复旦微电2024-06-13投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-06-13 复旦微电 - 特定对象调研
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
67.10 5.84 - 333.19亿 1.54%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
-5.55% -1.99% -60.60% -34.29% 15.31
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
55.05% 52.15% 15.31% 8.01% 14.77亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
6.79 34.24 89.99 3.37 0.0270
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
715.99 121.71 28.28% 0.05% 4.32亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期 2024-10-19
报告期 2024-09-30
业绩预告变动原因
-5.41亿 16.95亿 2024-09-30 预计:净利润40000-45000 (一)营业收入和毛利率影响报告期内,公司各产品线所面对的存量市场竞争激烈。为巩固和拓展市场份额,公司调整了部分产品的销售价格,销售量有所提升。受产品销售价格下降和产品结构调整影响,报告期内公司的综合毛利率下降,营业收入同比小幅减少,因此报告期归属于上市公司净利润下降。(二)研发费用影响报告期内,公司持续进行产品和技术迭代,并加强基于多元化供方的研发,使得研发费用同比有所增加。
参与机构
泰康资产,肇万资产,华安证券,复星高科,中金公司,华创证券,Torito capital,中信建投
调研详情
1、请介绍一下高可靠领域需求情况,以及价格变动对公司利润率的影响?

答:2023年度以来,公司在高可靠领域都保持了较好的增长,需求情况稳定良好。目前高可靠领域的产品毛利率较高,部分成熟产品受应用领域拓展、市场竞争等因素影响,价格会随行就市调整。

2、公司亿门级、十亿门级FPGA的进展?

答:以28nm制程为基础的亿门级FPGA系列产品是当前公司FPGA产品线的主力,拥有较为丰富的谱系产品,市场口碑较好,接受度也较高。

新一代FPGA平台开发及产业化项目部分产品已完成流片、封装等,并发样给多个客户试用;产品配套工具VultureTMEDA软件也正在开发和验证中。

3、安全识别芯片业务情况?毛利率水平如何?

答:安全与识别芯片产品线所处的行业比较稳定,产品销售数量有所增加。部分产品价格根据市场竞争情况调整,产品线毛利率总体稳定。

4、电表市场的情况?

答:自去年四季度开始,电表MCU销售恢复情况良好。预期全年同比也会有较好表现。

5、FPGA在非高可靠市场拓展怎么样?

答:公司积极推进FPGA产品在工业控制、通信、智能座舱等领域的应用,目前也有一些客户,并正在积极的拓展导入新用户,今年以来也有一些出货。

6、未来2-3年公司收入和利润来源?

答:公司产品线较广,目前高可靠领域的毛利率较高,对公司业绩的贡献较大。

7、今年研发费用重点方向规划?

答:公司可转换债券的募投项目,是公司研发投入的一个很重要的参照系。目前看,新一代的FPGA、智能化可重构SoC平台等领域将会是重点投入的方向。此外,为保证供应链安全,应对贸易风险,公司在多元供应建设方面,也还是要投入一定的研发资源。

8、晶圆代工费是否会有上涨情况?

答:去年的代工费较低。目前有部分产品线的代工费是有提价或上涨趋势。

更多近期调研情况,也可查阅公司于上证E互动平台“上市公司发布”栏目刊载的各期《复旦微电投资者关系活动记录表》
AI总结
根据提供的调研记录,我将按照您的要求进行分析:

1. **产能信息与产能释放进度**:
   - 调研中没有直接提到具体的产能数据,但提到了新一代FPGA平台产品已完成流片、封装等,并发样给客户试用,这表明公司正在积极推进新产品的产能释放。

2. **未来新的增长点**:
   - 新一代FPGA产品、智能化可重构SoC平台是公司研发的重点方向,预计将成为未来增长点。

3. **国内外竞争情况与国产替代空间**:
   - 调研中未具体提及竞争对手和国产替代情况,但提到了高可靠领域的需求稳定,表明公司在该领域有一定的竞争力。

4. **行业景气情况**:
   - 高可靠领域需求稳定良好,电表MCU销售恢复良好,表明行业景气度较高。

5. **销售情况**:
   - 调研中提到了高可靠领域产品销售良好,电表MCU销售恢复情况良好,但未具体提及国内外销售情况。

6. **成本控制**:
   - 调研中提到了部分产品线的代工费有提价趋势,但未具体说明公司的成本控制措施。

7. **产品定价能力**:
   - 调研中提到产品价格会根据市场竞争情况进行调整,表明公司具有一定的定价能力,但受市场影响。

8. **商业模式**:
   - 调研中未明确提及公司的商业模式,但从产品线和研发投入来看,公司可能采取的是产品多样化和技术创新的商业模式。

9. **坏账情况**:
   - 调研中未提及坏账情况。

10. **研发投入和进度**:
    - 公司的研发投入重点在新一代FPGA、智能化可重构SoC平台等领域,部分产品已完成流片、封装等。

11. **护城河**:
    - 调研中未明确提及公司的护城河,但从产品线和研发投入来看,技术创新可能是公司的竞争优势。

12. **产品名称与原材料依赖**:
    - 提到了亿门级FPGA系列产品和电表MCU,但未提及具体依赖的原材料。

13. **题材**:
    - 调研中提到的题材包括高可靠领域、FPGA、智能化SoC平台等,优势在于技术创新和产品多样化,劣势可能在于市场竞争和原材料成本。

14. **分红情况**:
    - 调研中未提及分红情况。

最后,在结合当前的经济环境判断公司未来一年的业绩预期时,需要考虑公司的技术创新能力、市场需求、成本控制能力以及行业竞争状况。由于调研记录中缺乏具体的财务数据和市场分析,建议投资者在做出投资决策前,进一步研究公司的详细财务报告和市场研究报告,以获得更全面的判断依据。同时,对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复,确实应保持谨慎态度,不要过于乐观。

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