投资者

第一部分:公司情况介绍

近年来,万业企业深度聚焦半导体集成电路设备领域业务板块,旗下目前拥有凯世通和嘉芯两家设备控股子公司,覆盖了离子注入机、刻蚀、薄膜沉积以及快速热处理等多个品类。2023年,公司实现的营业收入9.65亿元,归母净利润1.51亿元。其中,集成电路专用设备制造业务实现销售收入3.46亿元,同比大幅增加67.53%,公司面向集成电路领域战略转型取得明显成效。2024年一季度,公司实现营业收入9912.53万元,扣非归母净利润1281.97万元,截止年报披露日凯世通交付首台面向CIS的大束流离子注入机,并向多家重复订单客户发货8台离子注入机设备,并在4月新增数台已有客户的重复订单。从营收结构来看,2023年公司集成电路营业收入达3.46亿元,约占36%,同时公司连续三年集成电路业务板块营收复合增长率达41.18%。2023年起至年报披露日,公司旗下两大集成电路控股子公司凯世通和嘉芯半导体在本土主流晶圆厂国产线采购中均实现了销售业绩,累计获得集成电路设备订单约4亿元,其中凯世通约2.7亿元,嘉芯半导体约1.3亿元。两家公司自2020年以来累计获得的集成电路设备订单金额近17亿元。

2023年,凯世通、嘉芯半导体在技术升级、产品研发及市场拓展方面也都取得重大进展。其中凯世通作为国内离子注入机行业龙头,真正意义上实现28nm低能离子注入工艺全覆盖,并率先完成了国产高能离子注入机产线验证及验收。与此同时,凯世通基于正向设计和自主创新的理念,持续加大投入,坚持在细分领域,围绕主导产业,不断进行现有产品升级优化和关联新产品开发,攻关特色工艺以及卡脖子的机型,推出包括面向CIS的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离子大束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注入机等新产品,加速构建全系列离子注入机产品矩阵。2024年一季度,凯世通成功向客户交付了面向CIS的大束流离子注入机。此外,2023年,凯世通金桥和北京新基地的双核心启动,进一步夯实公司研发实力、客服水平、产能保障等综合竞争能力。

嘉芯半导体则是万业和重要国际知名专家联合创办的成熟制程设备平台。产品线现已涵盖CVD/PVD/刻蚀和快速热处理等多品类主要工艺设备等,致力于为客户打造一站式的设备解决方案。在技术研发上,嘉芯半导体自研的PHOEBUSPVD具备高精确性、灵活性,可满足客户多元化工艺需求,兼具12吋和8吋架构。此外,基于客户特殊工艺的需求,嘉芯耗时6到12个月开发深槽刻蚀工艺,将每个线宽的沟槽做到业界高标,长期重复性试验达到符合客户实际需求的工艺标准。

展望未来,随着后续行业景气持续回升以及国产化进程加快等多重积极因素的驱动,万业企业坚定聚焦研发投入,通过集成电路领域的整合,力求实现从量变到质变的飞跃。第二部分:主要交流问答

Q:能否请董秘介绍一下公司2023年具体的营收情况和结构构成?

A:尊敬的投资者,您好!半导体产业作为新兴产业的核心支撑,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来,万业企业深度聚焦半导体集成电路设备领域业务板块并持续深耕发力,2023年公司实现营收9.65亿元;实现归属于上市公司股东的净利润1.51亿元;研发投入达到1.63亿元,同比增长约50%。同时从具体营收结构来看,2023年公司集成电路营收实现突破性增长,营收达到3.46亿元,同比增长67.53%。2023年至年报披露日,公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约4亿元,2020年起至年报披露日,两家公司累计集成电路领域订单金额达到约17亿元。感谢您的关注!

Q:请问领导2024年一季度公司的经营情况怎么样?

