日期 | 股票名 | 调研地点 | 调研形式 |
2024-06-26 | 大族数控 | - | 线上会议 |
PETTM | PB | 股息率TTM | 总市值 | 换手率 |
---|---|---|---|---|
92.09 | 3.30 | - | 164.98亿 | 9.51% |
营业收入同比增长率(%)(单季度) | 营业收入同比增长率(%) | 归母利润同比(%)(单季度) | 归母利润同比(%) | 净利润/营业总收入 |
111.09% | 105.55% | -6.54% | 27.35% | 8.66 |
销售毛利率 | 销售毛利率(单季度) | 销售净利率 | 销售净利率(单季度) | 毛利 |
27.99% | 25.43% | 8.66% | 7.66% | 6.56亿 |
销售费用/营业总收入 | 管理费用/营业总收入 | 营业总成本/营业总收入 | 归属于母公司的股东权益/带息债务 | 研发费用/总市值 |
6.80 | 12.97 | 93.91 | 46.60 | - |
存货周转天数 | 应收账款周转天数 | 资产负债率 | 利息费用/息税前利润 | 息税前利润 |
164.07 | 224.07 | 26.12% | -0.04% | 2.03亿 |
企业自由现金流量 | 带息债务 | 财务数据报告期 |
业绩预告
公告日期
报告期
|
业绩预告变动原因 |
1.07亿 | 2024-09-30 | - | - |
参与机构 |
长江养老,南方基金,阳光资管 |
调研详情 |
一、公司上半年经营情况 随着消费电子终端库存逐步消化,加上新能源汽车电子技术升级及 AI服务器需求增加,下游客户的资本支出增长显著,公司2024年一季度营业收入同比增长149.08%。目前公司订单有序交付中,上半年具体业绩情况请关注公司后续2024年半年度报告。 二、公司所处行业情况及行业地位 PCB是电子产品之母,是电子信息产业的基础产业,伴随着AI产业链、卫星通讯、汽车无人驾驶等新兴应用的兴起,行业长期来看整体延续增长态势;根据Prismark预测,2024年全球PCB产业重归成长通道,预计全年增长幅度可达5%,并对行业的中长期维持积极展望,预估2023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4%,其中IC封装基板、18层以上多层板、HDI保持较高的增速,但受全球经济波动的影响,PCB产业依然存在投资支出年度不平均的情况,但整体规模持续保持正向增长态势。 公司深耕PCB行业20余年,通过不断创新业务发展模式,形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同,市场地位持续保持领先,多年来屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项,与行业众多龙头客户形成良好的战略合作关系,成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。 三、公司新产品的布局 2023年,公司已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发,进一步拓展了关键工序的覆盖,加上涂层刀具产品的引入,业务范围跨入真空压合设备、光学检测设备及材料领域,为公司开拓全流程一站式场景解决方案做有力铺垫。 另外,在已布局的工序及产品方面,公司持续推动跨越性升级,如十二轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、应用AOD技术的UV激光钻孔机、十六倍密通用高精测试机等,为PCB行业提供效率更高、综合成本更低的降本增效或提质增效解决方案,助力下游客户提升综合竞争力。 四、海外市场情况 PCB制造企业海外布局进展加速,特别是泰国、越南等东南亚地区诸多项目进入设备评估阶段,公司积极拓展海外市场,推进海外公司设立,建立本土化的运营团队,及时满足客户的购机或技术支援需求。目前已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家PCB企业达成合作意向,随着下游客户东南亚项目的陆续落地,公司海外市场的销售额有望显著增长。 五、公司的发展战略规划 一方面,公司将持续深挖多层板市场价值,加大创新研发力度,打造超越客户预期的优化解决方案,并通过产业链上下游价值发现机制,不断拓宽公司产品矩阵,持续放大公司在该市场的价值;另一方面,公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域,发挥多产品、多场景的协同优势,研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB生产全流程的智能制造解决方案,不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断,更要从PCB全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。 |
