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一、公司介绍公司基本情况和发展历程。

二、与调研机构的互动交流。

公司与调研机构方互动交流的主要内容如下:

1、公司是否考虑通过一些收并购来调整业务方向?

答:公司密切关注产业链上下游优质标的,对行业内并购机会保持持续关注,优先考虑能与公司产业形成互补的标的,公司将在充分评估风险和收益的前提下,结合行情变化及公司发展需求谨慎决策并适时考虑。

2、公司海外业务占比超60%,未来会持续带动利润增长吗?

答:智能卡在海外市场目前仍有较大的发展潜力,尤其在东南亚、南亚、中东、非洲、南美洲等地区和国家。公司分别在印度新德里和印度尼西亚的雅加达已设立了研发生产基地,有海外成功设厂与研发生产经营管理经验,,海外市场是公司业务发展的重点,公司产品外销占比超60%,基于海外业务布局优势,公司将继续加大海外业务投资,坚持拓展海外市场的战略布局。

3、请问导致公司2023年业绩下滑的主要原因是什么

答:2023年度业绩下滑,一方面受国内外宏观经济下行,公司主要产品细分领域需求不及预期,下游客户去库存以及市场竞争加剧等因素的影响,公司订单量下滑,营收较去年同期下降26.26%。另一方面,公司为了进一步优化产品布局,提高经营管理效率,实现资源的整合与共享,实现芯片智能卡产业链一站式服务,有效降低管理与运营成本,报告期内子公司业务搬迁产生额外产生员工经济补偿金约500万元。未来公司将持续优化产品结构,进一步加大国内外市场开拓,为公司业绩提供新的增长点。

4、公司与同行业的上市公司的区别、优势?

答:公司与同行业上市公司可能存在经营模式不同,我们面向的不是终端客户,我们不直接对运营商或发卡机构进行销售。

公司的优势:(1)公司产品和服务包括专用芯片、智能卡和终端应用服务;公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖,为客户提供更完备的产品与服务。(2)公司作为一家业内涵盖芯片智能卡生产全流程的企业,经过近30年发展,已在制造技术、工艺流程、管理水平、经营规模和国际化布局等领域建立竞争优势。(3)公司产品外销占比超60%,分别在印度新德里和印度尼西亚的雅加达已设立了研发生产基地,具备成熟管理运营海外市场的经验,依托海外市场目前较大的发展潜力,坚持拓展海外市场的战略布局。

5、公司宁波生产基地布局这么大,是基于什么考虑?

答:公司投产宁波生产基地主要是基于公司的战略判断,落实“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略。2019年宁波澄天芯片项目完成建设并投产,投产后,芯片产品一方面可以自用,一方面也可销售给客户,该项目进一步丰富公司产品线,有利于缩短智能卡的生产周期,节约成本,提升公司竞争力。公司目前已成为智能卡行业内覆盖智能卡专用芯片、卡体及信息个人化的全产业链的企业。宁波生产基地产能的配置依据于公司智能卡销量以及市场需求量的判断,预计芯片的年产能为20-25亿粒颗。

6、公司2023年度半导体产品毛利率负,该业务如果继续亏损,会不会影响到其他业务,后续会有所改善吗?

答:目前公司半导体项目仍处于亏损状态,对公司整体业绩存在一定影响,半导体项目投入大,研发周期长,如产能不足,面临极大的成本压力。所以目前公司急需增加订单量,今年以来公司持续加大SIM卡产品销售力度,努力争取与四大运营商直接合作,多维度拓展国内市场,目前宁波澄天已通过中国联通2024-2025年度电信卡入围资格审核,成为中国联通电信智能卡入围供应商,国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间,为公司占据更加主动的竞争地位。另一方面是着力发展第二增长曲线,新业务将会优先考虑投放在宁波生产基地。

7、我们关注到公司发布了套期保值业务的公告,有没有具体实施计划?

答:公司开展期货套期保值业务主要是用于锁定产品所需原材料金、铜等贵金属的采购成本,有效地防范和化解由于原材料价格变动带来的市场风险,减少因原材料价格波动造成的产品成本波动,交易品种仅限与生产经营和贸易业务相关的产品及原材料,公司会根据生产经营计划择机开展商品期货套期保值业务。

8、公司业务构成里面有个租赁业务,这是?

答:公司的租赁业务主要为上海生产基地将闲置物业对外出租形成。

9、请问公司的IGBT功率半导体目前的情况?

答:2022年公司完成IGBT等功率半导体方面的研发,并开始为终端应用企业送样测试,目前仍处于客户导入阶段。由于公司进入功率半导体细分行业较晚,也面临着产品迭代快等竞争压力,具有不确定性,如有成果,公司会在第一时间与市场分享。公司有结合自身生产资源和管理经验,已投产功率器件封装材料业务如引线框架的生产,目前有实现量产。

10、公司在市值管理方面有什么考虑安排?

