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本次调研以电话会议的方式举行,公司CTO卢总汇报了利亚德在玻璃基板方面的开发工作,并回答了投资者的提问,主要内容如下:

大家好,这两天一直有投资者咨询利亚德在玻璃基板的开发进度,其实利亚德在LED直显方面一直围绕着最新的材料在做一些开发,今天也给大家报告我们取得的一些成果。

利亚德从2010年开始做小间距显示,2017年到2018年就开始转向MicroLED技术开发,并于2020年开始进行MicroLED的量产。

随着MicroLED量产以后,我们发现存在的最大问题是成本问题,成本成为制约Micro产品大规模发展和推广的重要因素。

LED显示屏有三大主要成本,第一是LED芯片,第二是驱动芯片,第三是基板,基板包括模组HDI板和灯珠封装载板;

LED芯片的成本降低,可以通过从Mini到Micro,再到无衬底Micro,一步步缩小LED芯片尺寸大幅降低LED成本,比如我们现在正进行着20×40微米的MicroLED的开发研究,因而我们认为是可以解决LED芯片的成本问题。

但是在基板材料方面的降本则比较困难,封装用的BT载板材料掌握在日本三菱瓦斯的手里,价格昂贵,未来封装载板很有可能比LED芯片还贵,认识到这个问题后利亚德便在寻找出路,调研除BT基板外更合适的材料和工艺;在这个过程中,我们找到了沃格,原因在于:首先,玻璃基板的成本低、涨缩小、精度可以满足MicroLED的应用要求;其次,沃格掌握了玻璃基板的钻孔工艺,通过钻孔把线路引到基板背面,可以作为灯珠的封装载板和显示模组基板;所以我们在2022年的3月份跟沃格签订了合作协议,由利亚德提供基板设计,沃格进行玻璃基板的工艺开发;合作内容包括两点:一是玻璃基板替代BT封装载板的开发,另一个是玻璃基板替代HDI基板的开发;但在HDI基板方面,我们认为在P1.0以下,玻璃基板才具有成本优势,因此我们与沃格合作开发了P0.9的4层模组基板,目前以上两方面的开发都取得了一定的成果,但还属于实验阶段,我们也在加快步伐,尽快实现量产。

在基于玻璃基的显示技术开发过程中,我们发现了一些未来的技术前景和机遇,也一并分享:因为玻璃基板平整度好,线路精度高,我们在布局LED和驱动IC的一体化封装,将AM电路/IC和LED芯片集成封装在一颗灯中,通过玻璃钻孔技术把焊盘引到背面,形成AM灯珠,这样就可以轻松实现2层柔性屏或卷屏,当然这是比较长期的计划,我们目前已在着手调研和开发。

另一方面,我们和台湾友达合作,进行基于TFT的COG显示产品的开发与推广;双方签订合作协议,约定友达提供玻璃基板,利亚德将MicroLED芯片或者MiP转移到玻璃基板上,进行系统化的设计,并在大陆进行MicroLED整机生产及组装,降低生产成本,把产品推向市场。目前我们首先推的是透明屏和车载屏,在4月17号北京Infocommn展会和发布会上都进行了相关的产品介绍,市场反应很好。投资者提问:

1.利亚德未来有计划生产玻璃基板吗?

答:没有,玻璃基板产线投入高,利亚德会采用合作的方式。

2.玻璃基在显示领域会是什么样的速度去推进?

答:利亚德特点是以产品量产为目标。当前的量产计划是:3-6个月内实现非玻璃基高阶MiP的量产,1年左右实现玻璃基高阶MiP量产,2-3年实现基于半导体制程的高阶一体化AM灯珠及相关产品的量产。

活动过程中,公司人员严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。

### 1. 提取产能信息并分析产能释放进度
利亚德目前专注于MicroLED技术的开发和量产，从2020年开始量产，但面临成本问题。公司正在通过与沃格合作开发玻璃基板来降低成本，预计3-6个月内实现非玻璃基高阶MiP的量产，1年左右实现玻璃基高阶MiP量产，2-3年实现基于半导体制程的高阶一体化AM灯珠及相关产品的量产。这表明公司正在积极推进产能释放，但目前还处于实验阶段。

### 2. 总结公司未来新的增长点
公司未来新的增长点包括：
- 玻璃基板替代BT封装载板的开发。
- 玻璃基板替代HDI基板的开发，尤其是在P1.0以下的产品。
- LED和驱动IC的一体化封装技术。
- 与台湾友达合作的基于TFT的COG显示产品，特别是透明屏和车载屏。

### 3. 分析未来一年国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间
调研中未提供具体的竞争对手信息，但提到了日本三菱瓦斯在封装用的BT载板材料方面的主导地位。利亚德通过合作和技术创新，有望在国产替代方面取得进展，尤其是在玻璃基板材料的开发上。

### 4. 分析所在行业的景气情况
调研中没有直接提供行业景气情况的数据，但提到了MicroLED技术的量产和推广，以及新产品的市场反应良好，可以推测行业正处于发展和扩张阶段。

### 5. 分析公司的销售情况
调研中提到了透明屏和车载屏的市场反应很好，但没有提供具体的销售数据。公司的销售情况需要进一步的财务报告和市场分析来确定。

### 6. 公司的成本控制是如何安排的
公司正在通过开发更小尺寸的MicroLED芯片、合作开发玻璃基板等措施来降低成本。特别是玻璃基板的开发，旨在替代成本较高的BT载板和HDI基板。

### 7. 产品的定价能力
调研中没有具体提到产品的定价能力，但通过成本控制措施，公司可能会提高其产品的市场竞争力和定价能力。

### 8. 分析他的商业模式
利亚德的商业模式包括技术创新、产品开发、合作生产和市场推广。公司通过与合作伙伴的紧密合作，共同开发新产品并推向市场。

### 9. 分析有没有存在坏账情况
调研中没有提及坏账情况。

### 10. 分析研发的投入和进度、规划等等
公司在MicroLED技术、玻璃基板材料、一体化封装技术等方面进行了研发投入。研发进度包括正在进行的实验阶段和未来的量产计划。

### 11. 公司的护城河体现在哪里
公司的护城河可能体现在其技术创新能力、与合作伙伴的紧密合作、以及对新材料和工艺的研发投入。

### 12. 提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料
- 产品名称：MicroLED显示屏、高阶MiP、基于TFT的COG显示产品（透明屏和车载屏）。
- 依赖的原材料：LED芯片、驱动芯片、基板（包括BT载板材料、HDI基板、玻璃基板）。

### 13. 题材有哪些
- MicroLED技术。
- 玻璃基板材料的开发与应用。
- 一体化封装技术。
- 与台湾友达的合作。

### 14. 分红情况如何以及将来的分红计划
调研中没有提及分红情况和计划。

### 结合当前的经济环境判断它未来一年的业绩预期
由于调研中缺乏具体的财务数据和市场分析，难以准确预测公司未来一年的业绩。然而，考虑到公司在技术创新和产品开发方面的积极进展，以及与合作伙伴的紧密合作，可以预期公司在未来一年有正面的业绩增长潜力。然而，也需要注意成本控制、市场竞争和行业景气度等风险因素。