汇添富基金,国盛证券

管理层介绍公司基本情况,并与投资者就公司半导体材料业务、打印复印通用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流,主要交流内容如下:

问1:公司CMP抛光垫业务今年市场推进情况怎样?

答:2024年第一季度,公司CMP抛光垫业务实现产品销售收入1.35亿元,同比增长110.08%,为今年抛光垫业务逐季度持续放量打下了良好的基础。目前公司CMP抛光垫产品已深度渗透国内主流晶圆厂客户,成为了部分客户的第一供应商;2023年开始在逻辑晶圆厂客户的重点开拓也逐渐取得成效。今年公司将持续关注CMP抛光垫产品的市场工作,努力保持CMP抛光垫业务的同比增长态势。

问2:公司CMP抛光垫业务核心竞争力有哪些?

答:公司布局CMP抛光垫12年,从2021年开始销售批量放量并实现规模盈利,现已确立CMP抛光垫国产供应龙头地位,在该产品领域形成了较强的综合竞争实力,主要包括:1、产品型号齐全,公司CMP抛光垫产品类型覆盖硬垫、软垫,应用节点从成熟制程开始持续扩展,具备配合客户需求快速进行定制化开发、升级迭代的技术实力。2、供应链管控能力强,核心原材料自主化持续推进,这有助于保障产品品质稳定可控,同时提升产品的潜在盈利空间。3、生产工艺不断进步,如良率的提升、生产环节优化等,这提高了生产效率,降低成本。4、CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善,系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升,对相关环节产品的市场推广带来帮助。

问3:公司半导体显示材料业务进展情况如何?

答:公司半导体显示材料已进入销售规模上量阶段,2023年实现产品销售收入1.74亿元,2024年第一季度实现销售收入7,021万元,同比、环比双增长,保持了较好的业绩增长态势。特别是鼎龙(仙桃)半导体材料产业园年产1000吨的PSPI扩产项目的建成投产,为今年显示材料产品的放量增长提供了坚实的产能储备。目前公司YPI、PSPI产品已成为部分国内主流面板厂客户的第一供应商,国产供应领先优势确立。今年公司将持续提升在面板客户端的供应渗透程度和市占率水平,努力保持半导体显示材料业务的收入高速增长态势。

问4:半导体显示材料业务增长主要来源于哪些因素?

答:一是公司已有的规模销售产品在客户端的渗透深度不断提升,包括YPI、PSPI和TFE-INK产品,目前仍存在较大的国产化替代空间;同时多款显示材料新产品也在持续开发、验证,提供未来新的增长动力。二是显示行业整体的复苏态势,相应下游面板客户的稼动率提升,带来了材料用量的上升。三是中大尺寸柔性显示面板的应用领域存在持续扩张的可能,带来了潜在可供挖掘的市场空间。

问5:公司CMP抛光液业务进展情况怎样?

答:公司CMP抛光液、清洗液业务进入快速放量阶段,2023年度实现产品销售收入0.77亿元,同比增长330.84%;2024年第一季度实现销售收入3,592万元,环比增长24.31%,同比增长206.00%。公司持续推进全型号CMP抛光液产品的布局及验证导入,加快在售产品的上量速度。随着仙桃园区万吨级CMP抛光液及配套研磨粒子扩产项目的建成投产,公司多型号抛光液产品快速上量已具备足够的产能基础。2024年度,公司将努力保持CMP抛光液、清洗液业务收入规模的快速增长态势,争取实现该业务的大幅减亏或盈利。

问6:公司高端晶圆光刻胶业务节奏如何?