A:尊敬的投资者,您好!2024年一季度,公司实现营业收入9912.53万元,扣非归母净利润1281.97万元,2024年一季度凯世通交付首台面向CIS的大束流离子注入机,自一季度至年报披露日,凯世通以平均每月数台设备的速度向客户进行交付,向多家客户发货8台离子注入机设备。此外,自2024年4月起,公司获得已有客户的数台重复订单,再次实现批量重复采购,充分体现了客户对公司产品实力的青睐与认可。感谢您的关注!

Q:董秘您好,今年一季度公司净利润下滑的原因是什么?

A:尊敬的投资者,您好!2024年一季度公司实现归属于上市公司股东的净利润473.83万元,利润下滑主要由于报告期内公司资金理财收益及持有的交易性交融资产公允价值较上年同期下降所致。此外,半导体领域属于典型的资金、技术密集型行业,具有较高的技术研发门槛,行业新技术、新产品研发投入较大,投资周期长,公司目前在半导体设备业务领域仍处于研发高投入期,这些因素综合导致了本期利润较上年同期减少。感谢您的关注!Q:领导您好,2023年第四季度,为什么公司的净利润是负值?

A:尊敬的投资者,您好!第四季度亏损的原因主要系公司收入主要集中在1-9月份,占全年收入的79%,利润提前在前三季度体现;另外第四季度受资本市场下行影响,公司持有的交易性金融资产公允价值下降所致。感谢您的关注!

Q:请介绍一下公司去年的研发费用情况?

A:尊敬的投资者,您好!为了实现公司产品核心竞争力的进一步提升,万业企业始终坚持加大研发的投入,自2016年公司开启转型之路起,公司的研发费用从最开始的百万元,千万元增长到截止2023年末的1.63亿元,同比增长超50%,致力于用扎实的研发成本砌出一道道厚重坚实的技术壁垒。

目前,公司旗下凯世通已经形成了一系列具有自主知识产权的核心技术,解决了高端芯片实际生产过程中面临的极低能量大剂量注入、高角度均匀性、颗粒污染控制、低能量注入能量污染、设备高产能等技术挑战。截至2023年年末,公司累计申请专利266项(其中发明专利135项),已授权专利198项,其中发明专利97项,实用新型专利93项,其他专利8项。公司拥有的技术实力为今后的发展提供了坚实的后盾,是公司市场竞争力进一步提升的重要保障。感谢您的关注!

Q:2023年公司销售费用变动原因是什么?

A:尊敬的投资者,您好!公司销售费用从2022年的1304万上升到2023年的2731万。销售费用变动原因主要系子公司凯世通因专用设备制造业务销售产品增加,产品质保费用和售后服务费增加所致。感谢您的关注!

Q:请问各位领导凯世通2023年的具体订单情况如何?

A:尊敬的投资者,您好!公司重要控股子公司凯世通2023年度开拓出多家12英寸晶圆厂新客户,多款离子注入机设备产品获得了重要晶圆厂客户的重复采购。2024年一季度至年报披露日,凯世通向多家重复订单客户共计发货8台离子注入机设备,4月起新增数台客户订单。自2023年至年报披露日,凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品,新增多家12英寸芯片晶圆制造厂客户,新增订单金额超2.7亿元,涵盖了逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域方向。近年来,凯世通一方面不断加大现有设备产品持续改进和新产品开发力度,低能大束流系列产品与高能离子注入机持续完善并不断迭代升级,工艺覆盖率、良率、产能置换率等综合性能表现持续优化,是实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商,并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收。与此同时,凯世通的设备在重点晶圆厂客户的量产产线上,其综合表现亦不断攀升,产品性能卓越,赢得了客户的高度认可。公司服务团队的高效与专业,更是为客户提供了全方位的保障,进一步巩固了凯世通在业界的良好口碑。感谢您的关注!

Q:请问目前凯世通产能情况怎么样?

