古鳌科技2024-06-03投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-06-03 古鳌科技 - 特定对象调研
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
- 6.10 - 45.85亿 8.72%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
-49.49% -49.86% -178.48% -289.21% -91.69
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
63.45% 48.79% -91.69% -101.51% 1.38亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
50.36 32.62 141.91 10.42 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
457.94 121.65 31.16% -2.06亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
0.72亿 2024-09-30 - -
参与机构
深圳安卓投资有限公司,灵犀资本
调研详情
公司通过腾讯会议的方式接受特定对象调研,与投资者进行沟通,主要内容如下:

1、2023年公司实现营业收入有所同比增长。但2024年第一季度,公司营业总收入为7016.93万元,同比下降49.93%。一季度营收同比下降49.93%,主要的原因是什么?是否与公司主营业务调整、市场环境变化或竞争加剧有关?

答:公司业绩下滑主要是受到子公司东高(广东)科技发展有限公司收到证监会广东监管局下发的《关于对东高(广东)科技发展有限公司采取责令暂停新增客户监管措施的事先告知书》责令暂停新增客户6个月。

2、关于子公司的相关违规问题,公司将如何加强内部监管,防止类似问题再次发生?

答:公司正在积极加强内部监管,完善内控制度,提高合规意识,确保所有业务活动符合相关法律法规要求。

3、预计子公司新存科技什么时候可以完成三维新型存储芯片模组的量产?有没有外购的计划?

答:预计2025年实现量产,主要在于晶圆的量产进度,也有外部合作的相关计划,加快推进三维新型存储芯片模组的量产进度。

4、公司的海外市场营收一直较低,古鳌和新存有没有拓展海外市场的计划?

答:公司目前还是以国产替代为主,发力重点还是在国内市场。

5、新型存储芯片领域,公司是否有关注到竞争对手的动态,如何去应对?

答:新存科技开发重点是三维新型存储芯片,主要应用于工业领域,不是常规消费领域,具有差异化竞争优势。

6、公司在与合作伙伴关系如何?这些合作如何推动公司的业务发展?今年行业整体招投标情况如何?

答:公司与国内银行都有紧密的合作关系,根据客户的需求进行相应的研发创新,参与到项目竞标中。今年行业整体招投标情况保持平稳。

7、公司是否会被ST?

答:根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2024年修订)》第九章风险警示的相关规定,截至目前,公司不存在被实施其他风险警示及退市风险警示的相关情形。
AI总结
根据提供的调研记录,以下是对该公司的分析:

1. **产能信息与产能释放进度**:
   - 子公司新存科技预计在2025年实现三维新型存储芯片模组的量产,这表明公司正在积极推进产能建设,但目前尚未实现产能释放。

2. **未来增长点**:
   - 公司的未来增长点可能在于三维新型存储芯片模组的量产,以及通过内部监管的加强和合规意识的提高来避免未来的风险。

3. **国内外竞争情况**:
   - 公司目前以国内市场为主,海外市场营收较低,暂无明显海外拓展计划。竞争对手的情况未在调研中提及,但公司强调了其产品在工业领域的差异化竞争优势。

4. **行业景气情况**:
   - 调研中未明确提及行业景气情况,但提到今年行业整体招投标情况保持平稳,这可能意味着行业整体处于一个相对稳定的状态。

5. **销售情况**:
   - 公司2023年营业收入同比增长,但2024年第一季度同比下降49.93%,主要受子公司东高科技发展有限公司暂停新增客户影响。海外市场营收较低,未提及具体数据。

6. **成本控制**:
   - 调研中未提及公司的成本控制策略。

7. **产品定价能力**:
   - 调研中未明确提及产品的定价能力。

8. **商业模式**:
   - 公司与国内银行有紧密的合作关系,根据客户需求进行研发创新,参与项目竞标,这表明公司的商业模式可能依赖于与金融机构的合作和项目竞标。

9. **坏账情况**:
   - 调研中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**:
    - 公司正在积极推进三维新型存储芯片模组的研发和量产,但具体的研发投入和进度未在调研中提及。

11. **护城河**:
    - 公司的护城河可能体现在其三维新型存储芯片模组的差异化竞争优势上。

12. **产品名称与原材料**:
    - 提及的产品名称为“三维新型存储芯片模组”,依赖的原材料为“晶圆”,但未提及具体原材料供应商。

13. **题材**:
    - 公司涉及的题材包括新型存储技术、国产替代、与金融机构的合作等。优势在于差异化竞争优势和与金融机构的紧密合作;劣势可能在于海外市场拓展不足和近期业绩下滑。

14. **分红情况**:
    - 调研中未提及分红情况及未来分红计划。

**综合分析**:
公司目前面临一些挑战,如子公司的监管问题和业绩下滑,但同时也在积极寻求解决方案,如加强内部监管和推进新产品的量产。考虑到公司目前主要聚焦国内市场,海外市场拓展有限,未来业绩预期需谨慎,需关注公司如何应对市场变化和内部挑战。同时,由于调研中缺乏具体的财务数据和未来规划细节,建议投资者保持谨慎态度,不要过于乐观。

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