投资者

一、公司介绍
深圳市明微电子股份有限公司成立于2003年10月,是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业,从成立以来一直专注于数模混合及模拟集成电路领域,产品主要包括显示驱动芯片、线性电源芯片、电源管理芯片等,产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。
公司作为集成电路设计公司,在Fabless的经营模式上,从2014年开始自建封装测试厂,目前已形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局,在保证满足严苛的品质标准的同时,能迅速响应客户交付需求及新产品验证时间,协同提升研发效率,增强与终端客户的合作粘性。
公司自成立以来一直注重技术研发,经过多年的发展,形成了一支专业素质较高、研发实力雄厚的技术研发团队,技术研发能力处于行业领先地位。截至2023年12月31日,公司已获得260项专利技术,其中发明专利161项,实用新型专利99项,国外专利12项;集成电路布图设计登记274项;软件著作权14项,被认定为“国家知识产权示范企业”。
凭借专有技术积累和设计团队的储备,公司快速成长,在LED驱动IC领域已具备了紧跟市场的能力和向相关细分市场领域扩展的能力,并与行业内头部形成直接或间接的良好合作关系,建立了公司在行业内的品牌影响力。
公司秉承“创新、品质、求精、共赢”的技术路线,以技术创新为核心发展动力,针对多样化的市场需求,坚持将客户需求、市场导向与研发相结合的发展模式,拓展新领域、突破新技术、研发新产品,未来公司将引进更多研发人才,提升技术研发水平,进一步巩固和增强公司在驱动芯片领域的竞争优势和行业地位,力争打造为全球LED驱动IC领域的领军企业。
二、问答环节
1、公司2023年经营活动现金流量净额较上年大幅度上涨,从上年同期的-1.15亿元增长到本年2.54亿元,主要原因是什么?
答:尊敬的投资者,您好!2023年度经营活动产生的现金流量净额为25,351.88万元,主要原因系公司积极消化库存,主动减少了晶圆采购量,2023年度购买商品、接受劳务支付的现金减少较多所致。感谢您的关注与支持!
2、未来的发展趋势如何?
答:尊敬的投资者,您好!公司将坚持聚焦主业并深化既定的发展战略,进行全面规划及整体布局。紧跟市场发展机遇及技术创新趋势,持续优化和提升研发硬实力,通过不断的技术革新和产品升级,开拓新技术新产品新应用,以满足市场不断升级的需求,推动公司业务多元化发展,始终坚持创新驱动和市场导向的原则,努力提升高附加值产品竞争力及市场占有率,提升整体盈利水平,实现公司可持续、高质量发展。感谢您的关注与支持!

根据调研记录，以下是对深圳市明微电子股份有限公司的分析：

1. **产能信息及产能释放进度**：
   调研中未直接提及具体的产能信息，但提到公司自2014年开始自建封装测试厂，形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局，这表明公司在产能方面具备一定的自给自足能力，并且能够迅速响应客户需求。

2. **未来新的增长点**：
   公司计划通过技术革新和产品升级，开拓新技术新产品新应用，以满足市场不断升级的需求，推动业务多元化发展。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**：
   调研中未提及具体的竞争对手和国产替代情况，但公司在LED驱动IC领域具备了紧跟市场的能力和向相关细分市场领域扩展的能力，表明公司在国内市场有较强的竞争力。

4. **行业景气情况**：
   调研中未提供行业景气度的具体数据，但公司提到紧跟市场发展机遇及技术创新趋势，这可能意味着公司认为行业有较好的发展前景。

5. **销售情况**：
   调研中未具体提及销售情况，但公司提到积极消化库存，主动减少了晶圆采购量，这可能意味着公司在销售方面采取了更加谨慎的策略。

6. **成本控制**：
   公司通过减少晶圆采购量来积极消化库存，这表明公司在成本控制方面采取了有效措施。

7. **产品定价能力**：
   调研中未提及产品定价能力，但公司致力于提升高附加值产品竞争力及市场占有率，这可能意味着公司在产品定价上有一定的自主权。

8. **商业模式**：
   公司采用Fabless模式，自建封装测试厂，形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局。

9. **坏账情况**：
   调研中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**：
    公司已获得260项专利技术，并且表示将继续引进研发人才，提升技术研发水平。

11. **护城河**：
    公司的护城河体现在其专利技术积累、技术研发团队以及与行业内头部企业的合作关系。

12. **产品名称及原材料依赖**：
    调研中提及的产品包括显示驱动芯片、线性电源芯片、电源管理芯片等，但未提及依赖的原材料。

13. **题材**：
    调研中未具体提及题材，但公司聚焦集成电路领域，可能涉及的题材包括技术创新、产业升级等。

14. **分红情况及计划**：
    调研中未提及分红情况及计划。

**综合分析**：
公司在技术研发和专利方面表现突出，拥有较强的市场竞争力。通过减少晶圆采购量来控制成本，显示出公司对市场变化的敏感性和应变能力。然而，调研中缺少具体的销售数据、行业景气度、分红计划等关键信息，因此在评估公司未来一年的业绩预期时，需要保持谨慎态度。结合当前的经济环境，公司业绩预期可能会受到市场需求、技术创新、原材料价格等多种因素的影响。