西部证券,中银电子,长信基金,国海证券,天风证券,民生证券,长城基金

一、现场参观
二、会议交流(会议交流内容如下)
1、简单介绍企业情况
耐科装备主要业务为智能制造装备的研发、设计、制造和服务,为客户提供定制化的装备及系统解决方案,主要产品为服务于半导体后道工序塑料封装工艺的封装装备和服务于塑料异型材生产工艺流程中最关键的挤出成型装备。
受到多方面因素影响,前两年半导体行业处于下行周期,处于产业链的半导体封装装备自22年下半年开始进入市场低迷期,需求量减少,23年全年下滑明显,销售不及预期。但从23年四季度开始,行业开始出现回暖,订单量增加。挤出成型装备业务保持持续增长状态,23年同比增速接近38%。目前来看,两类业务订单较充足,特别是半导体封装装备业务,增速较大。
2、截止目前,半导体订单情况
本公司半导体封装装备业务23年四季度开始回暖,订单增速较快,截止5月初,在手订单已超过1亿元。
3、截止目前,挤出订单情况
挤出成型装备业务依然保持良好增长态势,截止5月初,在手订单也在1亿元以上。
4、半导体封装装备及挤出成型装备的交货期?设备年产能情况
公司两类产品皆为定制化产品,根据客户需求生产,交货期没有固定时间,有长有短。一般情况下,半导体封装装备交货期大概为6、7个月,挤出成型装备交货期4、5个月。
因为是定制化产品,两类产品也没有标准的产能概念,根据公司现有的生产资源配置,以180T一拖四标准化产品为例,年交付量大约在35到40台套左右。挤出成型装备一般年产约400-600台套。
5、三大封装厂客户采购的设备中耐科装备的占比情况
三大封装厂都是公司的主要客户,但客户的设备采购是客户的商业秘密,无相关数据。
6、公司半导体产品与TOWA产品技术水平相比有什么区别
目前公司的半导体封装装备应用于采用转注成型工艺的封装形式,在单项指标上与进口设备差距不大,但在运行稳定性方面,还有提升空间。另外,TOWA在晶圆级封装装备方面已有成熟技术和装备,在这块国内还没一家公司实现产业化,耐科装备也希望在此方面实现突破。目前相关样机已试制成功,正在进行内部测试运行和完善过程中。
7、公司塑封机单价,传统封装与先进封装的塑封机单价差异
半导体封装装备为定制化产品,配置不一样,销售价格也不一样,根据客户需求生产,以180T一拖四标准化产品为例,设备单价大约在400-450万元左右;先进封装塑封机在国内还处于空白,据了解,国外全自动晶圆级封装装备进口售价在人民币1000万元-1500万元左右。
8、公司晶圆级封装装备的进展情况
晶圆级封装装备研发是公司自行立项的研发项目之一,晶圆级封装装备自20年开始研发,23年样机试制完成,目前处于内部测试运行和完善阶段。预计今年底前实现客户使用。
9、半导体装备后续扩产规划及未来预期
公司募投项目正按计划进行中,厂房已于4月封顶,正在进行内部装修,预计年底可完成设备安装。建成后将新增年产80台套全自动封装设备的生产能力,是现有产能的2倍左右,新增销售3亿多元。
10、今年营收预计及挤出在行业市场内对应份额
预计今年总营收约为3.5-3.8亿,其中挤出预计2亿元左右。耐科装备主要客户为欧美中高档市场客户,主要竞争对手是一家奥地利公司,根据前两年我国门窗协会的统计,这些客户外采市场约7亿元左右,本公司占1个多亿元市场份额。从这几年发展来看,本公司市场份额在增加,竞争对手在下降。
11、公司近期可有回购做股权激励的打算
股权激励可以充分调动员工的积极性和创造性,与员工分享公司的经营成果,有利于稳定核心员工和提高公司的经营状况。
上市前,公司进行过员工持股安排,安徽拓灵投资有限公司为以持有公司股份为目的而设立的员工持股平台。目前通过持股平台间接持有公司股权的在职员工人数有60多人,核心技术人员和中层以上管理人员全覆盖。因上市时间较短,暂无股权激励计划。
未来随着公司的发展,公司将适时开展有利于经营和企业发展的计划,并及时披露。
12、挤出成型装备主要出口国家,欧美地区收入占比,市场渗透水平
公司挤出成型装备产品主要服务欧美等40多个国家近400家中高档客户,经统计,23年欧美市场销售份额占出口比例超过75%,全年新增加新客户22家,覆盖率进一步提高。
13、半导体塑料封装设备国产化率情况
根据国际半导体协会SIME发布的数据,半导体封装设备国产化率不超过5%,塑封机可能高一些,但应该也不超过10%。
14、传统塑封机和先进封装机的区别
我个人认为主要区别是成型工艺不一样。传统塑封机以转注成型工艺为主,而先进封装机以压塑成型工艺为主,制造精度更高,难度更大,是未来的发展方向。但两类装备服务的领域不是替代关系,是并存的,目前,传统塑料机市场更大。