A:尊敬的投资者,您好!目前,凯世通建设了上海金桥基地、上海临港基地、北京联东U谷基地等多处洁净车间制造基地;并建立了千级洁净标准的实验室,不仅为客户进行晶圆样片(waferdemo)提供了极大的便利;同时也为关键零部件的存储创造了适宜条件。凯世通在2023年多型号离子注入机设备被多家国内客户验证、签署批量复购订单。因此,公司已提早重视关键零部件的筹备,产能建设以及仓储空间租赁。金桥基地二期装修预计将于今年中期完成。凯世通目前无尘车间面积所对应的产能可以满足已有订单以及潜在客户的需求量。感谢您的关注!

Q:请问领导,凯世通高能离子注入机产品商业化推进进程现在到哪一步了?

A:尊敬的投资者,您好!在高能离子注入机方面,2022年凯世通的首台高能离子注入机已经完成了验收验证并且确认收入。2023年一季度新增的12英寸晶圆厂客户,也和凯世通签署了高能离子注入机的订单。凯世通是目前全球极少能够向客户提供高能离子注入机设备的国产供应商之一。感谢您的关注!

Q:请领导介绍一下凯世通目前的零部件国产化率情况。

A:尊敬的投资者,您好!离子注入机作为半导体制造中不可或缺的前道核心设备,由数以万计的零部件构成,系统复杂度很高,涵盖了传动系统、高压电气系统、气体输送系统、真空系统等众多子系统。公司对于零部件供应商的选择十分慎重,对供应商的工艺经验、技术水平、商业信用进行严格考核,并对零部件进行严格测试。公司与核心部件供应商已建立良好的合作关系,拥有稳定的供应商体系。同时,公司注重零部件的本土化,旗下凯世通从2020年着手离子注入机国产零部件的开发与验证工作,紧密结合国产半导体零部件发展情况,积极布局核心物料进口预防短期采购风险,逐步拓展单一零部件国产化与自制。公司积极自主加强部分核心零部件的国产化合作,持续有序地推进零部件国产化,确保供应链的安全健康和稳定,有力地保障了公司产品零部件供应和服务水平的持续提升。感谢您的关注!

Q:关注到公司的新产品CIS离子注入机,请问这款设备的发展以及公司后续的研发方向?

A:尊敬的投资者,您好!当前CIS市场进入了蓬勃发展的时期,手机多摄像头配置、汽车智能驾驶、VR/AR可穿戴设备、智慧安防、机器视觉等新兴应用催生CIS市场不断壮大。根据Yole的数据分析,全球CIS市场的规模预计将从2022年的213亿美元增长至2028年的290亿美元,年复合增长率达到5.1%。CIS产品对金属污染与注入角度有很高的要求,凯世通的多项技术创新,满足了CIS对离子注入机的技术要求,并在2024年一季度推出自主研发用于CIS器件的低能大束流离子注入机,该产品于2023年第四季度收到客户订单,并于2024年3月快速向客户进行交付。该产品是基于已批量验证的iStellar通用注入平台与光路系统,设备成熟稳定,同时具备卓越的金属污染控制、高精度注入角度控制等差异化优势。

后续,凯世通将进一步完善离子注入机的产品矩阵,保持细分领域内产品技术领先,包括其中CIS的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离子大束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注入机等。随着芯片制造工艺不断走向精密化,市场对于集成电路设备的性能提出了更高的技术要求。对离子注入而言,芯片设计的日益复杂,对离子注入机提出更高的技术要求,如高能量、高精度、高均匀度、低污染等,所需的离子注入工序亦相应增加。同时,芯片制程的升级也带来了新的掺杂需求,如SOI、MEMS等特殊工艺,这就需要开发新型的离子注入机来满足。

展望未来2-3年,公司将全力以赴,旨在实现全系列离子注入机的量产应用,包括中束流离子注入机、氢离子大束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注入机等,以强化公司在本土半导体设备市场中的竞争力,持续迭代升级、优化现有设备和工艺,力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。感谢您的关注!

Q:请问各位领导凯世通去年启用了多个新生产建设基地,对产品的研发有哪些帮助?

