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Q:公司4月份营收同比增长超预期,具体是什么原因?

A:公司4月份营收同比增长52%,主要是因为同比去年公司各产品线的订单都有提升,带动公司相关业务营收规模同比增长。

Q:公司目前产能利用率处于什么水平?

A:通常上半年为公司经营淡季,下半年为经营旺季,产能利用率一般在下半年会达到满产状态。

Q:能否详细介绍下泰国产能建设情况?

A:公司泰国园区一期计划投资2.5亿美金,主要是汽车和服务器相关产品投入,预计2025年下半年认证打样。公司在汽车领域主要定位高端市场,包括域控制器、毫米波雷达、激光雷达等相关产品;在服务器领域公司主要定位AI服务器,目前公司也在不断投入更多资源及精力,争取在泰国产能投产后顺利切入更多海外一流客户。

Q:请问2024年公司汽车和服务器领域增量预计达到什么水平?

A:目前公司汽车和服务器营收基数还不高,但随着认证的客户越来越多,以及泰国园区产能建成达产,该业务营收将呈现快速增长的态势。

Q:AI功能的使用对PCB的需求会产生什么样的变化?

A:个人观点来看,短期来说,AI功能的使用首先可能会从软件端带动,但随着软件端的应用不断深入将带动对硬件技术要求的提升,包括对PCB产品材料、精密度、散热性等要求的进一步提升,是一个良性的相辅相成的变化过程。

Q:这一轮铜涨价对公司的成本影响?

答:因公司原材料主要以高端原材料为主,目前采购价格整体仍保持相对平稳。

Q:公司在国内客户拓展方面进展怎么样?

A:公司在国内手机及其他消费电子高端市场都有涉足,包括折叠机客户、高端电子产品客户等。

Q:请问公司在行业严重内卷的趋势下,如何保证公司的竞争优势?

A:近年来,随着PCB领域资本开支的不断加大,国内PCB行业面临中低端PCB产品的产能过剩状况,给PCB企业带来经营压力。因此具备核心竞争力将是PCB企业生存与发展的关键所在。公司自成立以来坚持为全球领先客户提供PCB产品一站式解决方案。公司拥有领先的技术优势、客户优势、人才优势,雄厚的资金实力以及较强的生产管理能力,通过持续与国内外一流客户的合作,能把握技术与产品的趋势与潮流,积极布局具有未来潜力市场的产品与技术。目前公司布局的技术包含元宇宙产品高频高挠折技术和压传感技术、5G终端微型主板和高密度类载板技术、5G通讯毫米波天线及高频传输技术、云端超算AIServer、HPC板级应用技术、新型显示及高密集集成封装模块技术、机械射频热管理多维度制程产品仿真等应用研究。未来,公司也将充分发挥自身优势,全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术,保持公司在高端PCB领域的核心竞争力,充分把握更多在高端PCB领域的发展机会,为全球优秀客户提供高品质的产品与服务。

Q:公司是否有和微软合作?具体有哪些布局?

A:作为全球最大的PCB生产厂商之一,公司与国内外知名终端厂商都拥有良好的合作关系,具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力。公司不对单一客户进行评价。公司长期专注并深化PCB技术研发,在5G跨6G、AI、IoT、云端、大数据、边缘计算、传感技术等应用场景提前进行研发布局,并在新一代电子信息产业领域中,不断加大在高密度、薄型化、高频高速、功能模组、取代性技术、汽车电子、能源管理、高阶任意层等研发方向上的深入布局,全力聚焦电子行业前沿技术,以掌握关键共性技术与产品发展方向。接待过程中,公司接待人员与投资者进行了交流与沟通,并严格按照有关制度规定,没有未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺函》。

基于提供的调研记录，以下是对该公司的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 公司产能利用率在下半年会达到满产状态，表明产能释放进度良好。
   - 泰国园区一期计划投资2.5亿美金，预计2025年下半年认证打样，这表明公司正在积极扩展产能，且有明确的产能释放时间表。

2. **未来新的增长点**：
   - 汽车和服务器领域的增量，随着认证客户增多和泰国园区产能建成，预计营收将快速增长。
   - 布局的技术包括元宇宙产品、5G终端、云端超算AIServer、新型显示技术等，这些前沿技术领域有望成为新的增长点。

3. **国内外竞争情况**：
   - 国内PCB行业面临中低端产品产能过剩，公司通过高端市场定位和技术创新保持竞争优势。
   - 泰国产能的建设有助于公司拓展海外市场，尤其是汽车和服务器领域。

4. **行业景气情况**：
   - 公司4月份营收同比增长52%，显示行业需求旺盛，景气度较高。

5. **销售情况**：
   - 国内销售情况良好，涉足手机及其他消费电子高端市场。
   - 海外销售情况未详细说明，但泰国园区的建设表明公司有意向海外市场拓展。

6. **成本控制**：
   - 公司原材料以高端为主，采购价格相对平稳，显示公司在成本控制方面有一定的优势。

7. **产品定价能力**：
   - 公司定位高端市场，具备一定的定价能力，尤其是在汽车和服务器领域。

8. **商业模式**：
   - 公司提供一站式PCB解决方案，拥有技术、客户、人才、资金和生产管理优势。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中未提及坏账情况，需进一步分析财务报表。

10. **研发投入和进度**：
    - 公司在5G、AI、IoT等领域提前进行研发布局，持续加大研发投入。

11. **护城河**：
    - 技术优势、客户优势、人才优势、资金实力和生产管理能力是公司的护城河。

12. **产品名称及原材料**：
    - 产品名称未明确提及，原材料以高端为主。

13. **题材**：
    - 5G、AI、IoT、云端、大数据、边缘计算、传感技术等为公司的主要题材。

14. **分红情况**：
    - 调研记录中未提及分红情况，需要查看公司公告或年报。

15. **业绩预期**：
    - 考虑到公司的增长点、行业景气度、技术布局和市场拓展，未来一年的业绩预期较为乐观，但需注意原材料价格波动、市场竞争加剧等风险点。

**总结**：公司在高端PCB领域具有明显的竞争优势，通过技术创新和市场拓展，未来一年的业绩预期较为乐观。然而，需要关注原材料价格波动、市场竞争加剧等潜在风险。对于调研中提到的未来规划，应保持谨慎态度，关注其实施进展。