根据提供的调研记录，我们可以从以下几个方面进行分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   - 半导体封装装备和挤出成型装备均为定制化产品，没有固定的交货期和产能概念。以180T一拖四标准化产品为例，年交付量大约在35到40台套左右。挤出成型装备年产约400-600台套。
   - 公司募投项目正在进行中，预计年底可完成设备安装，建成后将新增年产80台套全自动封装设备的生产能力，是现有产能的2倍左右。

2. **未来新的增长点**：
   - 半导体封装装备业务自23年四季度开始回暖，订单增速较快。
   - 晶圆级封装装备研发项目已试制成功，正在进行内部测试运行和完善，预计年底前实现客户使用。

3. **国内和国外竞争情况**：
   - 国内半导体封装设备国产化率不超过5%，塑封机可能略高，但不超过10%，国产替代空间较大。
   - 主要竞争对手是一家奥地利公司，耐科装备市场份额在增加，竞争对手在下降。

4. **行业景气情况**：
   - 半导体行业经历下行周期后，从23年四季度开始回暖，订单量增加。

5. **销售情况**：
   - 半导体封装装备和挤出成型装备业务订单充足，特别是半导体封装装备业务增速较大。
   - 欧美市场销售份额占出口比例超过75%，全年新增加新客户22家。

6. **成本控制**：
   - 调研记录中未明确提及成本控制的具体措施。

7. **产品定价能力**：
   - 半导体封装装备为定制化产品，配置不同，销售价格也不同，以180T一拖四标准化产品为例，设备单价大约在400-450万元左右。

8. **商业模式**：
   - 耐科装备主要业务为智能制造装备的研发、设计、制造和服务，提供定制化的装备及系统解决方案。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 晶圆级封装装备自20年开始研发，23年样机试制完成，目前处于内部测试运行和完善阶段。

11. **护城河**：
    - 公司在半导体封装装备和挤出成型装备领域拥有定制化产品的优势，以及在晶圆级封装装备方面的技术储备。

12. **产品名称及原材料依赖**：
    - 主要产品为服务于半导体后道工序塑料封装工艺的封装装备和服务于塑料异型材生产工艺流程中最关键的挤出成型装备。

13. **题材及优劣势、风险点**：
    - 优势：半导体行业回暖，公司产品定制化，市场份额增加。
    - 劣势：半导体封装装备在运行稳定性方面还有提升空间。
    - 风险点：行业周期性波动，技术突破的不确定性。

14. **分红情况及计划**：
    - 调研记录中未提及分红情况及计划。

**综合分析**：
耐科装备在半导体封装装备和挤出成型装备领域有一定的市场地位和增长潜力，特别是在半导体行业回暖的背景下。公司正在积极研发晶圆级封装装备，有望填补国内市场空白。然而，公司需要持续关注行业动态，提升产品稳定性，并在国产替代方面寻求更多机会。考虑到公司目前的发展态势和行业环境，预计未来一年业绩有望实现增长，但需注意行业周期性波动和技术突破的风险。