A:尊敬的投资者,您好!2023年凯世通启用上海浦东金桥研发制造基地和北京联东U谷基地,增强了离子注入机系列产品的研发与产业化能力,提升了自身的研发实力、客服水平、产能保障等综合竞争力。作为新落成的产业化中心,凯世通金桥基地无尘车间与办公总面积超过4400平米,涵盖了技术研发、CIP改进、零部件组装与验证、工艺验证、生产制造、客户培训等功能,并可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束流、重金属低能大束流、高能离子注入机等全系列产品的评估,缩短从技术验证到客户导入的时间。感谢您的关注!

Q:近年来凯世通发展得不错,请问公司对凯世通后续技术服务升级和内部管理的提升有哪些方面的改造?

A:尊敬的投资者,您好!凯世通金桥基地东侧即将投入使用,将提供更多的研发机台工位,研发工位将超过10个;凯世通已经建立了服务研发部门的工程制造团队和为制造产业化设备的分工细致的专业化团队。凯世通在2023年进一步细化组织架构部门和科室,设立了知识产权和法务部、供应链管理部、EHS(环境、健康、安全)部门、质量管理部,这些工作不仅保证安全生产与合规运营,还大幅提升了技术研发、生产制造、售后技术各个方面能力,提高客户满意度。同时,公司高度重视信息安全与保密工作,按照客户信息安全的标准,布局了信息安全系统,保证公司网络安全与信息安全。后续,公司也将逐步完善信息系统,提高公司内部管理的效率。感谢您的关注!

Q:请问各位领导镨芯现在的经营情况怎么样?

A:尊敬的投资者,您好!2023年浙江镨芯电子科技有限公司共计实现营业收入6.72亿元,归母净利润7649万元,相比22年同期有所下滑。主要因半导体行业大周期影响。24年镨芯的主要任务是落实海外生产基地量产计划、同时开拓中国区业务。感谢您的关注!

Q:2023年楼市的行情波动对于公司房地产业务和公司业绩的影响大吗?

A:尊敬的投资者,您好!公司房地产业务目前主要是存量房产的销售和经营,已无新的住宅开发项目。目前存量房产业务范围主要集中在上海及长三角区域。2023年度,公司房产业务无新增土地储备,无新开发的住宅项目,依据公司经营方针,以推动存量房和车位销售为主要目标。报告期内,公司启动宝山B2项目剩余住宅及无锡地下车位销售。在公司销售部门和其他部门通力合作下,对房产市场形势判断准确,和市场抢时间,加快销售进度,宝山B2项目住宅和无锡地下车位在2023年上半年即已基本完成全年度销售目标,避免了2023年房产市场下行、量价逐渐下跌的不利局面。感谢您的关注!

Q:希望领导能给我们2024年公司房地产业务的销售节奏?

A:尊敬的投资者,您好!2024年度公司的房地产业务依然是按照去库存化进行规划,已无新增土储,存量房产已经进入收尾阶段。公司主要资产集中在上海及长三角区域,因为前期开发投入较少具有很大的成本优势。这对于公司的房地产业务和半导体行业转型提供了良好的财务基础。感谢您的关注!

Q:2024年全球范围半导体行业复苏迹象明显,请问公司对24年晶圆厂扩张的节奏是怎么看待的,对公司发展有何影响?

A:尊敬的投资者,您好!从SEMI近期公开的数据来看,在行业经历了2023年的收缩后,2024年全球半导体设备市场规模有望迎来复苏并增长至1053.1亿美元。SEMI提到,中国将引领半导体行业扩张,预计中国将增加其在全球半导体产能中的份额,并在2024年产能同比增加13%。从公司现状看,凯世通设备在重点晶圆厂客户的量产产线上的综合表现持续提升,产品设备卓越的性能表现与服务团队高效专业的服务能力助力凯世通高端离子注入机系列产品在2023年度开拓出多家12英寸晶圆厂新客户,多款离子注入机设备产品获得了重要晶圆厂客户的重复采购。公司目前也在积极推进与晶圆厂客户的接洽,争取相关订单落地。感谢您的关注!

