淳厚基金,国联安基金,国金电子,华宝基金,长江证券,农银汇理,中信证券,中信建投,朱雀基金

(一)请问公司截止目前,2024年的营收情况和去年相比如何?

答复:

得益于下游电子电路行业景气度回升与公司新客户及下游电镀线的拓展,截止目前,公司24年的订单量和销售量同比都有不错的增长水平。

(二)2024年天承在PCB电镀添加剂的增速如何,如何看待电镀添加剂国产化率提升速度?

答复:

电镀添加剂为公司核心推广产品,公司正努力不断推进各类PCB电镀添加剂产品的市场拓展,多个下游客户的产品验证环节也在持续进行中。

目前国内PCB电镀添加剂的国产化率较低,电镀是公司重点发展的方向,公司的不溶性阳极直流和脉冲体系的产品,是真正能带动行业智能化发展的产品,适用于高端PCB的生产。随着技术的不断积累和更多客户的认可,天承正逐步扩大PCB电镀添加剂产品销量,加速电镀添加剂的国产替代进程。

(三)请问公司产品综合毛利率提升的原因是什么?水平沉铜方面的销售增速如何?

答复:

公司产品综合毛利率提升的主要原因为高毛利产品电镀添加剂的销售比例增加,另外公司通过升级配方、优化生产的方式不断实现降本增效。

公司水平沉铜添加剂SkyCopp 365X系列产品获得了行业广泛认可,为公司核心产品之一,目前已经将数十条原为国际知名电子化学品供应商的产线替换,实现了进口替代。公司正持续不断的推进水平沉铜添加剂的下游扩展进度,实现该产品国产化率的进一步提升。

(四)请问公司先进封装领域的电镀添加剂目前验证进展如何?

答复:

公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成,并处于下游客户持续验证阶段,目前获得的测试结果都较好,符合客户的预期,后续将接受终端客户的验厂。同时关于大马士革电镀液产品,公司也正在积极研发中。

根据您提供的调研记录，以下是对公司情况的分析：

1. **产能信息及产能释放进度**：
   - 调研中没有明确提供具体的产能数据或产能释放进度信息。

2. **公司未来新的增长点**：
   - 电镀添加剂国产化率的提升，尤其是公司在高端PCB生产中的不溶性阳极直流和脉冲体系产品。
   - 先进封装领域的电镀添加剂，包括RDL、bumping、TSV和TGV等。

3. **国内和国外竞争情况、竞争对手及国产替代空间**：
   - 国内PCB电镀添加剂的国产化率较低，意味着国产替代空间较大。
   - 竞争对手未具体提及，但公司正通过技术积累和客户认可逐步扩大市场份额。

4. **所在行业景气情况**：
   - 电子电路行业景气度回升，对公司订单量和销售量有正面影响。

5. **销售情况**：
   - 订单量和销售量同比有不错的增长水平。
   - 未提供国内和海外销售情况的具体数据。

6. **成本控制**：
   - 通过升级配方、优化生产实现降本增效。

7. **产品定价能力**：
   - 未提供具体信息，但高毛利产品电镀添加剂的销售比例增加可能表明公司有一定的定价能力。

8. **商业模式**：
   - 公司通过技术创新和市场拓展来增加产品销量和市场份额。

9. **坏账情况**：
   - 调研中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    - 电镀添加剂已研发完成，处于客户验证阶段。
    - 大马士革电镀液产品正在积极研发中。

11. **护城河**：
    - 技术积累和客户认可，以及在高端PCB生产中的特定产品。

12. **产品名称及依赖原材料**：
    - 产品名称：SkyCopp 365X系列水平沉铜添加剂。
    - 依赖原材料未具体提及。

13. **题材**：
    - 国产化率提升、电子电路行业景气度回升、技术创新等。
    - 优势：技术积累、市场认可、国产替代空间。
    - 劣势：未提供产能和销售数据，难以全面评估。
    - 风险点：技术验证和市场接受度的不确定性。

14. **分红情况及计划**：
    - 调研中未提及分红情况及计划。

**综合分析**：
- 公司在电镀添加剂领域有明确的增长点，特别是在国产化率提升和先进封装领域的拓展。
- 行业景气度回升对公司有正面影响，但需要更多数据来评估销售和成本控制情况。
- 研发投入和进度显示公司有持续的技术创新能力。
- 考虑到调研中未提供的信息，如产能、销售数据、成本控制细节、分红情况等，建议保持谨慎态度，不要过于乐观。

**未来一年业绩预期**：
- 在当前经济环境下，如果公司能够成功提升国产化率，并通过技术创新和市场拓展增加销量，未来一年的业绩预期可能较为乐观。但需注意技术验证和市场接受度的不确定性，以及行业竞争态势的变化。