AI总结 |
一、产能信息分析: 根据调研记录,公司2024年一季度营业收入同比增长149.08%,说明公司在2023年下半年至2024年初的产能释放进度较快,有望在未来一年内保持较高的增长势头。然而,具体的产能数据并未在调研记录中提及,因此无法进一步分析其产能释放进度。 二、未来增长点分析: 公司深耕PCB行业20余年,市场地位持续保持领先。未来新的增长点可能包括以下几个方面: 1. 新产品布局:公司已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发,业务范围跨入真空压合设备、光学检测设备及材料领域。这有助于公司开拓全流程一站式场景解决方案,拓展新的市场空间。 2. 海外市场拓展:公司积极拓展海外市场,推进海外公司设立,建立本土化的运营团队。随着下游客户东南亚项目的陆续落地,公司海外市场的销售额有望显著增长。 3. 技术升级与创新:公司将持续深挖多层板市场价值,加大创新研发力度,打造超越客户预期的优化解决方案。同时,聚焦市场增速快、技术门槛更高的HDI板、IC封装基板等领域,发挥多产品、多场景的协同优势,研发适应不同细分市场需求的智能制造解决方案。 三、国内外竞争情况及国产替代空间分析: 1. 国内竞争情况:PCB行业整体呈现增长态势,但仍受到全球经济波动的影响。国内竞争对手众多,如沪电股份、胜宏科技、东山精密等。公司在行业中的市场地位领先,但仍需关注竞争对手的发展动态,以防不测。 2. 国外竞争情况:PCB制造企业海外布局进展加速,特别是泰国、越南等东南亚地区。公司已与多家PCB企业达成合作意向,随着海外市场的拓展,公司面临一定的国际竞争压力。在此背景下,国产替代的空间有望进一步扩大。 四、行业景气情况分析: 根据Prismark预测,2024年全球PCB产业重归成长通道,预计全年增长幅度可达5%。尽管受全球经济波动的影响,PCB产业依然存在投资支出年度不平均的情况,但整体规模持续保持正向增长态势。因此,公司的所在行业景气情况总体上较为乐观。 五、销售情况分析: 调研记录中未提及具体的销售数据,因此无法对公司的销售情况进行分析。然而,从公司的发展战略规划来看,其在国内和海外市场均有较大的发展空间,有望在未来一年内实现较高的销售业绩。 六、成本控制分析: 调研记录中未提及公司的成本控制安排,因此无法对其成本控制情况进行分析。然而,从公司的发展战略规划来看,其将持续深挖多层板市场价值,加大创新研发力度,打造超越客户预期的优化解决方案。这意味着公司在产品研发和技术创新方面的投入将持续增加,可能会对成本产生一定影响。 七、商业模式分析: 公司的商业模式主要体现在与行业众多龙头客户形成良好的战略合作关系,成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。此外,公司还通过不断创新业务发展模式,形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同。这种商业模式有利于公司在激烈的市场竞争中保持领先地位。 八、坏账情况分析: 调研记录中未提及公司的坏账情况,因此无法对其进行分析。然而,从公司的发展战略规划来看,其在海外市场拓展方面取得了一定的成果,有望在未来一年内实现较高的销售额。因此,公司在应对坏账风险方面需要保持谨慎态度。 九、分红计划分析: 调研记录中仅提及“精神纲领”,未提及具体的分红计划和分红金额。因此,我们无法对其分红情况进行分析。然而,从公司的发展战略规划来看,其在技术研发和市场拓展方面投入较大,可能会对未来的分红计划产生一定影响。 十、研发投入与进度分析: 调研记录中未提及公司的研发投入和进度情况,因此无法对其进行分析。然而,从公司的发展战略规划来看,其在技术研发方面投入较大,有望在未来一年内取得更多的技术突破和产品创新。 十一、护城河体现及风险点分析: 公司的护城河主要体现在其在PCB行业的市场地位领先、技术实力雄厚以及与行业众多龙头客户的紧密合作关系。然而,公司面临的风险点主要包括全球经济波动、行业竞争加剧以及原材料价格波动等。这些风险因素可能对公司的业绩产生不利影响。 综上所述,大族数控在当前的经济环境下未来一年的业绩预期较为乐观。然而,公司仍需关注国内外经济形势的变化、行业竞争格局的演变以及原材料价格波动等因素对公司业绩的影响。同时,公司应继续加大技术研发投入和市场拓展力度,以保持在PCB行业的领先地位。 |
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