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交流主要内容:

Q1、请介绍公司2024年一季度PCB业 务各下游领域经营拓展情况。

2024年一季度,公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长,主要得益于EagleStream平台产品逐步起量,叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会,延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。

Q2、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务 产生的影响。

伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

Q3、请介绍公司PCB业务汽车 电子领域产品定位及主要客户类型。

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高 ,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司PCB业务汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户,并参与整车厂部分研发项目合作。

Q4、请介绍公司PCB业务HDI工艺能力及相关产品布 局情况。

HDI作为一项平台型工艺技术,能够实现PCB板件的高密度布线。公司 PCB业务具备包括AnyLayer(任意层互联)在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

Q5、请介绍公司对电子装 联业务的定位及布局策略。

公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。

Q6、请介绍公司2024年一季度 封装基板业务经营拓展情况。

2024年一季度,公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT类封装基板保持稳定批量生产,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q7、请介绍公司封装基板 业务在技术能力方面取得的突破。

公司作为目前内资最大的封装基板供应商,具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023年,公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新 产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战,后续将进一步加快技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

Q8、请介绍公司目前工厂 整体稼动率情况。

近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。

Q9、请介绍公司泰国项目 规划及当前建设进展。

公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜,并先后收到国家发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、国家商务部颁发的《企业境外投资证书》。签订土地购买协议,出资2.89亿泰铢购买约70莱的洛加纳工业园区内工业用地,并已筹备开展各项建设工作,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。

Q10、请介绍上游原材料价 格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

Q11、 请介 绍公司未来的战略发展方向。

在人工智能、自动驾驶、智能网联等技术及新型应用驱动下,电子产品将持续向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗等方向发展,进而促进PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化、小型化等方向发展。公司将继续专注于电子互联领域,坚持技术领先战略,关注行业前沿技术趋势和发展机会,坚定面向高中端领域整合产品结构,加速业务融合发展。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

### 1. 提取文中的产能信息并分析他的产能释放进度
文中提到公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升，但没有给出具体的数字或百分比，所以无法准确分析产能释放的进度。但可以推断公司产能正在逐步释放。

### 2. 总结公司未来新的增长点在哪里
公司未来的增长点可能包括：
- 数据中心领域，特别是EagleStream平台产品和AI加速卡需求增长。
- 汽车电子领域，聚焦新能源和ADAS方向。
- 封装基板业务，尤其是FC-BGA封装基板产品的进一步开发和市场拓展。

### 3. 分析未来一年国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间
公司在封装基板领域作为内资最大的供应商，具备一定的竞争优势。但文中未提及具体的竞争对手和国产替代的空间，需要进一步的市场调研。

### 4. 分析所在行业的景气情况
行业景气情况良好，特别是在AI、自动驾驶、智能网联等技术推动下，PCB行业向高密度、高集成等方向发展，需求增长。

### 5. 分析公司的销售情况，包括国内的销售情况以及海外的销售情况
公司在通信领域无线侧订单需求未明显改善，但有线侧交换机、光模块等需求增长。汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户，销售情况良好。

### 6. 公司的成本控制是如何安排的
公司主要原材料价格相对稳定，贵金属等部分辅材价格有所上升，但暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注原材料价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。

### 7. 产品的定价能力如何
文中未提及公司的定价能力，需要进一步的信息来分析。

### 8. 分析他的商业模式
公司聚焦电子互联领域，提供一站式解决方案，增强客户粘性，加速业务融合发展。

### 9. 分析有没有存在坏账情况
文中未提及坏账情况，需要进一步的信息来分析。

### 10. 分析研发的投入和进度、规划等等
公司在封装基板领域取得技术突破，将继续加快技术能力突破和市场开发，引入技术专家人才，加强研发团队培养。

### 11. 公司的护城河体现在哪里
公司的护城河体现在：
- 在封装基板领域的领先地位。
- 技术领先战略，关注行业前沿技术趋势。
- 一站式解决方案平台，增强客户粘性。

### 12. 提取调研中提到的产品的名称以及依赖的原材料
产品名称包括：
- EagleStream平台产品
- AI加速卡
- 高频、HDI、刚挠、厚铜等PCB产品
- FC-BGA封装基板产品

依赖的原材料包括：
- 覆铜板
- 半固化片
- 铜箔
- 金盐
- 油墨

### 13. 题材有哪些
题材包括：
- 数据中心
- 人工智能
- 自动驾驶
- 智能网联
- 新能源汽车

### 14. 分红情况如何以及将来的分红计划
文中未提及分红情况和计划。

### 结合当前的经济环境判断它未来一年的业绩预期
考虑到AI、自动驾驶等技术的快速发展，以及公司在封装基板领域的技术优势和市场拓展，预计公司未来一年的业绩有望保持增长。但需注意原材料价格波动和市场竞争情况可能带来的风险。