日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-05-28 | 华海诚科 | - | 特定对象调研,业绩说明会 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
144.38 | 6.07 | - | 62.05亿 | 8.07% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
8.11% | 17.33% | -12.75% | 48.08% | 14.55 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
27.47% | 26.74% | 14.55% | 11.84% | 0.66亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
4.81 | 14.76 | 93.18 | 17.06 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
128.50 | 137.68 | 17.67% | 0.02% | 0.39亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
-0.27亿 | 0.60亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
国联证券,国信证券,开源证券,瑞银证券,海通证券 |
调研详情 |
问题一:请问贵司在汽车电子行业领域和光伏领域的业务发展情况? 回复:用于汽车电子的高导热高可靠性产品已经完成客户考核认证,处于量产前期;公司已经完成对光伏用塑封料深度开发,且按照客户的需求,完成对原来产品的迭代。 问题二:请问当下公司高端环氧塑封料产品能够实现国产化替代吗? 回复:高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间,现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位,即便有部分高端塑封料实现了量产出货,但是进口替代仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。 问题三:公司整体的业务进展如何? 回复:公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额,并积极布局先进封装领域,推动高端产品的产业化。在传统封装领域,公司应用于SOT、SOP领域的产品的市场份额逐步提升。在先进封装领域,公司应用于QFN的产品700系列产品已实现小批量生产与销售;同时,公司紧跟先进封装未来发展趋势,布局晶圆级封装与系统级封装,在上述领域的产品布局逐步完善,应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证,有望逐步实现产业化。 问题四:请问 BGA、SiP以及WLP等先进封装领域的高端封装材料近期有技术性突破或者完成客户考核验证吗? 回复:BGA有少量出货;系统级封装(SiP)以及晶圆级封装(WLP)等先进封装领域的高端封装材料,仍处于通过或正在通过客户考核验证的阶段。 问题五:新产品的验证周期大概是多久? 回复:新产品的验证周期取决于客户对产品的性能要求,一个完整的新产品导入周期通常为3至6个月,长则可达3年以上。 问题六:请问公司所用的硅微粉是什么形态的?是否有替换硅微粉的可能性? 回复:公司使用的硅微粉主要有结晶硅微粉、熔融硅微粉以及球形硅微粉。现有的硅微粉供应商比较稳定,目前暂无替换的想法。 注:本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明,其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露正式公告。 |
AI总结 |
根据提供的调研记录,我们可以从以下几个方面进行分析: 1. **产能信息及释放进度**: - 公司在汽车电子领域的高导热高可靠性产品已通过客户考核认证,处于量产前期,这表明产能即将释放。 - 光伏用塑封料已完成深度开发并根据客户需求完成迭代,可能意味着产能已经或即将释放。 2. **未来新的增长点**: - 公司在传统封装领域市场份额逐步提升,特别是在SOT、SOP领域。 - 高端产品的产业化,如700系列产品已实现小批量生产与销售。 - 布局晶圆级封装与系统级封装,相关产品正在通过客户考核验证。 3. **国内外竞争情况及国产替代空间**: - 外资在高端塑封料领域仍占主导地位,但公司正逐步推进进口替代。 - 国产替代需要技术开拓、产品质量、客户服务等多方面的持续努力。 4. **行业景气情况**: - 调研记录未提供行业景气情况的直接信息,需结合行业报告和市场数据进行分析。 5. **销售情况**: - 调研记录未明确提供销售情况,但提到了产品通过客户考核认证,可能意味着销售前景良好。 6. **成本控制**: - 调研记录未提供成本控制的具体信息,但公司在传统封装领域的市场份额提升可能表明成本控制得当。 7. **产品定价能力**: - 调研记录未明确提供定价能力信息,但公司在高端产品领域的布局可能表明其具备一定的定价能力。 8. **商业模式**: - 公司通过技术突破和产品迭代,逐步扩大市场份额并布局高端产品,显示出其持续创新和市场导向的商业模式。 9. **坏账情况**: - 调研记录未提及坏账情况,需要查看公司的财务报告进行分析。 10. **研发投入和进度**: - 公司在汽车电子和光伏领域完成了产品开发和客户考核认证,表明研发投入较大且取得了一定成果。 11. **护城河**: - 公司的技术突破、产品迭代、市场份额提升以及在高端产品领域的布局可能是其护城河。 12. **产品名称及依赖的原材料**: - 产品名称包括700系列产品,依赖的原材料包括结晶硅微粉、熔融硅微粉以及球形硅微粉。 13. **题材及优劣势、风险点**: - 优势:技术突破、产品迭代、市场份额提升。 - 劣势:高端塑封料领域外资主导,国产替代进程可能较慢。 - 风险点:新产品导入周期长,市场竞争激烈。 14. **分红情况及计划**: - 调研记录未提及分红情况及计划,需要查阅公司公告和财务报告。 **综合分析**: 结合当前经济环境,公司未来一年的业绩预期可能受到行业景气度、市场竞争、技术突破速度、新产品导入周期以及宏观经济环境等因素的影响。对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复,应保持谨慎态度,不要过于乐观。 |
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