网络端投资者

公司2024年第一季度报告于2024年04月29日盘后依法披露,公司于2024年05月31日在上证路演中心平台以网络文字互动方式召开了2024年第一季度业绩说明会,就2024年第一季度的经营情况与投资者作了进一步交流。相关交流内容汇总如下:

一、公司2024年第一季度经营情况介绍

2024年第一季度,公司实现营业收入2.00亿元,同比下降34.9%,主要系受经济形势、通讯等终端市场需求不达预期、市场竞争激烈产品销售价格承压等因素影响所致。实现归母净利润为-4916.76万元,扣非归母净利润为-7374.64万元。剔除股份支付费用影响后,归母净利润为-4246.78万元。净利润减少,主要是因为营业收入减少所致。

2024年第一季度,公司继续围绕重点的下游细分行业如汽车、泛通讯、新能源、工厂自动化等,跟进客户需求推进关键技术和新产品的研发,不断扩展产品品类和提升市场份额。例如,在汽车领域,CAN/LIN、LDO、运放等产品逐步上量,各种类型的车规DCDC产品持续推出,音频总线、模拟前端AFE等产品研发持续推进;在泛通讯领域,应用于光模块市场的模拟前端产品和部分通用型电源产品如LDO、DCDC等在客户端导入顺利,可支持400G及800G光模块;在电网自动化领域,推出的数据转换器产品在头部客户顺利实现国产化导入;公司MCU产品正逐步从智能门锁、智能家居、智能楼宇等领域,向家用电器、数字电源、逆变、储能、电机驱动等应用领域拓展。

二、投资者交流主要内容

Q1:公司未来在产品布局上会采取什么样的策略?

公司回复:公司一直坚持模拟芯片平台化发展的策略,自成立以来始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端,并逐渐融合嵌入式处理器,为客户提供全方面的解决方案。公司在全力布局产品品类的同时,会兼顾垂直应用领域。在特定时间内,如果某些产品既在公司的产品规划线上,也在公司重点关注的垂直应用领域上,例如汽车、工控、新能源、通讯等等,公司会优先进行布局和开发。

Q2:能否介绍一下公司苏州测试厂的建设情况?

公司回复:公司苏州测试中心2023年底已正式投入运营,可支持车规芯片等高端产品的晶圆和成品的常温、高温和低温测试。建设苏州测试中心是公司从设计向测试产业链进行延伸的战略举措,有助于加强公司在高端产品测试环节的自主可控能力,同时有望降低测试成本,进一步提高公司产品的竞争力。

Q3:公司深圳创芯微并购项目最新进展情况如何?

公司回复:公司已于2月7日发布公告,拟以发行可转债及支付现金的方式购买深圳创芯微100%的股份并募集配套资金。上述并购相关事项还在进行中,若有新的进展情况,公司将按照法规规定及时以公告方式告知。

Q4:公司2024年第一季度研发投入及研发人员变动情况?

公司回复:2024年第一季度,公司研发投入金额约1.25亿元,剔除股份支付费用后,研发费用约1.21亿,与去年同期相比基本持平。公司研发团队保持稳定,截至2024年3月30日,公司研发人员相比2023年度末的531人基本持平。Q5:能否介绍一下公司MCU产品后续的规划?

公司回复:2024年,公司将拓展TPS32混合信号MCU产品系列在泛工业应用领域的覆盖度,从智能门锁、智能家居、智能楼宇、工业HMI、工业控制,向家用电器、数字电源、逆变、储能、电机驱动等应用领域拓展。同时,公司计划布局TPS32车规功能安全系列MCU产品线,结合公司在车规接口、高压驱动的优势,陆续推出针对热管理阀门控制、车身控制等高压集成芯片。公司拟在2024年完成工规混合信号微控制器和车规功能安全系列两大平台的基本布局,实现在重点目标市场、目标应用领域的产品覆盖。公司MCU产品的路线图聚焦在目前市场上有一定技术壁垒、国产替代率低的细分应用领域,结合公司在模拟芯片IP和工艺上的优势提供面向应用的差异化的模拟与嵌入式产品和解决方案。

### 1. 产能信息及产能释放进度分析
调研记录中并未明确提供具体的产能信息或产能释放进度。因此，无法直接从调研记录中提取产能相关信息。

### 2. 未来新的增长点分析
- **产品品类扩展**：公司正在扩展产品品类，如CAN/LIN、LDO、运放等产品在汽车领域逐步上量，以及音频总线、模拟前端AFE等产品的研发推进。
- **下游细分行业**：公司围绕汽车、泛通讯、新能源、工厂自动化等重点行业，推进关键技术和新产品的研发。

### 3. 竞争情况及国产替代空间分析
- **国内竞争**：由于市场竞争激烈，产品销售价格承压。
- **国外竞争**：公司在泛通讯领域，如光模块市场的模拟前端产品和部分通用型电源产品，正在客户端导入顺利，支持400G及800G光模块。
- **国产替代**：公司在电网自动化领域推出的数据转换器产品实现国产化导入，显示国产替代的空间。

### 4. 行业景气情况分析
由于公司2024年第一季度营业收入同比下降34.9%，受经济形势和通讯等终端市场需求不达预期的影响，可以推断当前行业景气情况可能不佳。

### 5. 销售情况分析
- **国内销售**：由于市场需求不达预期，公司营业收入同比下降。
- **海外销售**：调研记录中未提供海外销售的具体情况。

### 6. 成本控制分析
公司通过建设苏州测试中心，加强在高端产品测试环节的自主可控能力，有望降低测试成本，提高产品竞争力。

### 7. 产品定价能力分析
由于市场竞争激烈，产品销售价格承压，这可能意味着公司在产品定价方面面临挑战。

### 8. 商业模式分析
公司采用模拟芯片平台化发展策略，提供全方面的解决方案，包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端，并逐渐融合嵌入式处理器。

### 9. 坏账情况分析
调研记录中未提供有关坏账情况的具体信息。

### 10. 研发投入和进度分析
2024年第一季度，公司研发投入约1.25亿元，研发团队保持稳定，研发人员数量与上年度末基本持平。

### 11. 护城河分析
公司通过持续研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，以及在特定垂直应用领域的优先布局和开发，构建了其护城河。

### 12. 产品名称及依赖的原材料分析
- **产品名称**：CAN/LIN、LDO、运放、车规DCDC产品、音频总线、模拟前端AFE、数据转换器、MCU产品等。
- **依赖原材料**：调研记录中未提供具体依赖的原材料信息。

### 13. 题材分析
- **优势**：公司在汽车、泛通讯、新能源、工厂自动化等下游细分行业的产品布局。
- **劣势**：营业收入下降，净利润减少，市场竞争压力大。
- **风险点**：市场需求不达预期，产品销售价格承压。

### 14. 分红情况及未来计划
调研记录中未提供分红情况及未来计划的具体信息。

### 结合当前经济环境的业绩预期
考虑到公司营业收入同比下降，净利润减少，以及市场需求不达预期等因素，公司未来一年的业绩预期可能面临挑战。然而，公司在产品品类扩展和下游细分行业的布局可能会为公司带来新的增长机会。建议持续关注公司的市场表现、研发进展以及行业动态。