德邦电子团队

1.公司产品降价幅度
从前五大客户看,总体上,价格相对稳定;首先,光伏价格波动不大,相对稳定,主要受产能、订单、去库存影响;其次,工控领域实际价格一直都没有太大变化。但是新能源汽车价格确实有调整,主要和整车厂的策略及系统性调整也有关系。公司个别客户降价较多,但有些客户不完全看价格,会更注重产品力。目前国内汽车厂商还在洗牌,判断未来汽车功率器件的价格有望恢复到稳定的水平。
2.订单能见度
目前可见的订单大概就是一个季度,预判Q3较上半年订单更饱和,但是价格确实不好预判。但从宏微科技自身出发,针对新能源汽车,在价格上也有一定的策略,不会完全一味地通过降价来争取市场份额,同时也会适度向上传导。
3.公司产品的涨价空间
中低端模块单管因为主要应用于民用家电,也是刚需,竞争不是很激烈,所以有一定涨价空间。但新能源行业,因为前期产能扩张,竞争非常激烈,目前价格还有降价幅度,目前没有看到涨价的信号。
4.功率器件国产化率情况
据公司了解,目前国内功率器件的国产化率很多细分领域功率器件国产化率较低,如军工行业、重载领域,因此,相对来说,功率器件国产化这个赛道还有很多的机会。公司一直重视研发投入,推动新的芯片技术升级和工艺平台创新。目前公司的IGBT芯片技术已经迭代至第七代,主要性能较强。
就我们自己而言,公司已经在工控、光伏、电动汽车等多个领域导入头部客户,因此公司的根基也相对较稳定。如公司在汽车领域的头部客户是比亚迪,通过汇川、上海臻驱导入到赛力斯、广汽、奇瑞、埃安等多种乘用车,另外还有物流车,23年全年装车量40多万辆,24年预计有显著增长。
5.公司毛利低原因
公司对标同行业,比较分析存在以下几个原因:公司前期投入比较大,整体产能还处在爬坡阶段,设备折旧增加等都会对毛利有一定影响。后续精益化管理,通过降本增效、提高产品良率、稼动率等手段,稳定毛利率水平。
6.产能情况
(1)1厂:规划420-450万块/年,目前是满产状态、半自动化
(2)2厂:规划480万块/年,共建有5条产线,23年实际产量超过200万块。
(3)3厂:整体规划超过1000万块/年,其中①自有资金投资240万块/年,②可转债车规线项目投资240万块/年,23年年末投产后已经实现小批量出货,均为IGBT产品。③控股子公司芯动能:研发、生产塑封模块,规划产能720万块/年, 23年末投产,24年预计可以产量突破100万块。
整体看,2024年公司计划新增2条塑封产线,1条工控线,1条车规线,1条光伏线。按照产线规划,目前建设及投产进度正常。
7.光伏和汽车的头部客户的销售占比
2023年光伏领域头部客户销售额占比大概在30%左右,汽车头部客户占整个新能源汽车的销售占比为35%左右。
8.碳化硅产品进度
公司提前布局SiC芯片和封装业务,相关的SiC模块已批量应用于新能源行业,在第三代功率半导体器件领域的研发和量产具有先发优势;自主研发的SiC SBD(肖特基势垒二极管)芯片已经通过可靠性验证,并已向重点客户送样,正在测试阶段。

### 1. 产能信息及产能释放进度分析
- **1厂**: 产能规划为420-450万块/年，目前满产状态，半自动化。
- **2厂**: 产能规划为480万块/年，已有5条产线，2023年实际产量超过200万块。
- **3厂**: 整体产能规划超过1000万块/年，包括自有资金投资240万块/年和可转债车规线项目投资240万块/年，2023年末投产后已实现小批量出货。控股子公司芯动能规划产能720万块/年，2023年末投产，2024年预计产量突破100万块。
- **产能释放进度**：公司产能正在逐步释放，尤其是3厂的投产和芯动能的产能规划显示了公司在产能扩张方面的积极态度。

### 2. 未来新的增长点
- **新能源汽车功率器件**：公司在汽车领域的头部客户包括比亚迪等，预计2024年装车量有显著增长。
- **SiC芯片和封装业务**：公司在第三代功率半导体器件领域具有先发优势，SiC模块已批量应用于新能源行业。

### 3. 竞争情况及国产替代空间
- **国内竞争**：功率器件国产化率在军工、重载等领域较低，存在国产替代机会。
- **国际竞争**：公司通过持续研发投入，推动技术升级和工艺创新，增强国际竞争力。

### 4. 行业景气情况
- 光伏和新能源汽车行业需求稳定，尽管价格波动，但整体市场需求保持增长态势。

### 5. 销售情况
- **国内销售**：光伏领域头部客户销售额占比约30%，汽车头部客户占比约35%。
- **海外销售**：调研中未明确提及，但考虑到产能扩张和国际竞争力，海外市场有望成为新的增长点。

### 6. 成本控制
- 公司通过精益化管理、降本增效、提高产品良率和稼动率等手段来稳定毛利率水平。

### 7. 产品定价能力
- 公司在新能源汽车领域有策略性定价，不完全通过降价来争取市场份额。

### 8. 商业模式
- 公司通过持续研发投入和技术创新，推动产品升级，同时与头部客户建立稳定合作关系。

### 9. 坏账情况
- 调研中未提及坏账情况，需要进一步财务数据来分析。

### 10. 研发投入和进度
- IGBT芯片技术迭代至第七代，SiC SBD芯片通过可靠性验证并送样测试，显示研发投入和进度良好。

### 11. 护城河
- 技术领先、头部客户合作、产能扩张和国产化率提升是公司的护城河。

### 12. 产品名称及原材料依赖
- 产品包括IGBT芯片、SiC模块等，原材料依赖情况未在调研中明确。

### 13. 题材及优劣势
- **优势**：技术领先、头部客户合作、产能扩张。
- **劣势**：产能爬坡阶段成本较高，毛利较低。
- **风险点**：价格波动、市场竞争加剧。

### 14. 分红情况及计划
- 调研中未提及分红情况，需要根据公司公告和财务报告来分析。

### 综合分析
结合当前经济环境，公司未来一年的业绩预期较为乐观，但需注意价格波动和市场竞争带来的风险。对于调研中提到的精神纲领，需要结合实际执行情况来评估其对业绩的实际影响。