广发证券,汇添富基金

交流主要内容:

Q1、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。

2024年一季度,公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长,主要得益于EagleStream平台产品逐步起量,叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会,延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。

Q2、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。

伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

Q3、请介绍公司PCB业务HDI工艺能力及相关产品布局情况。

HDI作为一项平台型工艺技术,能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括AnyLayer(任意层互联)在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

Q4、请介绍公司PCB业务汽车电子领域产品定位及主要客户类型。

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司PCB业务汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户,并参与整车厂部分研发项目合作。

Q5、请介绍公司2024年一季度封装基板业务经营拓展情况。

2024年一季度,公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT类封装基板保持稳定批量生产,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q6、请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。

公司作为目前内资最大的封装基板供应商,具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023年,公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战,后续将进一步加快技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

Q7、请介绍公司目前工厂整体稼动率情况。

近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。

Q8、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

根据调研记录，以下是对公司情况的分析：

1. **产能信息及释放进度**：
   公司PCB及封装基板业务的稼动率较2023年第四季度有所提升，表明产能正在逐步释放。但具体产能释放的进度和规模需要进一步的数据支持。

2. **未来增长点**：
   - 通信领域：有线侧交换机、光模块需求增长。
   - 数据中心：EagleStream平台产品和AI加速卡需求增长。
   - 汽车电子：新能源和ADAS方向的产品需求。
   - AI领域：高算力和高速网络需求增长。

3. **竞争情况及国产替代空间**：
   公司作为内资最大的封装基板供应商，在细分市场拥有竞争优势。国内和国外的竞争情况需要进一步的市场分析，国产替代空间取决于公司产品的竞争力和市场需求。

4. **行业景气情况**：
   从调研记录看，公司所处的PCB和封装基板行业需求稳定增长，特别是在AI、数据中心和汽车电子领域。

5. **销售情况**：
   - 国内销售：公司在汽车电子领域主要面向国内Tier1客户。
   - 海外销售：公司在汽车电子领域也面向海外客户，并参与整车厂部分研发项目合作。

6. **成本控制**：
   调研记录中未提及成本控制的具体措施，需要进一步的信息。

7. **产品定价能力**：
   公司在部分细分市场拥有竞争优势，可能具备一定的定价能力，但具体情况需要市场和成本数据支持。

8. **商业模式**：
   公司通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。

9. **坏账情况**：
   调研记录中未提及坏账情况，需要进一步的财务数据进行分析。

10. **研发投入和进度**：
    公司在FC-CSP封装基板产品和RF封装基板产品上取得技术突破，但高阶领域新产品开发仍面临技术研发挑战。

11. **护城河**：
    公司的护城河体现在其技术能力、市场定位以及与客户的合作关系。

12. **产品名称及原材料依赖**：
    调研中提到的产品包括EagleStream平台产品、AI加速卡、高频、HDI、刚挠、厚铜等PCB产品，以及BT类封装基板、FC-BGA封装基板等。原材料依赖情况未在调研中明确。

13. **题材及优劣势、风险点**：
    - 优势：技术领先、市场定位明确、一站式服务模式。
    - 劣势：技术研发挑战、市场竞争压力。
    - 风险点：市场需求变化、技术更新迭代速度。

14. **分红情况及计划**：
    调研记录中未提及分红情况和计划。

15. **经济环境与业绩预期**：
    结合当前经济环境，公司未来一年的业绩预期取决于市场需求、技术进步、成本控制和竞争状况。需要保持谨慎态度，不要过于乐观。

综上所述，公司在多个领域有增长潜力，但也面临技术研发和市场竞争的挑战。投资者在考虑投资时应综合考虑上述因素。