深南电路2024-05-24投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-05-24 深南电路 - 特定对象调研
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
26.67 3.71 0.88% 527.44亿 0.82%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
37.95% 37.92% 15.33% 63.86% 11.40
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
25.91% 25.40% 11.40% 10.59% 33.81亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
1.67 10.82 89.53 4.32 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
86.42 74.39 42.47% 0.03% 16.50亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
-12.61亿 32.92亿 2024-09-30 - -
参与机构
融通基金,中庚基金,中欧基金,宏道投资,国泰君安证券,兴业资管
调研详情
交流主要内容:

Q1、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。

2024年一季度,公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长,主要得益于EagleStream平台产品逐步起量,叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会,延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。

Q2、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。

伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

Q3、请介绍公司PCB业务汽车电子领域产品定位及主要客户类型。

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司PCB业务汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户,并参与整车厂部分研发项目合作。

Q4、请介绍公司PCB业务HDI工艺能力及相关产品布局情况。

HDI作为一项平台型工艺技术,能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括AnyLayer(任意层互联)在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

Q5、请介绍公司2024年一季度封装基板业务经营拓展情况。

2024年一季度,公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT类封装基板保持稳定批量生产,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q6、请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。

公司作为目前内资最大的封装基板供应商,具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023年,公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战,后续将进一步加快技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

Q7、请介绍公司目前工厂整体稼动率情况。

近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。

Q8、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。

公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜,并先后收到国家发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、国家商务部颁发的《企业境外投资证书》。签订土地购买协议,出资2.89亿泰铢购买约70莱的洛加纳工业园区内工业用地,并已筹备开展各项建设工作,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。

Q9、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

Q10、请介绍公司业务目前是否涉及玻璃基板产品。

玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异,在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究,目前不涉及玻璃基板的生产。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。
AI总结
### 1. 提取文中的产能信息并分析产能释放进度:
文中提到,公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升,这表明公司的产能利用率在提高,产能正在逐步释放。此外,泰国工厂的投资建设,总投资额为12.74亿元人民币,已经办理完成备案登记事宜并购买了工业用地,正在筹备建设工作,这表明公司正在积极扩展产能,以满足市场需求。

### 2. 总结公司未来新的增长点:
公司未来新的增长点包括:
- 数据中心领域,EagleStream平台产品和AI加速卡需求增长。
- 汽车电子领域,特别是新能源和ADAS方向。
- 高速通信网络、数据中心交换机等PCB产品需求提升。
- FC-BGA封装基板产品的技术突破和市场开发。

### 3. 分析未来一年国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间:
调研中未提供具体的竞争对手信息,但从公司在泰国的投资建设工厂来看,公司正在积极拓展海外市场,满足国际客户需求,这可能意味着公司在国际市场上有一定的竞争力。同时,公司作为内资最大的封装基板供应商,具备一定的国产替代潜力。

### 4. 分析所在行业的景气情况:
从调研内容来看,公司所在的PCB和封装基板行业整体需求稳定,特别是在数据中心、AI加速卡、汽车电子等领域,行业景气度较高。

### 5. 分析公司的销售情况,包括国内的销售情况以及海外的销售情况:
公司在汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户,并参与整车厂部分研发项目合作,这表明公司在国内外市场都有销售布局。但具体销售数据和比例未在调研中提及。

### 6. 公司的成本控制是如何安排的:
公司主要原材料价格整体相对保持稳定,对于原材料价格的波动,公司将持续关注并积极与供应商及客户沟通,这表明公司在成本控制方面采取了积极的监控和沟通策略。

### 7. 产品的定价能力如何:
调研中未明确提及产品的定价能力,但考虑到公司在某些细分市场拥有领先竞争优势,可以推测公司在这些领域具有一定的定价权。

### 8. 分析他的商业模式:
公司的商业模式包括生产和销售PCB产品以及封装基板,同时积极拓展海外市场,满足国际客户需求,并在技术研发上不断突破,提升核心竞争力。

### 9. 分析有没有存在坏账情况:
调研中未提及坏账情况,因此无法判断。

### 10. 分析研发的投入和进度、规划等等:
公司在封装基板领域取得技术突破,如FC-CSP封装基板产品达到行业领先水平,同时公司将继续引入技术专家人才,加强研发团队培养,这表明公司在研发方面有持续的投入和明确的规划。

### 11. 公司的护城河体现在哪里:
公司的护城河体现在其领先的封装基板技术能力,特别是在FC-CSP和RF封装基板产品上的技术优势,以及作为内资最大的封装基板供应商的市场地位。

### 12. 提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料:
产品名称包括EagleStream平台产品、AI加速卡、FC-CSP封装基板产品、RF封装基板产品等。依赖的原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。

### 13. 题材有哪些.分析时要给出其优势、劣势、风险点:
- 优势:技术领先,特别是在封装基板领域;积极拓展海外市场;在新能源和ADAS领域的布局。
- 劣势:原材料价格波动可能影响成本;技术研发挑战。
- 风险点:国际市场的竞争压力;技术更新迭代速度快,需要持续的研发投入。

### 14. 分红情况如何以及将来的分红计划:
调研中未提及分红情况和计划。

### 结合当前的经济环境判断它未来一年的业绩预期:
考虑到公司在多个领域的积极布局和技术突破,以及对海外市场的拓展,预计公司未来一年的业绩有望保持稳定增长。然而,需要关注原材料价格波动、国际市场的竞争情况以及技术研发的进展,这些都可能对公司的业绩产生影响。

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