Q:2024年公司的发展战略是什么?

A:尊敬的投资者,您好!2024年万业企业将持续战略布局半导体设备材料赛道,通过“外延并购+产业整合”双轮驱动,持续打造“1+N”的平台模式,同时根据市场动态和客户需求,利用现金储备优势,围绕集成电路制造工艺拓展业务品类,在完善工艺链条的同时,努力实现上下游产业链协同,深化构建半导体核心设备领域竞争力,推动平台产品矩阵的进一步完善及产业稳步延伸发展,力求带来订单和收入利润的新突破,更好地回馈广大股东和投资者。感谢您的关注!

Q:公司如何看待这几年半导体行业的发展情况?

A:尊敬的投资者,您好!当前全球新一轮的科技革命正在兴起,以5G通信、人工智能、物联网、云计算以及新能源汽车为代表的技术产业化应用,将推动产业变革加速演进。半导体产业作为新兴产业的核心支撑,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2023年,半导体行业整体处于周期下行—底部复苏阶段,根据SEMI发布的数据,预计2024年全球半导体制造业有望开启复苏,其中全球半导体设备规模有望达到1053.1亿美元,同比增长4%,晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元,同比增长3%。

集成电路设备作为贯穿半导体全产业链的技术先导者,是半导体产业发展的基础和关键支撑。近年来集成电路设备行业表现出较高的增长态势,但现阶段受下游晶圆厂以及存储器厂商产能利用率下滑,同时叠加高库存水平影响,产业的周期性调整趋势逐步传导至上游半导体设备行业。中商产业研究院分析,2023年全球半导体硅片出货面积将达到152.6亿平方英寸。根据SEMI在SEMICONJapan2023上发布的《年终总半导体设备预测报告》,预计半导体制造设备将在2024年恢复增长,在前端和后端市场的推动下,2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。

近年来,我国集成电路产业发展外部环境愈发复杂,然而这也带来了前所未有的机遇,促进了半导体设备国产化率的提升。基于当前国际、国内市场现状以及技术发展趋势,半导体设备核心技术独立性和自主可控紧迫性愈加凸显,实现集成电路产业高质量发展,需要半导体设备厂商不断加强技术创新,推动设备向高精度化与高集成化方向发展,并逐步完善半导体产业链,最终实现上下游行业协同发展,共享共赢。面对这些发展机遇和挑战,公司将进一步巩固和提升核心竞争优势,继续优化经营管理,持续开拓市场,为长远发展做好规划和积淀,努力为股东创造价值。感谢您的关注!

Q:公司的研发和专利情况较上年有什么变化?

A:尊敬的投资者,您好!公司始终保持较高的研发投入增速,2023年研发投入达1.63亿元,研发投入同比增长约50%。截至2023年末,公司累计申请专利266项(其中发明专利135项),已授权专利198项,其中发明专利97项,实用新型专利93项,其他专利8项。公司拥有的技术实力为今后的发展提供了坚实的后盾,是公司市场竞争力进一步提升的重要保障。感谢您的关注!

Q:国九条新政策发布后,各界极为关注上市公司分红的问题,公司在分红方面有计划吗?

A:尊敬的投资者,您好!公司秉承“以投资者为本”的上市公司发展理念,积极响应监管层多举措引导上市公司现金分红的号召,积极采纳新“国九条”关于鼓励上市公司现金分红的精神。公司2023年度利润分配预案拟向全体股东每10股派发现金红利0.50元(含税),占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为30.32%。公司2020年、2021年、2022年年度累计分配利润超过3亿元,彰显万业企业积极履行上市公司责任,贯彻落实“提质增效重回报”理念。感谢您的关注!

Q:半导体行业公司格外注重人才的培养,请问公司在这方面有什么考虑?

