金信基金,广发证券

一、公司2024年一季度经营情况

随着消费电子终端库存逐步消化,加上新能源汽车电子技术升级及AI服务器需求增加,下游客户的资本支出增长显著,2024年第一季度,公司实现营业收入 75,052.04 万元,同比增长149.08%;归属于上市公司股东的净利润6,360.12万元,同比增长21.49%。

二、公司所处行业发展情况

PCB是电子产品之母,是电子信息产业的基础产业,伴随着AI产业链、卫星通讯、汽车无人驾驶等新兴应用的兴起,行业长期来看整体延续增长态势;根据Prismark预测,2024年全球PCB产业重归成长通道,预计全年增长幅度可达5%,并对行业的中长期维持积极展望,预估2023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4%,其中IC封装基板、18层以上多层板、HDI保持较高的增速,但受全球经济波动的影响,PCB产业依然存在投资支出年度不平均的情况,但整体规模持续保持正向增长态势。

三、公司核心竞争力

公司始终聚焦PCB产业,是全球PCB产业专用设备布局最为广泛的企业之一,通过多项核心技术的综合运用,构建了覆盖不同细分PCB市场及工序的立体化产品矩阵,并持续不断完善和优化产品结构;同时创新业务发展模式,凭借广泛覆盖的客户群及良好合作关系,形成应用场景、客户、产品、技术及供应链的多维协同,通过多维协同、相互促进达到共振加强的效果,不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力,助力下游客户提升综合竞争力,更好的满足不断演进的PCB先进制造需求。

四、公司新产品的布局

2023年,公司已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发,进一步拓展了关键工序的覆盖,加上涂层刀具产品的引入,业务范围跨入真空压合设备、光学检测设备及材料领域,为公司开拓全流程一站式场景解决方案做有力铺垫。

另外,在已布局的工序及产品方面,公司持续推动跨越性升级,如十二轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、应用AOD技术的UV激光钻孔机、十六倍密通用高精测试机等,为PCB行业提供效率更高、综合成本更低的降本增效或提质增效解决方案,助力下游客户提升综合竞争力。

五、海外市场情况

PCB制造企业海外布局进展加速,特别是泰国、越南等东南亚地区诸多项目进入设备评估阶段,公司积极拓展海外市场,推进海外公司设立,建立本土化的运营团队,及时满足客户的购机或技术支援需求。目前已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家PCB企业达成合作意向,随着下游客户东南亚项目的陆续落地,公司海外市场的销售额有望显著增长。

六、IC封装基板领域进展

在IC封装基板领域,AI高速数据处理芯片2.5D/3D先进封装推动封装基板朝着更高技术附加值方向发展。公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发,推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证,可满足BT载板及FC-BGA载板小孔径的高精度加工;创新运用新型激光技术,开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案,包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应用,广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认可;研发的的封装基板高精专用测试及FC-BGA单片测试设备,具备对标龙头企业Nidec-Read主流机型的能力。

基于提供的调研记录，以下是对公司情况的分析：

1. **产能信息与释放进度**：
   - 调研记录中没有明确提到具体的产能数字或产能释放进度，但提到了公司在2024年第一季度实现了显著的营业收入增长，这可能意味着产能得到了有效释放。

2. **未来新的增长点**：
   - 新产品的研发和布局，如压合系统、在线双面光学检查机等，以及涂层刀具产品的引入，为公司提供了新的增长点。
   - 海外市场的拓展，尤其是在东南亚地区，有望带来显著的销售额增长。

3. **竞争情况与国产替代空间**：
   - 国内和国外PCB产业的竞争情况未在调研中具体提及，但根据Prismark的预测，全球PCB产业将保持增长，这表明存在一定的竞争和国产替代空间。
   - 公司通过技术创新和产品升级，有望在竞争中获得优势。

4. **行业景气情况**：
   - PCB行业整体延续增长态势，预计2024年全球PCB产业将重归成长通道，全年增长幅度可达5%。

5. **销售情况**：
   - 2024年第一季度，公司实现营业收入75,052.04万元，同比增长149.08%，显示销售情况良好。
   - 海外市场销售额有望显著增长，尤其是东南亚地区。

6. **成本控制**：
   - 调研记录中未具体提及成本控制措施，但提到了通过技术创新提供降本增效或提质增效的解决方案。

7. **产品定价能力**：
   - 调研记录中未明确提及产品定价能力，但公司在技术创新和产品升级方面的努力可能增强其定价能力。

8. **商业模式**：
   - 公司聚焦PCB产业，构建了立体化产品矩阵，并创新业务发展模式，形成了多维协同效应。

9. **坏账情况**：
   - 调研记录中未提及坏账情况，需要进一步的财务数据来分析。

10. **研发投入和进度**：
    - 公司已完成多项新产品的研发，如压合系统、在线双面光学检查机等，并持续推动产品的跨越性升级。

11. **护城河**：
    - 公司的护城河体现在其核心技术、产品矩阵、客户群及合作关系上，以及在IC封装基板领域的技术认证和市场认可。

12. **产品名称与原材料依赖**：
    - 提到的产品包括压合系统、在线双面光学检查机、涂层刀具产品、十二轴机械钻孔机等，但原材料依赖未具体提及。

13. **题材与优劣势、风险点**：
    - 题材包括消费电子、新能源汽车、AI服务器、卫星通讯、汽车无人驾驶等。
    - 优势在于技术创新和市场拓展，劣势和风险点可能包括全球经济波动对投资支出的影响，以及行业竞争。

14. **分红情况与计划**：
    - 调研记录中未提及分红情况和计划，需要查看公司的财务报告和公告。

**综合判断**：
结合当前的经济环境和调研记录中的信息，公司未来一年的业绩预期较为乐观，但需要关注全球经济波动对行业的影响，以及公司在成本控制、海外市场拓展等方面的具体表现。对于调研中提到的精神纲领和未来规划，应保持谨慎态度，关注其实施进度和效果。