通过上证路演中心参与“天承科技2023年度暨2024年第一季度业绩说明会”的投资者

一、董事长童茂军先生致辞

二、网络文字互动问答

(一)公司的电镀化学品有没有用于高速连接器或其他铜缆连接组件?

答复:

尊敬的投资者您好!公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研。感谢您的关注谢谢!

(二)您好,请问公司在半导体先进封装领域目前取得了哪些突破?谢谢

答复:

尊敬的投资者您好,公司在先进封装领域中RDL、bumping、TSV和TGV相关的电镀添加剂产品不断迭代。在种子层生成方面,公司不断探索用化学沉积的方式取代PVD。感谢您的关注!

(三)请问公司最近东南亚拓展情况如何?

答复:

尊敬的投资者您好,公司已与下半年将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户进行了充分沟通,相关的前期技术支持、解决方案提供等工作在陆续进行中,公司将在前述客户开线投产时向其提供产品及配套技术服务。感谢您的关注!

(四)请问公司在半导体封测大会上具体推出了哪些产品?客户反馈如何?谢谢

答复:

尊敬的投资者您好!封测大会期间不少客户对公司的RDL的SkyFabVF60,bumping的SkyFabCP50产品的表现性能比较感兴趣,尤其对TSV的SkyFabTSV10和TGV的SkyFabTHF8电镀填孔效果非常感兴趣,不少客户也对后期的合作进行了相关探讨。感谢您的关注,谢谢!

(五)请问公司在玻璃基板领域的相关产品进展如何?

答复:

尊敬的投资者您好,玻璃基板的core层对TGV技术要求很高,目前公司在该技术方面已取得了突破。在增层技术方面,公司的ABF载板湿电子化学品解决方案能完全适用。感谢您的关注!

(六)上海项目现在是否已开始贡献营收?按目前行业趋势和公司在手订单能否对下半年经营情况进行下展望

答复:

尊敬的投资者您好,上海二期项目工厂已具备生产能力,即将启动试生产工作,后续等待终端客户的验证。公司先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证顺利,公司对二期项目充满信心。感谢您的关注!

根据提供的调研记录，以下是对各个问题的分析：

1. **产能信息及产能释放进度**：
   - 上海二期项目工厂已具备生产能力，即将启动试生产工作，等待终端客户验证。这表明公司即将增加新的产能，但具体产能释放进度还需等待客户验证后才能确定。

2. **公司未来新的增长点**：
   - 半导体先进封装领域的产品迭代，如RDL、bumping、TSV和TGV相关的电镀添加剂产品。
   - 东南亚市场的拓展，与泰国、马来西亚等地区客户的沟通和技术支持。
   - 玻璃基板领域的TGV技术突破和增层技术。

3. **国内外产业竞争情况**：
   - 调研中未提供具体的竞争情况，但公司在半导体封装领域的产品迭代和东南亚市场的拓展表明公司正积极应对国内外市场竞争。

4. **行业景气情况**：
   - 调研中未明确提及行业景气情况，但公司对二期项目的信心可能表明行业需求稳定或增长。

5. **销售情况**：
   - 国内销售情况未明确提及，但公司在头部封测客户的电镀产品验证顺利，可能表明国内市场销售前景良好。
   - 海外销售情况，公司正在东南亚市场进行拓展，与客户沟通和提供技术支持。

6. **成本控制**：
   - 调研中未提及成本控制的具体措施。

7. **产品定价能力**：
   - 调研中未提及产品定价能力。

8. **商业模式**：
   - 公司通过技术创新和市场拓展来推动增长，提供产品及配套技术服务。

9. **坏账情况**：
   - 调研中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 公司在半导体先进封装领域的产品不断迭代，探索化学沉积取代PVD，显示公司在研发方面的持续投入。

11. **护城河**：
    - 技术突破和产品迭代，以及在东南亚市场的拓展可能是公司的护城河。

12. **产品名称及依赖原材料**：
    - 产品名称：SkyFabVF60、SkyFabCP50、SkyFabTSV10、SkyFabTHF8。
    - 依赖原材料：调研中未提及具体原材料。

13. **题材**：
    - 半导体先进封装、东南亚市场拓展、玻璃基板技术突破。
    - 优势：技术创新和市场拓展。
    - 劣势：调研中未提及具体劣势。
    - 风险点：客户验证结果、市场竞争、行业景气度变化。

14. **分红情况及计划**：
    - 调研中未提及分红情况及计划。

**综合分析**：
公司在半导体封装领域持续进行技术创新和产品迭代，同时积极拓展东南亚市场，显示出公司有增长潜力。然而，由于调研中缺少具体的财务数据和市场分析，对于公司未来一年的业绩预期应保持谨慎态度。考虑到当前的经济环境，公司业绩可能会受到行业景气度、市场竞争、原材料价格波动等因素的影响。