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交流主要内容:

Q1、请介绍公司目前PCB业务产品下游应用分布情况。

公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。

Q2、请介绍公司PCB业务通信领域近期经营拓展情况。

公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2024年一季度以来,无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长。

Q3、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。

伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

Q4、请介绍公司PCB业务汽车电子领域近期经营拓展情况。

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2024年一季度以来,公司PCB业务在汽车电子领域继续把握新能源和ADAS方向的机会,聚焦国内外目标客户的开发突破,推进定点项目需求的释放。

Q5、请介绍公司封装基板业务近期经营拓展情况。

2024年一季度以来,公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势,部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q6、请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。

公司作为目前内资最大的封装基板供应商,具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023年,公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战,后续将进一步加快技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

Q7、请介绍公司近期PCB及封装基板工厂稼动率较一季度变化情况。

公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长,封装基板工厂稼动率相对保持平稳。

Q8、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

Q9、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

1. 产能信息：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳。

2. 未来增长点：公司未来新的增长点主要在汽车电子领域，以新能源和ADAS为主要聚焦方向。此外，公司在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求也将受到行业趋势的影响。

3. 国内外竞争情况：公司在通信领域具有较强的竞争力，但在国内市场上面临华为、中兴等竞争对手的压力。在国际市场上，公司需要应对韩国、日本等国家的竞争。国产替代空间较大，但仍需关注行业政策变化和技术突破。

4. 行业景气情况：随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，对PCB及封装基板的需求将持续增长。然而，行业也面临原材料价格波动、环保政策压力等风险因素。

5. 公司销售情况：公司在国内外市场均有销售业绩，其中海外市场收入占比逐渐提高。公司需要关注国内市场竞争格局的变化，以及国际市场的政治经济风险。

6. 成本控制：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。公司目前原材料价格整体相对保持稳定，但需持续关注大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况。

7. 产品定价能力：公司在高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品方面具有较强的定价能力。

8. 商业模式：公司通过提供一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。此外，公司还可以通过与上下游企业合作，实现产业链的整合和优化。

9. 坏账情况：调研记录中未提及具体坏账情况，需谨慎对待回复中的过于乐观态度。

10. 研发投入和进度：公司在PCB业务方面的研发投入和规划较为明确，但具体实施情况不详。

11. 护城河：公司的护城河主要体现在技术优势、品牌影响力以及与上下游企业的合作关系等方面。

12. 产品及依赖的原材料：公司的产品主要包括通信设备用PCB、汽车电子用PCB等。依赖的原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。

13. 题材：公司的题材主要包括5G、物联网、人工智能、新能源汽车等。

14. 分红情况：调研记录中未提及具体的分红情况和未来的分红计划，需谨慎对待回复中的过于乐观态度。

15. 当前经济环境下的预期业绩：结合当前的经济环境，公司未来一年的业绩预期较为乐观，但仍需关注行业政策变化、原材料价格波动等因素带来的风险。