日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-06-06 | 联得装备 | - | 特定对象调研,现场参观,电话会议,现场调研 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
26.41 | 3.57 | 0.41% | 64.61亿 | 7.86% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
-2.26% | 13.37% | 66.00% | 52.69% | 19.32 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
39.94% | 45.39% | 19.32% | 25.04% | 4.01亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
3.68 | 12.97 | 80.13 | 3.88 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
394.62 | 140.50 | 39.50% | 0.02% | 2.40亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
4.76亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
泓德基金,大成基金,国联基金,长江证券,中邮基金,华夏基金,华福证券 |
调研详情 |
一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。 二、投资者会议问答交流 Q1:公司的产品线非常丰富,主要生产哪些设备? A1:公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。 Q2:公司在Mini/MicroLED显示领域的进展如何? A2:继OLED显示技术后,Mini/MicroLED是近年来新兴的下一代显示技术,目前正处于快速发展的阶段,预计未来几年会保持高速增长。公司目前在Mini/MicroLED领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。 Q3:公司在半导体领域设备研发和交付情况如何? A3:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。 Q4:公司在海外市场如何布局? A4:在海外市场,公司已经开拓了欧洲、东南亚、北美等市场,未来将加大海外市场的开拓力度。公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。汽车智能化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色,带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大,公司将积极把握发展机遇实现业绩增长。 Q5:公司未来有何计划拓宽销售渠道? A5:公司持续推动全球化业务的布局工作,在稳定国内市场领先优势及市场份额的前提下,积极开拓海外销售市场,公司建立了诸多海外网点,为国外客户提供专业高效服务。公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系,获得了海外大客户的广泛认可,并达成了深度合作。未来公司将持续开拓海外销售市场,进一步拓宽销售渠道,不断推进公司业务发展,以良好的经营业绩回报广大投资者。 Q6:公司后续的研发计划是什么? A6:公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,通过内延发展孵化研发技术团队模式,形成稳健持续的发展平台。 |
AI总结 |
根据提供的调研记录,以下是对各个问题的分析: 1. **产能信息及释放进度**: 调研记录中未明确提供具体的产能数据和产能释放进度,但提到公司在半导体领域已经交付客户量产,表明公司具备一定的生产能力。 2. **未来新的增长点**: 公司的未来增长点可能包括Mini/MicroLED显示技术、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备等领域的研发和市场开拓。 3. **国内外竞争情况及国产替代空间**: 公司已经在海外市场布局,与世界500强企业建立合作关系。国产替代空间可能存在于半导体设备领域,尤其是随着国内半导体产业的发展,国产设备的需求可能会增加。 4. **行业景气情况**: 调研中提到Mini/MicroLED显示技术预计未来几年会保持高速增长,这表明相关行业景气度较高。 5. **销售情况**: 公司在国内市场有领先优势,同时积极开拓海外市场,与多家海外大客户建立合作关系,表明销售情况良好。 6. **成本控制**: 调研记录中未具体提及成本控制措施,但公司通过提高技术水平和工艺设计,以及优化交期掌控能力,可能在一定程度上控制成本。 7. **产品定价能力**: 公司凭借卓越的设备性能和技术水平,可能具有较强的产品定价能力。 8. **商业模式**: 公司的商业模式可能包括研发、生产、销售及服务,同时积极开拓国内外市场,与大客户建立合作关系。 9. **坏账情况**: 调研记录中未提及坏账情况,需要进一步的财务数据来分析。 10. **研发投入和进度**: 公司将持续加强在多个领域的研发,包括半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备等,表明研发投入较大。 11. **护城河**: 公司的护城河可能体现在其技术优势、产品多样性、客户资源以及全球化布局等方面。 12. **产品名称及原材料依赖**: 产品包括绑定设备、贴合设备等,依赖的原材料未在调研记录中明确提及。 13. **题材及优劣势、风险点**: 公司涉及的题材包括新型半导体显示、汽车智能化、半导体封测等,优势在于技术领先和市场布局,劣势可能是对特定技术的依赖和市场变化的风险。 14. **分红情况及计划**: 调研记录中未提及分红情况,需要查看公司的财务报告和公告。 15. **经济环境与业绩预期**: 考虑到当前全球经济环境的不确定性,公司未来一年的业绩预期需要结合宏观经济、行业发展趋势以及公司自身的经营策略来综合判断。 最后,对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复,确实需要保持谨慎态度,不要过于乐观。投资者应关注公司的具体实施步骤和效果,以及可能面临的风险和挑战。 |
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