A:尊敬的投资者,您好!万业企业在强化

### 1. 提取文中的产能信息并分析他的产能释放进度
万业企业通过旗下凯世通和嘉芯半导体两家子公司，覆盖了离子注入机、刻蚀、薄膜沉积及快速热处理等多个半导体设备品类。凯世通已在上海金桥基地、上海临港基地、北京联东U谷基地等多处建设了洁净车间制造基地，并建立了千级洁净标准的实验室。金桥基地二期装修预计将于今年中期完成。凯世通目前无尘车间面积所对应的产能可以满足已有订单以及潜在客户的需求量。

### 2. 总结公司未来新的增长点在哪里
公司未来的新增长点包括：
- 集成电路设备领域的整合，力求实现从量变到质变的飞跃。
- 凯世通计划进一步完善离子注入机的产品矩阵，包括CIS的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离子大束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注入机等。
- 浙江镨芯电子科技有限公司落实海外生产基地量产计划、同时开拓中国区业务。

### 3. 分析未来一年国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间
公司在集成电路设备领域取得明显成效，凯世通作为国内离子注入机行业龙头，实现28nm低能离子注入工艺全覆盖，并率先完成了国产高能离子注入机产线验证及验收。随着国产化进程加快，公司有望在国产替代方面取得更多进展。

### 4. 分析所在行业的景气情况
根据SEMI发布的数据，预计2024年全球半导体制造业有望开启复苏，其中全球半导体设备规模有望达到1053.1亿美元，同比增长4%。中国将引领半导体行业扩张，预计2024年产能同比增加13%。

### 5. 分析公司的销售情况，包括国内的销售情况以及海外的销售情况
2023年公司集成电路专用设备制造业务实现销售收入3.46亿元，同比大幅增加67.53%。凯世通在2023年度开拓出多家12英寸晶圆厂新客户，新增订单金额超2.7亿元。浙江镨芯电子科技有限公司2024年的主要任务是落实海外生产基地量产计划、同时开拓中国区业务。

### 6. 公司的成本控制是如何安排的
文中未明确提及公司的成本控制安排。

### 7. 产品的定价能力如何
文中未明确提及产品的定价能力。

### 8. 分析他的商业模式
万业企业的商业模式主要聚焦在半导体集成电路设备领域，通过旗下子公司凯世通和嘉芯半导体进行集成电路设备的制造与销售。公司通过技术升级、产品研发及市场拓展，实现产品竞争力的提升和市场份额的扩大。

### 9. 分析有没有存在坏账情况
文中未提及坏账情况。

### 10. 分析研发的投入和进度、规划等等
2023年，公司研发投入达到1.63亿元，同比增长约50%。截至2023年末，公司累计申请专利266项，其中发明专利135项；已授权专利198项，其中发明专利97项。公司注重研发投入，以技术创新推动产品升级和新产品研发。

### 11. 公司的护城河体现在哪里
公司的护城河主要体现在：
- 拥有自主知识产权的核心技术。
- 在离子注入机行业的领先地位。
- 持续的研发投入和技术创新。

### 12. 提取调研中提到的产品的名称以及依赖的原材料
产品名称包括：
- 大束流离子注入机
- 中束流离子注入机
- 氢离子大束流注入机
- 高温离子注入机
依赖的原材料未在文中明确提及。

### 13. 题材有哪些
公司的题材包括：
- 半导体集成电路设备制造
- 国产化进程
- 新产品研发与市场拓展

### 14. 分红情况如何以及将来的分红计划
2023年度，公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为30.32%。

### 结合当前的经济环境判断它未来一年的业绩预期
考虑到全球半导体行业的复苏趋势，以及中国在半导体产能扩张中的引领作用，万业企业在集成电路设备领域的战略布局和国产化进程的加快，预计将对其未来一年的业绩产生积极影响。然而，考虑到半导体行业的周期性以及公司目前所处的研发高投入期，业绩增长可能伴随一定的不确定性。