安集科技2024-06-12投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-06-12 安集科技 - 特定对象调研
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
42.23 7.97 - 202.65亿 1.26%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
59.29% 46.10% 97.20% 24.46% 29.92
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
58.56% 59.86% 29.92% 30.79% 7.68亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
3.56 23.57 69.98 7.74 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
235.95 70.59 20.93% -0.03% 4.07亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
3.28亿 2024-09-30 - -
参与机构
景顺长城
调研详情
一、公司介绍:
介绍公司近况及未来发展方向。
二、问答环节主要内容:
Q:公司在客户覆盖范围及在国内市场所占份额如何?
A:根据TECHCET公开的全球半导体抛光液市场规模测算,2023年度公司化学机械抛光液全球市场占有率约8%,目前在国内市场处于主流供应商地位。
在先进制程方面,公司紧跟行业领先客户,提前进行技术平台的布局及技术能力的积累,持续推进相关产品的研发,持续优化先进技术节点产品的性能及稳定性,部分领先技术产品在重要客户端实现量产;与此同时,公司应用逐渐覆盖芯片制造中成熟制程及特殊制程多个技术节点,在先进封装领域的产品覆盖面也越来越广,客户数量得到进一步提升。

Q:公司目前在海外市场拓展情况如何?
A:公司目前正在强化海外市场布局,着重于与大陆外资背景客户及中国台湾客户等保持沟通的同时,持续投入各项管理资源,已经建立了组织、人力、客户、产品等多条线的体系布局,为满足国内外新建晶圆厂的技术和量产需求,提升全球范围内的市场份额和品牌知名度做足准备。

Q:公司目前供应链情况如何?
A:公司目前供应情况正常,并且正在持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力,一方面优化产品性能,提升现有产品竞争力;另一方面加强新产品、新技术的研究开发,保障公司产品长期供应的安全性和可靠性。

Q:公司如何应对友商带来的竞争,核心竞争力是什么?
A:公司着重于自身发展,目前已成功搭建了“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及添加剂-强化及提升电镀液高端产品系列战略供应”及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力”具有核心竞争力的“3+1”技术平台及应用领域;在铸造硬科技实力的同时,公司具备国际化、多元化的人才储备、贴近市场和客户的服务模式、成熟高效的全流程质量保证体系、规范的管理机制和高效的风险管控能力。

Q:公司有哪些新产品,在客户端推进程度如何?
A:公司积极推进“3+1”产品平台,覆盖成熟制程和先进制程的多个品类新产品在客户端均有不同程度的推广应用。
AI总结
根据提供的调研记录,我们可以从以下方面进行分析:

1. **产能信息及释放进度**:
   调研中并未明确提供具体的产能数据或释放进度,但提到公司正在“持续推进相关产品的研发”和“持续优化先进技术节点产品的性能及稳定性”,这表明公司正在积极增加产能并提升产品质量。

2. **新的增长点**:
   新的增长点可能包括“3+1”产品平台的推广应用,以及在先进封装领域的产品覆盖面扩大。

3. **国内外竞争情况及国产替代空间**:
   公司在全球市场占有率约8%,是国内市场的主流供应商。海外市场正在强化布局,预计会与大陆外资背景客户及中国台湾客户等进行更多合作。国产替代空间可能较大,因为公司正在建立核心原材料自主可控供应的能力。

4. **行业景气情况**:
   调研中未明确提及行业景气情况,但公司持续推进研发和优化产品性能,可能意味着行业需求稳定或增长。

5. **销售情况**:
   公司在国内市场处于主流供应商地位,海外市场正在强化布局。具体的销售数据和增长情况未提供。

6. **成本控制**:
   公司正在加快建立核心原材料自主可控供应的能力,这有助于优化产品性能并降低成本。

7. **产品定价能力**:
   调研中未提及定价能力,但考虑到公司在市场中的地位和持续的研发投入,可以推测公司具有一定的定价权。

8. **商业模式**:
   公司采用“3+1”技术平台及应用领域,提供化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂等产品,并通过国际化、多元化的人才储备和贴近市场的服务模式进行运营。

9. **坏账情况**:
   调研中未提及坏账情况,需要进一步的财务数据进行分析。

10. **研发投入和进度**:
    公司正在持续推进相关产品的研发,并优化先进技术节点产品的性能及稳定性,但具体的投入额度和进度未提供。

11. **护城河**:
    公司的护城河包括“3+1”技术平台、国际化人才储备、成熟的服务模式和质量保证体系等。

12. **产品名称和原材料**:
    调研中提到的产品包括化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂等,但未提及具体依赖的原材料。

13. **题材及优劣势、风险点**:
    题材包括半导体材料、国产替代、技术创新等。优势在于市场占有率和持续的研发投入。劣势可能包括对原材料供应的依赖和国际市场的竞争压力。风险点可能包括技术更新换代的风险和国际贸易环境的不确定性。

14. **分红情况及计划**:
    调研中未提及分红情况和计划。

**综合分析**:
考虑到公司在国内市场的地位、持续的研发投入和海外市场的拓展计划,以及正在建立的自主可控供应链,公司具有一定的成长潜力。然而,由于缺乏具体的财务数据和市场分析,对于公司未来一年的业绩预期应保持谨慎态度。当前经济环境下,半导体行业可能会受到全球供应链波动和市场需求变化的影响。

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