东芯股份2024-05-21投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-05-21 东芯股份 - 路演活动
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
- 3.23 - 105.17亿 5.79%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
37.43% 20.44% 44.91% 10.91% -30.54
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
14.42% 15.94% -30.54% -24.01% 0.64亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
4.06 47.47 137.09 47.84 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
592.50 50.32 5.28% 0.13% -1.57亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
-8.19亿 0.68亿 2024-09-30 - -
参与机构
广发基金,东方证券,华泰资管,长江自营,华金证券,开源证券,甬兴证券,汇丰晋信基金,中泰证券,华西证券,国盛证券
调研详情
一、公司近期经营情况介绍

公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司近期的经营情况。

二、交流的主要问题及答复

1、请问公司在SLCNAND领域的优势和机遇有哪些方面?答:从市场来说,SLCNAND作为NANDFlash的细分市场,目前三星已经正式宣布退出SLCNAND的市场,其他的国外大厂像美光、凯侠、西部数据、海力士等我们判断也会逐步推出这个市场,他们会更关注于更大容量的如3DNAND的市场。我们相信随着国外大厂的逐步退出,我们也有机会进一步提升我们在SLCNAND的市场份额。从公司自身产品来说,公司的SLCNAND产品优势明显,一方面是我们在产品的品类齐全,1.8V、

3.3V的不同电压,串口、并口的不同接口,我们都能为客户提供。另一方面是产品的高可靠性优势,公司的SLCNAND可以满足客户在不同应用领域及应用场景的需求,产品适用温度可达到-40°C~105°C,可擦写超十万次。目前公司SLCNAND对于海外大厂的产品能做到PINtoPIN的替代。2、公司目前封测厂有哪些?答:公司已经与宏茂微、华润安盛、南茂科技、ATSemicon等境内外知名封测厂建立了稳定的合作关系。3、公司未来是否考虑接洽更多的晶圆厂和封测厂?答:公司目前已经打造了具有“本土深度、全球广度”的供应链体系。未来如有合适的机会,公司也将积极拓宽供应链体系,寻求更多的合作机会。4、公司车规的产品目前进度如何?答:车规产品研发进度方面,公司SLCNANDFlash、NORFlash以及MCP均有产品通过AEC-Q100测试,将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司正在积极进行客户端的产品导入工作。公司已有产品向境外知名的一级汽车供应商(Tier1)销售。5、公司车规级的NOR进度如何、可以应用在哪些领域?答:我们已经有NORFlash产品通过AEC-Q100认证,主要用在仪表板、仪表组、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)等领域。即时启动(instant-on)是汽车仪表板的功能需要,NORFlash因其可以在芯片内直接执行程序的特点,在该领域有较大的应用空间。
AI总结
根据您提供的调研记录,以下是对公司情况的分析:

1. **产能信息与释放进度**:
   调研中未明确提供具体的产能信息和释放进度。但提到了公司与多家封测厂建立了合作关系,这可能意味着公司正在积极扩展产能。

2. **未来新的增长点**:
   - SLC NAND领域:随着国外大厂逐步退出,公司有机会提升市场份额。
   - 车规级产品:SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP产品通过AEC-Q100测试,适用于车规级应用,正在积极导入客户端。

3. **国内和国外竞争情况**:
   - 国外竞争:三星退出SLC NAND市场,其他大厂可能也会逐步退出,为公司提供机会。
   - 国内竞争:调研中未提及,需进一步研究国内市场情况。

4. **行业景气情况**:
   调研中未提供行业景气度的具体信息,需要结合行业报告和市场数据进行分析。

5. **销售情况**:
   - 国内销售:调研中未提及具体销售数据。
   - 海外销售:已有产品向境外知名一级汽车供应商销售。

6. **成本控制**:
   调研中未提及成本控制的具体措施。

7. **产品定价能力**:
   调研中未提及定价能力,但提到产品具有高可靠性,可能意味着公司有一定的定价优势。

8. **商业模式**:
   公司与多家封测厂建立合作关系,打造了具有本土深度和全球广度的供应链体系。

9. **坏账情况**:
   调研中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**:
    - SLC NAND和NOR Flash产品通过AEC-Q100测试,显示公司在研发方面的投入和成果。
    - 具体的研发投入和进度需要进一步的信息。

11. **护城河**:
    - 产品品类齐全,满足不同电压和接口需求。
    - 高可靠性,适用温度范围广,可擦写次数多。

12. **产品名称与原材料依赖**:
    - 产品名称:SLC NAND Flash、NOR Flash、MCP。
    - 原材料依赖:调研中未提及。

13. **题材**:
    - 优势:产品品类齐全,高可靠性,车规级产品通过认证。
    - 劣势:调研中未提及。
    - 风险点:国外大厂退出市场的速度和程度。

14. **分红情况**:
    调研中未提及分红情况。

结合当前经济环境,公司未来一年的业绩预期需要考虑以下因素:
- 国外大厂退出SLC NAND市场的速度。
- 国内和国际汽车市场的需求。
- 公司在车规级产品领域的市场拓展能力。
- 原材料成本和供应链稳定性。

由于调研中缺少具体的财务数据和市场分析,以上分析仅基于调研记录提供的信息。对于公司未来一年的业绩预期,建议保持谨慎态度,并关注公司后续公布的财务报告和市场动态。

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