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一、公司近期业务概况
(一)硅片业务板块
1. 出货量:公司2024年第一季度的出货量同比和环比均实现大幅增长,第二季度开始呈现出更为乐观的增长趋势,目前6英寸、8英寸外延片产能利用满载,出现交货延迟的情况;12英寸硅片出货量快速爬坡,出货量屡创新高。
2.硅片价格:6-8英寸硅片受产能紧张、产品结构调整等因素的影响,2024年第二季度以来平均出货价格环比上升,产品价格开始进入上升趋势。12英寸硅片价格保持稳定。
3.行业趋势:从今年以来的订单情况来看,半导体硅片细分行业开始见底回升,当前国内硅片的需求旺盛,产能利用率迅速回升。大硅片的国产化替代正在稳步推进,公司12英寸硅片产品爬坡进度有望加快。
(二)功率器件芯片业务板块
目前设备产能约为23.5万片/月,除为部分关键客户预留的专用产能外,最新产品出货已接近满产状态,出货量环比上升。产品价格于2024年第一季度见底,目前在逐步回暖,部分产品的市场价格出现回升。
(三)化合物半导体射频芯片业务板块
1. 技术情况:技术水平进入全球第一梯队行列。开发了二维可寻址VCSEL工艺技术,成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。
2.客户验证情况:射频芯片产品基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及其他应用端客户。产品同时进入低轨卫星终端客户实现大规模出货。
3.国产替代情况:受国际形势的影响,射频芯片供应链逐步转向国内,射频芯片国产化替代进度加快。
4.产能情况:杭州基地目前经过扩产,产能约为9万片/年,海宁基地预计可于2024年第四季度投入商业运营,第一期产能约为6万片/年。
5.产能利用率情况:产能利用率同比大幅上升,在手订单同比大幅增长,预计2024年射频芯片产品出货量同比将实现大幅增长。

二、投资者交流主要问题回复
1. 硅片产品中不同规格、不同应用类型的产品中何种类型的景气度更高?
答:不同规格产品中6英寸、8英寸硅片的景气度较高;不同产品用途的硅片中应用于FRD、IGBT等功率半导体产品的硅片景气度最高。因为FRD、IGBT等功率半导体产品需求的外延片属于厚外延产品,单位产品应用更多的产能,该类产品的附加值也更高,因此公司外延片景气度最好。目前公司外延片出货数量占硅片出货总量的70%以上。

2.目前硅片价格相较于前期高点相差多少?
答:公司硅片产品2023年平均出货价格相比2022年下降约12%。

3.公司12英寸大硅片后续规划如何?
答:公司衢州基地12英寸硅片已建成抛光片(衬底片)15万片/月、外延片10万片/月的产能,衢州基地月产15万片12英寸外延片的产能正在建设中;嘉兴基地12英寸硅片规划的整体产能为40万片/月的抛光片,目前已建成5万片/月的产能,预计2024年年底达到15万片/月。嘉兴基地后续25万片/月的产能建设将视前期产能爬坡情况再适时启动。

4.公司生产的硅片是否用于出口,是否受限制?
答:公司生产的硅片可用于出口,出口占比约15%,出口产品主要为重掺硅片,公司重掺硅片产品技术在全球具有竞争力,客户主要来自日本、中国台湾、欧盟、东南亚等地,目前硅片出口未受限制。公司硅片产品的外销价格比内销价格更高,目前公司也正在积极开拓海外客户,提升外销占比。

5.嘉兴金瑞泓何时能达到盈亏平衡吗?
答:嘉兴金瑞泓预计2024年年底建成15万片/月的抛光片产能,据测算,预计出货量(正片)达到全年产能的70%以上可以达到盈亏平衡。

6.射频产品中不同类别客户的营收占比如何?
答:射频产品中与手机有关的营收占比约50%,其他营收产品包括特殊规格多用途芯片、低轨卫星通讯芯片、VCSEL、掩膜版等收入。

7.VCSEL产品目前如何?
答:公司VCSEL产品目前产能为1万片/年,产品广泛应用于消费电子领域的3D 感知、智能家居、激光美容、光通讯和车载激光雷达等。公司开发的二维可寻址VCSEL工艺技术,是行业内首个进入量产的大功率VCSEL技术,能充分适应车载雷达的技术指标需求。

根据调研记录，我们可以从以下几个方面进行分析：

1. 产能信息及产能释放进度：
公司硅片业务板块的6英寸、8英寸外延片产能利用满载，出现交货延迟的情况；12英寸硅片出货量快速爬坡，出货量屡创新高。功率器件芯片业务板块最新产品出货已接近满产状态，出货量环比上升。化合物半导体射频芯片业务板块产能约为9万片/年，海宁基地预计可于2024年第四季度投入商业运营，第一期产能约为6万片/年。产能利用率同比大幅上升，在手订单同比大幅增长，预计2024年射频芯片产品出货量同比将实现大幅增长。

2. 公司未来新的增长点：
公司12英寸硅片产品爬坡进度有望加快，国产替代正在稳步推进。此外，公司开发的二维可寻址VCSEL工艺技术成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商，具有一定的竞争优势。

3. 国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间：
从今年以来的订单情况来看，半导体硅片细分行业开始见底回升，当前国内硅片的需求旺盛，产能利用率迅速回升。大硅片的国产化替代正在稳步推进，公司12英寸硅片产品爬坡进度有望加快。射频芯片产品基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及其他应用端客户。产品同时进入低轨卫星终端客户实现大规模出货。受国际形势的影响，射频芯片供应链逐步转向国内，射频芯片国产化替代进度加快。

4. 所在行业的景气情况：
从今年以来的订单情况来看，半导体硅片细分行业开始见底回升，当前国内硅片的需求旺盛，产能利用率迅速回升。大硅片的国产化替代正在稳步推进，公司12英寸硅片产品爬坡进度有望加快。射频芯片产品基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及其他应用端客户。产品同时进入低轨卫星终端客户实现大规模出货。

5. 公司的销售情况(国内和海外):
公司在国内和海外市场的销售情况都表现良好。在国内市场，硅片和功率器件芯片业务板块的出货量和价格都有所上升；在海外市场，射频芯片产品的出货量和市场份额也在逐步提高。

6. 公司的成本控制：
公司通过优化生产设备、提高生产效率等方式降低成本，同时加强与供应商的合作，确保原材料的稳定供应。

7. 产品的定价能力：
公司通过技术创新和产品升级提高产品的附加值，从而提高产品的价格水平。

8. 商业模式：
公司通过研发新技术、开发新产品、拓展新市场等方式不断丰富和拓展自己的商业模式。

9. 坏账情况：
目前尚未有明确的信息表明公司存在坏账情况。

10. 研发投入和进度、规划等等：
公司持续加大研发投入，推动新技术、新产品的研发和产业化进程。公司在未来一年内计划进一步扩大12英寸硅片的产能规模，提高射频芯片产品的市场份额，并继续拓展海外市场。

11. 公司的护城河体现在哪里：
公司的护城河主要体现在技术创新、产品升级、市场份额提升等方面。此外，公司在原材料供应方面的稳定保障也是其护城河的一部分。

12. 提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料：
调研中提到的产品包括硅片、功率器件芯片、化合物半导体射频芯片等。这些产品的生产过程中需要大量的原材料，如硅单晶、金属导体、光刻胶等。

13. 题材有哪些：技术创新、国产替代、市场份额提升等。