联得装备2024-06-27投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-06-27 联得装备 - 特定对象调研,现场参观
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
26.41 3.57 0.41% 64.61亿 7.86%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
-2.26% 13.37% 66.00% 52.69% 19.32
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
39.94% 45.39% 19.32% 25.04% 4.01亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
3.68 12.97 80.13 3.88 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
394.62 140.50 39.50% 0.02% 2.40亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
4.76亿 2024-09-30 - -
参与机构
旌安投资,天风证券,国泰君安资管,国泰君安证券
调研详情
一、介绍公司概况

简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。

二、投资者会议问答交流

Q1:公司主要竞争优势有哪些?

A1:公司深耕半导体显示设备行业二十余年,经历了显示产业的多种技术变革,通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合,具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平,使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势,以及全方位的、高质量的售前、售中、售后个性化、定制化服务,公司在业内树立了良好的口碑,公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户,与包括大陆汽车电子、博世、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、华为、富士康、夏普、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。公司凭借行业经验优势、研发创新优势、品牌优势、综合服务优势、客户资源优势,实现了公司经营规模及业绩的稳定增长。

Q2:公司的研发模式是怎样的?

A2:公司主要采取自主研发模式,拥有经验丰富、创新能力强、稳定的专业研发队伍,形成了完善的研发创新体系和稳固的知识产权保护体系。公司坚持以技术创新和产品创新为核心驱动力,以客户需求为导向,主要采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式。

Q3:公司在Mini/MicroLED显示领域有哪些设备?

A3:公司目前在Mini/MicroLED显示领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

Q4:公司在半导体领域主要有哪些设备,发展情况如何?

A4:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。

Q5:公司的海外市场拓展情况如何?

A5:在汽车电子领域,公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。汽车智能化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色,带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大,公司在该行业的布局逐渐在订单中变现,特别是公司与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。

Q6:公司未来的研发方向是什么?

A6:公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,通过内延发展孵化研发技术团队模式,形成稳健持续的发展平台。
AI总结
一、产能信息分析:

根据调研记录,公司在半导体显示设备行业具有较强的竞争优势,已经掌握了各种技术之间的融合。公司主要生产半导体后段工序的封装测试设备,如COF倒装机、半导体倒装机等。在Mini/MicroLED显示领域,公司已经推出了芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备等多款产品。

产能释放进度方面,目前公司的生产能力和销售情况尚未明确提及。但从公司未来发展规划来看,公司将持续加强在各领域的研发投入,推动业务快速成长。因此,可以推测公司的产能释放进度将会保持较快的增长态势。

二、未来增长点分析:

1. 新兴领域应用市场:公司在柔性显示模组设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备等领域有着较大的发展空间。随着新兴市场的不断扩大,这些领域的市场需求也将持续增长,为公司带来新的增长点。

2. 汽车智能座舱系统装备:随着汽车智能化的发展,汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色。公司在该领域的布局逐渐在订单中变现,特别是与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。未来,随着汽车智能座舱系统需求的不断壮大,公司在该领域有望实现更高的增长。

三、国内外竞争情况及国产替代空间分析:

1. 国内竞争情况:公司在半导体显示设备行业具有较高的市场份额,与大陆汽车电子、博世、京东方等知名企业建立了良好的合作关系。在国内市场竞争激烈的情况下,公司通过技术优势和服务质量保持领先地位。

2. 国际竞争情况:公司在海外市场也取得了一定的成绩,与伟世通等世界500强客户建立了合作关系。随着全球半导体显示设备市场的不断扩大,公司有机会在国际市场上实现更高的增长。

3. 国产替代空间:随着国内半导体显示设备行业的快速发展,国产替代的市场需求逐渐增加。公司在技术实力和市场份额方面具备较强的竞争力,有望在国产替代过程中占据更大的市场份额。

四、行业景气情况分析:

当前经济环境下,全球半导体显示设备市场仍处于较高水平。随着新兴市场的不断扩大和技术进步的推动,行业景气度有望保持较高水平。公司作为行业的领军企业,有望在这一背景下实现更好的业绩表现。

五、公司销售情况分析:

调研记录中并未提及公司的销售情况,包括国内和海外市场的销售收入。但从公司在未来发展规划中提到的与国内外大客户的深度合作来看,公司的销售收入有望实现较快增长。

六、成本控制分析:

公司在调研记录中并未提及具体的成本控制安排。但从公司未来发展规划中提到的研发投入和技术创新来看,公司在成本控制方面可能会采取一定措施,以保证产品的竞争力和盈利能力。

七、产品定价能力分析:

调研记录中并未提及公司的定价能力。但从公司在业内树立的良好口碑以及优异的产品质量和多年积累的核心技术优势来看,公司的定价能力有望保持在较高水平。

八、商业模式分析:

公司的商业模式主要是通过提供高质量的产品和服务来吸引客户,并通过长期稳定的合作关系来实现业绩增长。此外,公司还通过技术研发和创新来保持竞争优势。

九、坏账情况分析:

调研记录中并未提及公司的坏账情况。但从公司与众多知名企业的合作关系来看,公司的信用状况较好,坏账风险相对较低。

十、研发投入与规划分析:

公司在调研记录中提到了未来在各领域的研发投入和规划。这表明公司对技术研发非常重视,有望通过不断的创新和突破来实现业务的持续增长。同时,公司还计划加大新技术、新产品的研发力度,以应对潜在的市场变化和竞争压力。

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