华安基金,中金公司,招商基金

一、公司上半年经营情况

随着消费电子终端库存逐步消化,加上新能源汽车电子技术升级及 AI服务器需求增加,下游客户的资本支出增长显著,公司2024年一季度营业收入同比增长149.08%。目前公司订单有序交付中,上半年具体业绩情况请关注公司后续2024年半年度报告。

二、公司所处行业情况及行业地位

PCB是电子产品之母,是电子信息产业的基础产业,伴随着AI产业链、卫星通讯、汽车无人驾驶等新兴应用的兴起,行业长期来看整体延续增长态势;根据Prismark预测,2024年全球PCB产业重归成长通道,预计全年增长幅度可达5%,并对行业的中长期维持积极展望,预估2023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4%,其中IC封装基板、18层以上多层板、HDI保持较高的增速,但受全球经济波动的影响,PCB产业依然存在投资支出年度不平均的情况,但整体规模持续保持正向增长态势。

公司深耕PCB行业20余年,通过不断创新业务发展模式,形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同,市场地位持续保持领先,多年来屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项,与行业众多龙头客户形成良好的战略合作关系,成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。

三、公司新产品的布局

2023年,公司已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发,进一步拓展了关键工序的覆盖,加上涂层刀具产品的引入,业务范围跨入真空压合设备、光学检测设备及材料领域,为公司开拓全流程一站式场景解决方案做有力铺垫。

另外,在已布局的工序及产品方面,公司持续推动跨越性升级,如十二轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、应用AOD技术的UV激光钻孔机、十六倍密通用高精测试机等,为PCB行业提供效率更高、综合成本更低的降本增效或提质增效解决方案,助力下游客户提升综合竞争力。

四、海外市场情况

PCB制造企业海外布局进展加速,特别是泰国、越南等东南亚地区诸多项目进入设备评估阶段,公司积极拓展海外市场,推进海外公司设立,建立本土化的运营团队,及时满足客户的购机或技术支援需求。目前已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家PCB企业达成合作意向,随着下游客户东南亚项目的陆续落地,公司海外市场的销售额有望显著增长。

五、公司的发展战略规划

一方面,公司将持续深挖多层板市场价值,加大创新研发力度,打造超越客户预期的优化解决方案,并通过产业链上下游价值发现机制,不断拓宽公司产品矩阵,持续放大公司在该市场的价值;另一方面,公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域,发挥多产品、多场景的协同优势,研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB生产全流程的智能制造解决方案,不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断,更要从PCB全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。

一、产能信息及产能释放进度

根据调研记录，公司2024年一季度营业收入同比增长149.08%,说明产能释放进度较快。但具体产能数据未提及，无法进一步分析。

二、未来增长点

1. 新产品布局：公司已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发，业务范围跨入真空压合设备、光学检测设备及材料领域，为公司开拓全流程一站式场景解决方案做有力铺垫。
2. 海外市场拓展：公司积极拓展海外市场，推进海外公司设立，建立本土化的运营团队，及时满足客户的购机或技术支援需求。随着下游客户东南亚项目的陆续落地，公司海外市场的销售额有望显著增长。

三、国内和国外竞争情况及国产替代空间

1. 国内竞争情况：PCB行业整体呈增长态势，但受全球经济波动的影响，依然存在投资支出年度不平均的情况。公司在行业中地位领先，与众多龙头客户形成良好的战略合作关系。
2. 国外竞争情况：尽管没有具体的竞争对手信息，但预计全球PCB产业将保持增长，公司有望在国际市场上取得更多份额。
3. 国产替代空间：随着国内技术水平的提升和政策支持，国产替代空间较大，有利于降低成本，提高竞争力。

四、行业景气情况

根据Prismark预测，2024年全球PCB产业重归成长通道，预计全年增长幅度可达5%。公司所处的电子信息产业基础产业长期来看整体延续增长态势，市场地位持续保持领先。

五、销售情况

上半年具体业绩情况请关注公司后续2024年半年度报告。但从调研内容来看，公司订单有序交付中，海外市场销售额有望显著增长，显示出较好的销售前景。

六、成本控制

调研记录中未提及公司的成本控制安排，需关注后续半年度报告以获取更详细的信息。

七、产品定价能力

调研记录中未提及产品的定价能力，需关注后续半年度报告以获取更详细的信息。

八、商业模式

公司通过不断创新业务发展模式，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同，市场地位持续保持领先。公司在多层板市场价值方面具有竞争优势，同时聚焦HDI板、IC封装基板等领域，实现多产品、多场景的协同发展。

九、坏账情况

调研记录中未提及坏账情况，需关注后续半年度报告以获取更详细的信息。

十、研发投入和规划

2023年，公司已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发。未来需关注公司在技术研发方面的投入和规划。

十一、护城河体现

公司深耕PCB行业20余年，市场地位持续保持领先，多年来屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项，与行业众多龙头客户形成良好的战略合作关系。这表明公司在行业中的护城河较为明显。

十二、产品名称及原材料依赖情况

调研记录中未提及具体的产品名称及原材料依赖情况。

十三、题材及优劣势、风险点分析

题材：PCB行业的发展前景及公司在该领域的竞争优势。
优劣势：公司在多层板市场具有竞争优势，且在海外市场拓展方面表现出较好的前景；但仍需关注国内外经济波动对公司业绩的影响以及技术研发投入和规划等方面的风险。
风险点：全球经济波动、原材料价格波动、技术创新风险等。