答:公司布局技术难度大、国产化率低,同时市场空间较大的KrF/ArF光刻胶产品,同步快速推进产品开发、市场推广、原材料自主化、产线建设等工作。现已打造武汉和潜江双研发中心,全面开展高端晶圆光刻胶及其上游核心树脂、单体等核心原材料的开发;建成设备品类齐全的材料分析和应用评价平台,助力公司产品的内部评价及验证导入;潜江园区年产300吨光刻胶量产线于2023年下半年启动建设,前瞻进行未来产能布局。整体来看,公司高端晶圆光刻胶业务布局不到两年时间,推进节奏是非常快的。公司后续也将继续保持,持续关注在研产品的送样和在测产品的验证进程。

问7:公司打印复印通用耗材业务领域经营情况如何?

答:公司布局打印复印通用耗材全产业链,上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料,下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品,整体经营情况保持稳定。近两年耗材业务板块重点开展降本、控费、提效等专项工作,通过对应收、存货、质量损失的全面分析管控,采购降本、仓储物流降本及其他运营降本工作的持续推进,以及硒鼓业务板块的管理优化、资源整合、生产效率提升等举措,不断夯实公司打印复印通用耗材板块的综合竞争力,保障耗材业务稳健运营。

根据提供的调研记录，以下是对公司各个方面的分析：

1. **产能信息及产能释放进度**：
   - CMP抛光垫产品已实现规模盈利，且已渗透国内主流晶圆厂客户。
   - 鼎龙（仙桃）半导体材料产业园年产1000吨的PSPI扩产项目建成投产，为产能增长提供支持。
   - CMP抛光液及配套研磨粒子扩产项目建成投产，为多型号抛光液产品快速上量提供产能基础。

2. **未来新的增长点**：
   - 新产品开发，如YPI、PSPI和TFE-INK产品，以及多款显示材料新产品的开发和验证。
   - 高端晶圆光刻胶业务的推进，包括KrF/ArF光刻胶产品。

3. **国内外竞争情况**：
   - 国内：公司在CMP抛光垫领域确立国产供应龙头地位，YPI、PSPI产品成为国内主流面板厂客户的第一供应商。
   - 国外：未明确提及，但提到了国产化替代空间，暗示有国产替代国外产品的可能性。

4. **行业景气情况**：
   - 显示行业整体复苏，下游面板客户稼动率提升，带动材料用量上升。

5. **销售情况**：
   - 国内销售：CMP抛光垫、半导体显示材料等产品已在国内主流晶圆厂和面板厂取得重要地位。
   - 海外销售：未明确提及。

6. **成本控制**：
   - 通过降本、控费、提效等专项工作，包括采购降本、仓储物流降本等措施。

7. **产品定价能力**：
   - 未明确提及，但从产能释放和产品渗透情况看，公司可能具备一定的定价能力。

8. **商业模式**：
   - 布局全产业链，从原材料到终端产品，提供一站式解决方案。

9. **坏账情况**：
   - 未明确提及，但从公司降本提效的措施来看，可能在风险控制方面有所作为。

10. **研发投入和进度**：
    - 持续推进高端晶圆光刻胶产品开发，包括核心原材料的开发和产线建设。

11. **护城河**：
    - 产品型号齐全，供应链管控能力强，生产工艺不断进步，一站式布局方案。

12. **产品名称及依赖原材料**：
    - 产品：CMP抛光垫、YPI、PSPI、TFE-INK、CMP抛光液、清洗液、KrF/ArF光刻胶。
    - 原材料：未具体提及，但提到了核心原材料自主化推进。

13. **题材**：
    - 优势：国产化替代，产能扩张，新产品开发。
    - 劣势：未提及。
    - 风险点：市场竞争，技术更新迭代速度。

14. **分红情况及计划**：
    - 未提及。

**综合分析**：
公司在半导体材料业务方面展现出较强的增长势头和市场竞争力，特别是在CMP抛光垫和半导体显示材料领域。通过持续的新产品开发和市场推广，公司有望在未来一年内保持业绩增长。然而，对于管理层提及的未来规划和预期，投资者应保持谨慎态度，关注实际执行情况和市场反馈。考虑到当前经济环境和行业发展趋势，公司未来一年的业绩预期整体向好，但仍需关注行业竞争、原材料价格波动等外部因素。