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投资者参观了公司的产品展厅,投资者在公司会议室与公司高管进行问答交流,交流内容如下:

1、对于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料三大块业务,公司的管理精力,资源等如何分配?

回复:公司目标是扎根在超高纯金属溅射靶材领域,完善半导体设备精密零部件的横向布局,同时拓展第三代半导体关键材料。

高纯金属溅射靶材是超大规模集成电路制造用的关键材料,江丰电子十九年来聚焦超大规模集成电路制造用溅射靶材领域,突破一系列核心技术,成为世界一流芯片制造企业的主要供应商,公司在半导体溅射靶材领域具有一定的国际竞争力。

作为半导体设备工艺的基础,半导体精密零部件具有广阔的市场前景。公司受益于在半导体用溅射靶材领域积累的技术、经验及客户优势,实现了半导体精密零部件业务的快速成长。

此外,公司紧跟国家第三代半导体产业战略布局、瞄准行业前沿,已经在第三代半导体材料领域取得初步进展。

2、公司2023年靶材毛利率略有下降的原因?大宗金属涨价对公司靶材毛利率影响?

回复:公司靶材产品的综合毛利率变动主要受产品结构变化等因素的影响。超高纯金属具有较高的附加值,超高纯金属与普通金属价格的关联度相对较小。

3、根据行业报告,半导体设备市场规模有望增长,公司零部件进展情况?

回复:公司生产的精密零部件产品已经应用于半导体核心工艺环节,公司的零部件客户主要有两大类,一类是半导体设备制造厂商,设备制造需要配备零部件;另一类是晶圆制造企业,芯片生产过程中需要消耗零部件。目前,公司已经建成多个零部件生产基地,全面布局金属和非金属类半导体精密零部件,形成了全工艺、全流程的生产体系,实现了半导体精密零部件业务的快速成长。公司将继续加大研发投入,提升技术水平,进一步提升在半导体精密零部件领域的市场竞争力。

4、覆铜陶瓷基板的进展?目前出货的陶瓷基板主要是哪种工艺?

回复:目前,陶瓷基板采用两种主流的生产工艺,即DBC(Direct Copper Bond 的简称)直接覆铜工艺和 AMB(ActiveMetalBonding的简称)活性金属钎焊工艺。公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺,主要产品为高端覆铜陶瓷基板,目前已经实现量产。

根据上述调研记录，我们可以从以下几个方面进行分析：

1. 产能信息及产能释放进度：
江丰电子的主要业务包括超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件和第三代半导体关键材料。公司已经掌握了这三大领域的关键技术，并在相关领域取得了一定的国际竞争力。公司在这些领域的产能分配上，主要集中在超高纯金属溅射靶材领域，同时完善半导体设备精密零部件的横向布局，拓展第三代半导体关键材料。目前，公司的产能情况没有详细说明，但从回复中可以看出，公司在这些领域的发展势头良好。

2. 未来增长点：
公司的未来增长点主要在于拓展第三代半导体关键材料领域。随着国家对半导体产业的重视和投入，第三代半导体产业有望迎来快速发展。公司已经在这个领域取得了初步进展，未来有很大的发展空间。此外，公司还在不断优化超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件业务，提高市场竞争力。

3. 国内外竞争情况及国产替代空间：
在国内外相同产业竞争中，江丰电子具有一定的国际竞争力，尤其在超高纯金属溅射靶材领域。然而，随着国内半导体产业的快速发展，国产替代的空间也在不断扩大。公司需要不断提升自身技术水平和产能规模，以应对潜在的竞争压力。

4. 行业景气情况：
当前全球正处于新一轮科技革命和产业变革的关键时期，半导体产业作为新兴产业的代表，其景气程度对整个经济具有重要影响。从调研内容来看，半导体设备市场规模有望增长，有利于公司相关业务的发展。但同时也要注意到，全球经济环境的不确定性因素较多，可能对行业景气产生一定影响。

5. 公司销售情况：
江丰电子在国内和海外市场的销售情况较好。公司在超高纯金属溅射靶材领域已经成为世界一流芯片制造企业的主要供应商，具有较高的市场份额。此外，公司还在积极拓展海外市场，提高国际竞争力。

6. 成本控制：
公司在生产过程中注重成本控制，通过优化产品结构、提高生产效率等措施降低成本。这有助于公司在激烈的市场竞争中保持优势地位。

7. 产品定价能力：
公司在产品定价方面具有一定的优势，能够根据市场需求和自身成本等因素制定合理的价格策略。这有助于公司在保持盈利水平的同时，吸引更多客户。

8. 商业模式：
公司的商业模式主要是通过技术创新和产品升级来提升核心竞争力，同时拓展国内外市场，实现业务多元化发展。这种模式有利于公司在不断变化的市场环境中保持竞争优势。

9. 坏账情况：
调研记录中没有提及具体的坏账情况，需要进一步关注公司的应收账款、信用政策等方面的变化，以判断公司的坏账风险。

10. 研发投入与进度：
公司在研发方面的投入较大，且已经取得了一定的成果。未来，公司还需要继续加大研发投入，以保持在关键技术领域的领先地位。

11. 护城河：
公司的护城河主要体现在其在超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件等领域的技术积累和市场份额。此外，公司还在不断拓展新的业务领域，提高市场竞争力。

12. 产品名称及依赖原材料：
调研记录中提到的产品主要包括超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件和覆铜陶瓷基板等。这些产品的生产依赖于一系列原材料，如高纯金属、稀有金属材料等。公司在原材料采购方面需要严格控制成本，以保证产品质量和利润水平。

13. 题材：
公司的题材主要包括半导体产业、新材料产业等。这些题材在当前全球经济发展的大背景下具有较高的关注度和投资价值。