日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-06-13 | 裕太微 | - | 公司现场接待 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
- | 4.49 | - | 74.66亿 | 2.85% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
97.69% | 61.44% | 44.76% | -0.09% | -52.60 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
42.90% | 42.95% | -52.60% | -28.29% | 1.14亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
13.62 | 93.98 | 165.11 | 123.10 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
252.45 | 68.26 | 6.88% | 0.02% | -1.43亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
0.14亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
华福证券有限责任公司,中银基金管理有限公司 |
调研详情 |
说明:对于已发布的重复问题,本表不再重复记录。 一、介绍环节 首先就公司2023年年度及2024年一季度经营情况做简要说明。 二、互动交流环节 1、请细化一下产品的应用场景 答:单口网通以太网物理层芯片主要应用于摄像头、物联网、工业相机、基站、光电转化器等场景;多口网通以太网物理层芯片主要应用于交换机(家用、商用、企业网)和拼接屏等场景;2.5G网通以太网物理层芯片主要应用于WIFI6/7路由器、10GPON路由器、工作站、5G客户终端设备等场景;多口网通以太网交换机芯片主要应用于交换机、WIFI6/7路由器、10GPON路由器、NVR、视频矩阵、光纤收发器等场景;千兆网通以太网网卡芯片主要应用于笔记本、台式机、网络安全网关、服务器等领域;百兆/千兆车载以太网物理层芯片主要应用于360环视、激光雷达、ADAS、智能仪表、TBOX、智能座舱等场景。 2、请介绍一下公司的产品布局 答:国际龙头企业产品在以太网铜线、光纤两种传输介质上均有完善的产品布局,而公司成立时间尚短,目前产品主要为基于铜线的以太网物理层芯片。从产品线上看,国际巨头已推出了全系列有线通信芯片产品,亦包括上层交换领域产品,公司网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片共计四条产品线均已实现规模量产,车载以太网交换机芯片、车载网关芯片和车载高速视频传输芯片三条产品线预计在2024年~2026年之间实现初步规划。公司正处于加快发展阶段,目前所涉及的产品项目和种类正以较快速度增长,会不断丰富公司产品线,以期达成完善的产品布局。 3、公司员工构成情况 答:公司员工包括研发人员、销售人员、财务人员、行政人员等,截至2023年年末公司在职员工的数量合计348人,硕士及以上研究生168人,研发人员234人,占公司总人数的比例达到67.24%,研发人员中具有硕士研究生以上学历的人员占比达到61.97%。 |
AI总结 |
基于提供的调研记录,以下是对该公司的分析: 1. **产能信息及释放进度**: 调研记录中没有明确提及具体的产能数据或产能释放进度。但根据公司产品线的发展情况,可以推测公司正在逐步扩大产能,尤其是在车载以太网物理层芯片等新产品线上。 2. **未来新的增长点**: 新的增长点可能包括车载以太网交换机芯片、车载网关芯片和车载高速视频传输芯片,这些产品线预计在2024年到2026年间实现初步规划。 3. **竞争情况及国产替代空间**: 调研记录中没有提及竞争对手和国产替代的具体信息。但考虑到公司正在扩展产品线,可以预见公司将面临国内外竞争对手的挑战,同时国产替代空间可能随着产品线的完善而增大。 4. **行业景气情况**: 调研记录中没有直接提及行业景气情况,但根据公司产品在多个领域的应用,可以推测行业需求可能较为旺盛。 5. **销售情况**: 调研记录中没有提供具体的销售数据。但从产品应用场景的多样性来看,公司可能在国内外市场都有销售布局。 6. **成本控制**: 调研记录中没有提及成本控制的具体措施,但考虑到公司正在快速发展阶段,合理的成本控制对于维持竞争力至关重要。 7. **产品定价能力**: 调研记录中没有明确说明产品的定价能力。通常,产品的定价能力与技术优势、品牌影响力和市场需求等因素相关。 8. **商业模式**: 调研记录中没有详细描述公司的商业模式,但可以推测公司可能采用产品多样化和技术创新的商业模式来满足不同市场的需求。 9. **坏账情况**: 调研记录中没有提及坏账情况,这需要通过公司的财务报表来具体分析。 10. **研发投入和进度**: 公司的研发人员占比高达67.24%,且具有高学历背景,表明公司在研发方面的投入较大。具体的进度和规划需要结合公司的年度报告等公开信息来分析。 11. **护城河**: 公司的护城河可能体现在其技术创新能力、产品多样化以及在特定领域的市场占有率。 12. **产品名称及依赖原材料**: 调研记录中提到了多种产品,包括单口网通以太网物理层芯片、多口网通以太网物理层芯片等,但未提及依赖的原材料。 13. **题材及优劣势、风险点**: 公司的产品涉及多个热门题材,如物联网、5G、智能汽车等。优势可能在于技术创新和市场应用的广泛性。劣势和风险点可能包括激烈的市场竞争、技术更新迭代速度快等。 14. **分红情况及计划**: 调研记录中没有提及分红情况和计划,这通常需要查看公司的财务报告和公告。 **综合分析**: 考虑到当前的经济环境和公司的发展阶段,未来一年的业绩预期需要结合行业趋势、市场需求、公司的产品竞争力以及宏观经济状况等多方面因素综合判断。对于调研中提到的精神纲领和规划,确实需要保持谨慎态度,关注其实施进度和效果。 |
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