全志科技2024-05-22投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-05-22 全志科技 - 现场参观
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
117.10 7.55 0.42% 227.78亿 3.96%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
39.83% 50.36% 994.82% 834.56% 8.96
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
32.18% 30.83% 8.96% 5.13% 5.42亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
2.45 26.48 95.36 14.76 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
127.53 8.26 18.68% -0.30% 1.16亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期 2024-10-08
报告期 2024-09-30
业绩预告变动原因
-1.07亿 2.04亿 2024-09-30 预计:净利润14000-15600 1.报告期内,公司把握下游市场需求回暖的机会,积极拓展各产品线业务,出货量提升使得营业收入同比增长约50%,营业收入的增长带动了净利润的增长;2.报告期内,公司为满足客户持续增长的产品及服务需求,加大在芯片新产品开发及智能车载、扫地机器人等新兴应用领域方案的研发投入,研发费用同比增长约10%;3.报告期内,预计公司非经常性损益对净利润的影响金额为3,900万元至4,300万元。
参与机构
玄甲基金,高维投资,谢诺投资,英安投资,弘瀚私募,华泰证券,大唐基金,和善资管,穗景资产,暴龙资本,聚亿基金,中科氢投,鼎华投资,海泽投资
调研详情
(一)简要介绍公司基本情况

公司主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求,产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。

(二)以下是主要问题:

1.公司一季度经营情况如何?

一季度下游需求延续较好的景气状态,公司各产品线市场销售良好,尤其在扫地机器人、平板电脑、车载等领域,公司积极围绕客户需求投入研发,持续拓展业务,整体取得较好的营收表现。

2.T527产品及应用市场情况如何?

T527是公司推出的新一代主控芯片,主要目标市场是智慧工业、智慧汽车、智慧机器人等领域。该产品通过八核+NPU架构满足客户应用需求,公司正在积极推进该产品在智能商显、智能车载中控、抬头显示系统HUD、车载全景系统等应用落地。

3.公司在外延并购有何规划?

公司对此持开放态度,将从业务协同性、技术竞争力等多方面因素考虑,积极考察潜在的标的情况。

4.请问公司库存情况如何?

2023年上半年,公司加强去库存管理,并取得较好的成效。下半年存库策略转为保障供应策略,因应下游市场较为旺盛的需求预期,公司积极增加投片量,保障客户供应。
AI总结
根据提供的调研记录,以下是对公司情况的分析:

1. **产能信息及产能释放进度**:
   - 调研中提到公司在2023年上半年加强了去库存管理,并取得了较好的成效。下半年,公司转为保障供应策略,积极增加投片量以应对下游市场旺盛的需求。这表明公司的产能正在积极释放,以满足市场需求。

2. **未来新的增长点**:
   - 新一代主控芯片T527针对智慧工业、智慧汽车、智慧机器人等领域,有望成为公司新的增长点。同时,公司在智能商显、智能车载中控、HUD、车载全景系统等应用的推进也是潜在的增长领域。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**:
   - 调研记录未提供具体的竞争对手信息,但提到公司产品在工业、车载、消费领域有广泛应用,可推测公司在国内市场有一定的竞争力。国产替代空间方面,随着国内技术的进步和政策的支持,国产芯片的市场份额有望提升。

4. **行业景气情况**:
   - 调研中提到一季度下游需求延续较好的景气状态,表明公司所在行业的景气度较高。

5. **销售情况**:
   - 公司一季度各产品线市场销售良好,尤其在扫地机器人、平板电脑、车载等领域。这表明公司在国内市场的销售情况较好。

6. **成本控制**:
   - 调研记录未提供具体成本控制措施,但公司在上半年加强了去库存管理,这可能是成本控制的一部分。

7. **产品定价能力**:
   - 调研记录未明确提及产品定价能力,但公司在多个领域的广泛应用可能赋予其一定的定价权。

8. **商业模式**:
   - 公司采用研发与设计智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的商业模式,面向工业、车载、消费等多个领域。

9. **坏账情况**:
   - 调研记录未提及坏账情况,无法判断。

10. **研发投入和进度**:
    - 公司积极围绕客户需求投入研发,持续拓展业务,但具体的研发投入和进度未在调研中提及。

11. **护城河**:
    - 公司的护城河可能体现在其产品在多个领域的广泛应用以及新一代主控芯片T527的技术优势。

12. **产品名称及依赖的原材料**:
    - 产品名称包括智能应用处理器SoC、高性能模拟器件、无线互联芯片以及新一代主控芯片T527。依赖的原材料未在调研中提及。

13. **题材及优劣势、风险点**:
    - 优势:产品广泛应用于多个领域,新一代主控芯片T527的技术优势。
    - 劣势:调研记录中未提及。
    - 风险点:下游市场需求变化,技术更新迭代速度。

14. **分红情况及未来计划**:
    - 调研记录未提及分红情况及未来计划。

**综合分析**:
根据调研记录,公司在智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片领域有一定的市场地位,且一季度销售情况良好。未来增长点可能在新一代主控芯片T527以及智能车载、智慧工业等领域的应用拓展。然而,由于缺乏具体的财务数据和竞争对手信息,对于公司未来一年的业绩预期需要保持谨慎态度。同时,需要关注国内外市场的竞争态势以及公司在成本控制、产品定价能力、研发投入等方面的具体表现。

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