答:二级市场股价受到行业政策、市场偏好等各种因素影响,是多种市场因素综合叠加所反映的结果。长期看,公司坚持聚焦核心业务与创新发展,通过优化资源配置、提升运营效率,实现公司内在价值的持续增长。一方面,公司秉持对全体股东负责的原则,坚持把公司经营业绩提升作为市值管理的根基,聚焦公司主业,持续提升发展质量,并积极实施合理的分红回馈股东;另一方面,将继续加强与资本市场投资者的沟通,积极有效地向市场传递公司经营发展成果,让公司内在价值在资本市场市值上体现。

11、公司在人工智能这块具体布局和规划如何?

答:公司近年来持续创新、积极转型,落实“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略。坚持以公司产能规模与现金流优势的智能卡业务为基础,在持续提升该业务市场份额的同时,稳健地对半导体业务、信息技术业务投入资源,进一步探索公司集成电路产品在5G、物联网、大数据、人工智能、汽车电子前沿领域下的新应用场景。目前公司人工智能布局更多在于智慧安防,公共交通场所等应用场景,目前尚未量产,敬请注意投资风险。公司的新产品新技术若有重大进展,相关内容将于定期报告或临时公告中及时披露。

### 1. 产能信息及产能释放进度分析
宁波生产基地的芯片产品年产能预计为20-25亿粒颗，这表明公司在智能卡专用芯片领域有较大的产能规划。公司通过宁波生产基地的投产，旨在丰富产品线，缩短生产周期，节约成本，提升竞争力。

### 2. 未来新的增长点
公司计划通过优化产品结构和加大国内外市场开拓来提供新的增长点。同时，公司正在探索半导体业务、信息技术业务以及集成电路产品在5G、物联网、大数据、人工智能、汽车电子等领域的新应用场景。

### 3. 国内外竞争情况及国产替代空间
- **国内竞争**：公司加大SIM卡产品销售力度，努力与四大运营商合作，争取市场份额。
- **国外竞争**：海外业务占比超60%，尤其在东南亚、南亚、中东、非洲、南美洲等地区有发展潜力。公司在印度新德里和印度尼西亚雅加达设立了研发生产基地。
- **国产替代**：公司通过全产业链覆盖，提供一站式服务，有望在国产替代方面发挥作用。

### 4. 行业景气情况分析
公司业绩下滑部分原因是宏观经济下行和市场需求不及预期，这可能表明智能卡及相关半导体产品的行业景气度面临挑战。

### 5. 销售情况分析
- **国内销售**：公司正在加大国内市场的开拓力度，尤其是与运营商的合作。
- **海外销售**：海外市场是公司业务发展的重点，外销占比超过60%。

### 6. 成本控制安排
公司通过优化产品布局、提高经营管理效率、实现资源的整合与共享来降低管理与运营成本。

### 7. 产品定价能力
调研中未具体提及产品的定价能力，但公司通过全产业链覆盖和一站式服务可能拥有一定的定价优势。

### 8. 商业模式分析
公司采用全产业链覆盖模式，提供专用芯片、智能卡和终端应用服务，实现端到端的服务。

### 9. 坏账情况
调研中未提及坏账情况，需关注公司的财务报告以获取相关信息。

### 10. 研发投入和进度
公司在IGBT等功率半导体方面已完成研发并开始送样测试，目前处于客户导入阶段。同时，公司也在探索人工智能领域的新应用场景。

### 11. 护城河体现
公司的护城河体现在全产业链覆盖、成熟的海外市场运营经验、以及在制造技术、工艺流程、管理水平等方面的竞争优势。

### 12. 产品名称及依赖原材料
- **产品**：智能卡、专用芯片、终端应用服务、IGBT功率半导体。
- **原材料**：金、铜等贵金属。

### 13. 题材及优劣势分析
- **优势**：全产业链覆盖、海外市场布局、成熟的管理运营经验。
- **劣势**：半导体项目亏损、产品迭代快导致的竞争压力。
- **风险点**：宏观经济波动、市场需求不确定性、新业务领域的投资风险。

### 14. 分红情况及计划
公司坚持把提升经营业绩作为市值管理的根基，并积极实施合理的分红政策回馈股东，但具体的分红情况和计划需要根据公司的财务状况和市场表现来确定。

### 结合当前经济环境的业绩预期
考虑到公司业绩下滑的原因，以及公司正在采取的优化措施和市场开拓策略，预计公司在未来一年将努力改善业绩，但需注意宏观经济和行业景气度的影响，以及公司能否有效执行其战略计划。对于调研中提到的计划和预期，应保持谨慎态度，关注公司的实际执行情况和市场反应。