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1. 公司目前的产业布局如何?

公司目前有三大主要产品:游戏机娱乐电子、连接器和精密制造,其中连接器部分又分为光连接器和电子连接器,精密制造主要围绕自动化设备的研发生产。未来,公司还是会紧密围绕这三大产业进行发展,加快市场拓展步伐,挖掘新的机遇;保障研发创新投入力度;持续优化人才发展战略,完善现有人才建设制度;优化流程体系与信息化建设,持续提升经营效率。

2. 公司目前有哪些产品储备?

公司的研发项目主要围绕主营业务相关的产品进行研发,公司在三大主要产品中都有丰富的产品储备,比如:在光链接部分有:高精密波分复用光纤模块盒项目、TypeC光电混合数据延长线、短薄型光纤插芯的研发等。

截至2023年12月末,公司合计拥有国内外专利203项,其中已授权的发明专利23项(含境外授权专利),实用新型专利155项,外观设计25项。

3. 公司的游戏机零部件业务出现下滑,请问公司有什么对策?

受游戏机零部件业务终端客户需求下滑影响,客户订单减少,公司游戏机零部件业务的规模效应有所减弱。

为应对游戏机零部件业务的下滑情况,一方面,公司将积极配合重点客户进行产品的研发工作,围绕核心客户需求持续进行研发投入,不断丰富产品种类及提高技术含量,满足现有客户的需求,积极维护并进一步挖掘现有客户的订单潜力;另一方面,公司会紧密关注市场趋势,加大市场的拓展力度,将公司的优质产品推介给更多的潜在客户,从而获取更多的合作机会。

4. 请介绍公司光纤连接器业务发展情况

公司生产的光纤连接器主要用于光纤线路的连接、光发射机输出端口/光接收机输入端口与光纤之间的连接、光纤线路与其他光器件之间的连接等,可实现低时延、超高速信息传输,应用场景包括4G/5G建设、数据中心、光纤到户等,很好地服务了“新基建”、“数字经济”等国家发展战略。

目前光连接器生产基地有三个:1、深圳工厂:负责光纤连接器产品的研发、生产和销售;2、越南工厂主要负责光器件和光纤连接器的生产和销售;3、东莞工厂主要负责MPO/MT插芯的生产及研发。未来,公司将进一步加大对光通讯产业的投入,提升公司在光通讯产品领域的研发生产能力,抓住光通讯市场的发展机遇,提升公司的综合竞争力和盈利能力。

5. 公司于2024年2月收购西可实业52%股权,收购西可实业对公司的发展有什么促进作用?

西可实业专注于高硬脆性材料研磨抛光设备的研发和制造,致力于为消费电子、汽车、半导体等领域客户提供金属及非金属零部件研磨抛光设备的研发、设计、生产和销售。自创立以来,西可实业坚持自主创新、紧贴市场需求的经营理念,围绕核心客户需求持续进行研发投入,不断提高技术含量并丰富产品种类。目前,西可实业产品主要包括自动曲面抛光设备、金属抛光设备和半导体抛光设备等。通过多年的自主研发和技术积累,西可实业在国内研磨抛光设备研发、生产领域形成了核心竞争优势,并成长为具有竞争力的企业之一。

公司的自动化设备业务主要包括自动化外观检测系列产品、自动化组装线系列产品等,主要应用于3C电子行业、连接器、FPC、PCB、传感器等领域。收购西可实业后,一方面公司可以丰富自动化设备的产品线;另一方面,公司能够与标的公司共享技术和客户资源,为消费电子行业客户提供更多、更先进的自动化设备产品,进一步增强公司盈利能力。

6. 公司募集资金使用情况,以及未来的使用规划?

截至2023年底,公司已累计投入募集资金金额44,180.29万元。公司将根据募投项目的实际进度情况,按需安排资金投入,同时在安全的情况下将暂时闲置的募集资金进行现金管理,以提高资金使用效率,获得一定的收益,为公司和股东获取更多的投资回报。如未来有其他使用用途,公司将按相关法律法规要求履行审批程序及信息披露义务。

7. 截至目前最新的股东人数有多少人?

截至2024年5月20日,公司的股东人数为19,509户。

8. 公司后续有没有收购计划?

公司持续关注行业发展,结合实际发展情况,审慎评估风险与机遇,始终围绕公司发展战略考虑投资机会,公司如有收购计划等重大经营信息,将根据相关规定及时履行信息披露义务。

根据提供的调研记录，以下是对所提问题的分析：

1. **产能信息及产能释放进度**：
   - 调研中没有明确提供具体的产能数字或产能释放进度的信息。

2. **公司未来新的增长点**：
   - 增长点可能包括：光连接器业务的进一步发展，特别是围绕4G/5G建设、数据中心、光纤到户等应用场景。
   - 收购西可实业后，自动化设备产品线的丰富和消费电子行业客户的服务能力提升。

3. **国内外竞争情况、竞争对手及国产替代空间**：
   - 调研中未提供具体的竞争对手信息，但提到公司在光通讯产品领域的研发生产能力，暗示了国产替代的潜力。
   - 需要进一步信息来分析竞争对手和国产替代的空间。

4. **行业景气情况**：
   - 调研中提到“新基建”、“数字经济”等国家发展战略，这表明行业景气度可能较高。

5. **销售情况**：
   - 调研中提到公司将加大市场拓展力度，推介优质产品给潜在客户，但未提供具体销售数据。

6. **成本控制**：
   - 调研中未提供成本控制的具体措施。

7. **产品定价能力**：
   - 调研中未明确提及产品的定价能力。

8. **商业模式**：
   - 调研中提到公司围绕三大产业（游戏机娱乐电子、连接器和精密制造）进行发展，通过研发创新、市场拓展、人才战略和流程优化提升经营效率。

9. **坏账情况**：
   - 调研中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度、规划**：
    - 调研中提到公司在三大主要产品中都有丰富的产品储备，拥有国内外专利203项，显示了公司的研发投入和进度。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河可能体现在其专利技术、产品储备、研发创新能力以及与西可实业的协同效应。

12. **产品名称及依赖的原材料**：
    - 提到的产品包括：高精密波分复用光纤模块盒项目、TypeC光电混合数据延长线、短薄型光纤插芯等。
    - 依赖的原材料未在调研中明确提及。

13. **题材及优劣势、风险点**：
    - 优势：专利技术、产品储备、研发创新能力。
    - 劣势：游戏机零部件业务下滑。
    - 风险点：市场需求变化、竞争加剧、技术更新换代。

14. **分红情况及未来计划**：
    - 调研中未提及分红情况及未来计划。

**综合分析**：
调研记录提供了公司业务的概览，但缺少具体的财务数据和市场分析，因此对于未来的业绩预期需要保持谨慎。公司似乎在积极应对游戏机零部件业务的下滑，并寻求通过研发和市场拓展来实现新的增长。然而，没有具体的产能数据、销售情况和成本控制措施，很难对公司的业绩做出准确的预测。考虑到当前的经济环境和行业发展趋势，公司可能面临一些挑战，但也存在利用其技术和市场地位实现增长的机会。