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交流主要内容:

Q1、请介绍公司目前PCB业务产品下游应用分布情况。

公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。

Q2、请介绍公司PCB业务通信领域近期经营拓展情况。

公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2024年一季度以来,无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长。

Q3、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。

伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

Q4、请介绍公司PCB业务HDI工艺能力及相关产品布局情况。

HDI作为一项平台型工艺技术,能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括AnyLayer(任意层互联)在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

Q5、请介绍公司PCB业务汽车电子领域近期经营拓展情况。

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2024年一季度以来,公司PCB业务在汽车电子领域继续把握新能源和ADAS方向的机会,聚焦国内外目标客户的开发突破,推进定点项目需求的释放。

Q6、请介绍公司封装基板业务近期经营拓展情况。

2024年一季度以来,公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势,部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q7、请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。

公司作为目前内资最大的封装基板供应商,具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023年,公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战,后续将进一步加快技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

Q8、请介绍公司近期PCB及封装基板工厂稼动率较一季度变化情况。

公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长,封装基板工厂稼动率相对保持平稳。

Q9、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

1. 产能信息分析：
公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产能释放进度尚未明确。

2. 未来新增长点：
公司未来新的增长点主要在汽车电子领域，以新能源和ADAS为主要聚焦方向。

3. 国内外竞争情况及国产替代空间：
未来一年国内和国外相同产业竞争情况较为激烈，竞争对手包括国内的深南电路、胜宏科技等。国产替代空间较大，但需关注技术突破和市场开发。

4. 行业景气情况：
当前行业景气情况较好，随着AI、5G等技术的快速发展，对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求持续增长。

5. 公司销售情况：
公司在国内和海外市场的销售情况良好，但需关注国内外市场需求变化和竞争对手动态。

6. 成本控制：
公司的成本控制安排较为合理，原材料价格整体相对保持稳定，但需关注大宗商品价格变化对成本的影响。

7. 产品定价能力：
公司的产品定价能力较强，能根据市场需求和竞争对手情况进行调整。

8. 商业模式：
公司的商业模式以研发、设计、制造为核心，拓展国内外市场，提升核心竞争力。

9. 坏账情况：
调研中未提及坏账情况，但需关注客户信用风险和应收账款管理。

10. 研发投入与进度：
公司加大研发投入，推动新技术、新产品的开发和市场应用，具有一定的竞争优势。

11. 护城河体现：
公司在通信设备、汽车电子等领域具备较强的技术实力和市场份额，形成了一定的护城河。

12. 产品及原材料依赖情况：
公司的产品及原材料主要依赖于国内外供应商，需关注供应链稳定性和原材料价格波动。

13. 题材：
公司涉及的题材包括通信设备、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域，具有一定的优势和劣势，面临风险点包括市场竞争、技术突破、原材料价格波动等。

14. 分红情况及未来分红计划：
调研中仅提及精神纲领，暂无具体实施的回复，因此无法判断分红情况以及未来分红计划。结合当前经济环境，预计公司未来一年的业绩预期将受到市场变化、原材料价格波动等因素影响。