通过上海证券交易所上证路演中心参与公司2023年度暨2024年第一季度业绩暨现金分红说明会的投资者

问题1:公司在半导体检测领域有何进展?

答:尊敬的投资者,您好!公司技术研发持续向半导体量检测领域拓展,目前已完成全自动晶圆AOI量检测系统和晶圆在线光谱量测系统的样机研发。截至2024年4月30日,公司的晶圆AOI位错检测系统的测试样机已通过厂商验证并获得少量订单。该设备基于明场反射原理,采用高倍率光学显微镜成像技术,实现SiC晶圆位错缺陷的高速、精准、非接触式的无损光学检测。结合AI识别算法,可对晶圆中的TSD、TED、BPD瑕疵实现精准的识别和分类。此次订单签订标志着公司正式迈入半导体量检测领域。谢谢!

问题2:请问公司实际控制人与战略投资者是否有参与转融通业务,是否存在出借限售股融券卖出的情形?实际控制人是否存在质押情况?

答:尊敬的投资者,您好!公司于2024年4月30日披露《2024年第一季度报告》,截至2024年3月31日,公司实际控制人与战略投资者不存在参与转融通业务出借股份情况。截至目前,公司实际控制人不存在质押情况。谢谢!

问题3:公司的发展战略及目标?

答:尊敬的投资者,您好!公司秉持工匠精神,持续以科技为引领,深耕自动化过程控制和机器视觉技术领域,致力于成为全国领先的生产过程质量检测及控制解决方案提供商。同时,公司将利用多年积累的传感器技术和数字图像处理技术等,开发构建具有双元特色的智能检测核心部件供应平台,以满足客户购买核心部件自行完成系统组态应用的需求。经过十多年的沉淀发展,公司在新能源电池、薄膜、无纺布卫材、造纸等多个下游行业形成一系列以质量控制为目标的系统解决方案,后续公司将基于两大技术平台做产品应用层面的迁移,向更多领域的生产过程质量检测和控制拓展。公司将继续关注市场动态,灵活调整战略,积极应对风险,努力为投资者创造长期、稳定的价值回报。谢谢!

问题4:公司2024年的发展规划是什么?

答:尊敬的投资者,您好!公司2024年的发展规划如下:1、持续加大研发投入,不断更新迭代产品性能,提升科技创新能力;2、加大基于工业应用的AI软件研发力度,推出AI训练平台与AI智能相机,形成新的业务增长点;3、“内生+外并”相结合向更多领域拓展,尤其加快集成电路、半导体量检测领域布局;4、积累通用型核心部件,构建具有双元特色的智能检测核心部件供应平台;5、不断拓宽市场渠道,加速推进海外市场布局;6、提高精益化管理水平,持续实现降本增效;7、优化人才结构、加强人才储备,助力公司可持续发展。2024年具体经营计划详见2023年年度报告。公司将继续关注市场动态,灵活调整战略,积极应对风险,努力为投资者创造长期、稳定的价值回报。谢谢!

问题5:对2024年及未来利润率走势如何判断?有何举措?

答:尊敬的投资者,您好!2023年公司产品毛利率维持在45%的较高水平。2024年公司会加大研发力度,不断更新迭代产品性能,提升公司产品的竞争力,同时持续推行精益化管理,从采购、生产、销售、财务等多部门多维度开展降本增效。谢谢!

根据提供的调研记录，以下是对调研信息的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 公司在半导体检测领域的晶圆AOI位错检测系统的测试样机已通过厂商验证并获得少量订单，这表明公司已经开始释放其在半导体检测领域的产能。

2. **未来新的增长点**：
   - 公司计划推出AI训练平台与AI智能相机，这将是新的业务增长点。
   - 加大基于工业应用的AI软件研发力度，以及在集成电路、半导体量检测领域的布局。

3. **竞争情况、竞争对手及国产替代空间**：
   - 调研中未提供具体的竞争情况和竞争对手信息，但公司在半导体量检测领域的布局可能意味着与现有国际竞争对手的竞争。
   - 国产替代空间可能较大，因为公司正在开发具有自主知识产权的检测系统。

4. **行业景气情况**：
   - 调研中未提供具体的行业景气情况，但公司在多个下游行业形成解决方案，可能表明行业需求稳定。

5. **销售情况**：
   - 公司已获得晶圆AOI位错检测系统的少量订单，表明销售已经开始。
   - 公司计划加速推进海外市场布局，表明海外销售也在计划之中。

6. **成本控制**：
   - 公司计划持续推行精益化管理，从采购、生产、销售、财务等多部门多维度开展降本增效。

7. **产品定价能力**：
   - 调研中未明确提及定价能力，但公司产品毛利率维持在45%的较高水平，可能表明公司具备一定的定价能力。

8. **商业模式**：
   - 公司致力于成为领先的生产过程质量检测及控制解决方案提供商，并通过构建智能检测核心部件供应平台来满足客户需求。

9. **坏账情况**：
   - 调研中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 公司计划持续加大研发投入，不断更新迭代产品性能，提升科技创新能力。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河可能体现在其在自动化过程控制和机器视觉技术领域的深耕，以及多年积累的传感器技术和数字图像处理技术。

12. **产品名称及依赖原材料**：
    - 产品名称：晶圆AOI位错检测系统、AI训练平台、AI智能相机。
    - 依赖的原材料未在调研中提及。

13. **题材**：
    - 半导体检测、AI软件、智能检测核心部件供应平台等。
    - 优势：技术领先，市场拓展潜力大。
    - 劣势：可能面临激烈的市场竞争。
    - 风险点：研发投入大，回报周期可能较长。

14. **分红情况及计划**：
    - 调研中未提及分红情况及计划。

**综合分析**：
公司在半导体检测领域有所进展，并通过少量订单开始释放产能。未来的增长点包括AI软件和智能检测核心部件供应平台。公司在多个下游行业有解决方案，但具体的行业景气情况和竞争情况需要进一步的信息。公司计划通过精益化管理和研发投入来提升竞争力和降低成本。产品定价能力和商业模式显示出公司的市场定位和战略方向。研发投入和进度显示公司致力于技术创新。公司没有提及坏账情况，但需要关注。公司的护城河主要体现在其技术积累和市场定位。题材包括半导体检测和AI软件，具有市场潜力但也存在竞争风险。分红情况未提及，需要关注公司未来的财务报告。最后，结合当前经济环境，公司未来一年的业绩预期需要根据市场动态和公司战略调整来综合判断。