红情况，需要查看公司的财务报告和公告。

**综合分析**：
公司目前产能利用率较高，未来增长点主要在于珠海二厂的投产和海外市场的扩张。行业景气度预计将有所复苏，公司在销售和成本控制方面有明确策略。研发投入持续加大，有助于提升公司的竞争力。然而，原材料价格波动和汇率风险是公司面临的主要风险。对于公司的分红情况和未来的分红计划，需要进一步的信息。在评估公司未来一年的业绩预期时，应考虑当前经济环境和行业趋势，同时保持对调研中提到的精神纲领和未具体实施的回复的谨慎态度。