广发基金,信达证券

一、公司经营情况

今年以来,随着下游行业需求的逐渐恢复,公司经营情况逐步改善。2024年第一季度公司实现营业收入26.56亿元,同比增长9.51%;实现净利润9.89亿元,同比增长594.31%。

二、公司PCB业务情况

随着消费电子终端库存逐步消化,加上新能源汽车电子技术升级及AI服务器需求增加,公司PCB专用设备业务主体大族数控下游客户的资本支出增长显著,带动其2024年第一季度业务重回增长,实现营业收入7.5亿元,同比增长149.08%;实现净利润6360.12万元,同比增长21.49%,

三、公司海外布局发展情况

当前,制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势,印度、越南等地设备需求呈明显上升趋势,公司正大力扩充海外研发销售团队人员,紧跟大客户的步伐,抓住供应链多元化带来的市场机会。

四、通用工业激光加工设备市场复苏情况

近年以来,通用工业激光加工设备市场尤其是高功率激光加工设备需求有所复苏。公司进一步调整市场策略,持续加大对中低端市场的覆盖和拓展,整体市占率稳步提升。公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂,实现就近生产交付和服务,提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上取得突破,并在钢结构、船舶等重点行业实现突破,与行业头部客户形成紧密合作。

五、半导体业务发展情况

2024年3月9日,大族半导体向国内知名面板企业交付了首台OLED柔性大板激光切割设备,并在两个月内(2024年4月30日)提前实现了设备的投产,这标志着大族半导体在OLED面板行业激光设备制造领域的又一次重大突破。大族半导体通过不断地优化设计、整机调试及样品验证,突破了关键技术瓶颈,助力客户产线实现量产,也使大族半导体成为国内屈指可数的可提供EAC段大板激光切割(简称:FLC)量产型设备的企业之一。6月24日,2023年度国家科学技术奖励大会在北京举行,大族半导体携手广东工业大学等合作伙伴共同研发的“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获国家科技进步奖二等奖。未来,大族半导体将持续深耕OLED装备领域,加大对关键技术及创新工艺的研发力度,致力于提升设备品质,为客户提供更优质的服务。

六、公司回购进展情况

截至2024年5月31日,公司通过股票回购专用证券账户以集中竞价方式回购公司股份12,310,392股,占公司目前总股本的1.17%,最高成交价格为21.36元/股,最低成交价格为15.41元/股,成交总金额为250,072,212.26元(不含交易费用)。

七、公司质押情况

目前,公司实际控制人及控股股东持有股份质押比例为79.91%。

一、产能信息及产能释放进度

根据调研记录，2024年第一季度大族激光实现营业收入26.56亿元，同比增长9.51%;实现净利润9.89亿元，同比增长594.31%。这表明公司产能已经逐步释放，业绩有所增长。

二、未来新的增长点

大族激光的未来新增长点主要在于：

1. 海外布局发展：随着制造业供应链产地多元化的发展趋势，公司正大力扩充海外研发销售团队人员，紧跟大客户的步伐，抓住供应链多元化带来的市场机会。

2. 通用工业激光加工设备市场复苏：公司进一步调整市场策略，持续加大对中低端市场的覆盖和拓展，整体市占率稳步提升。

3. 半导体业务发展：公司在OLED面板行业激光设备制造领域取得了重大突破，未来将持续深耕OLED装备领域，加大对关键技术及创新工艺的研发力度。

三、国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间

1. 国内竞争情况：目前，国内激光设备市场竞争激烈，主要竞争对手有华工科技、锐科激光等。

2. 国外竞争情况：在国际市场上，公司面临来自德国TRUMPF、美国COHERENT等国际知名企业的竞争压力。

3. 国产替代空间：在国内市场，随着国内激光设备的技术进步和产能扩张，部分低端市场逐渐被国产设备替代。在国际市场上，随着中国制造的提升，国产激光设备在一些细分领域有望替代进口设备。

四、景气情况

近年来，通用工业激光加工设备市场尤其是高功率激光加工设备需求有所复苏，显示出行业景气度在上升。此外，随着国家对于科技创新的支持力度加大，半导体业务等领域也呈现出良好的发展势头。

五、公司的销售情况

1. 国内销售情况：公司在国内市场设有多个生产基地，实现了就近生产交付和服务，提升了盈利能力。此外，公司在中低端市场拥有较强的竞争力，市场份额稳步提升。

2. 海外销售情况：公司正积极开拓海外市场，通过扩充海外研发销售团队人员等方式，紧跟大客户步伐，抓住供应链多元化带来的市场机会。

六、成本控制情况

公司通过优化设计、整机调试及样品验证等手段，降低了成本，提高了盈利能力。此外，公司通过股票回购等方式，适时调整股本结构，提高每股收益。

七、产品定价能力和商业模式

公司具备较强的产品定价能力，能够根据市场需求和竞争对手的情况，制定合理的价格策略。此外，公司的商业模式主要包括：以激光设备为主体的高科技制造业；以半导体业务为辅助的多元化发展战略；以及通过海外布局等方式，提高市场占有率和盈利能力。

八、坏账情况

根据调研记录，公司实际控制人及控股股东持有股份质押比例为79.91%,这意味着公司在一定程度上存在一定的负债风险。然而，公司目前的财务状况良好，尚未出现大规模的坏账情况。

九、研发投入和规划

公司在研发方面的投入较大，特别是在半导体业务等领域。未来，公司将继续加大研发投入，提升产品技术水平和创新能力。此外，公司还计划通过并购、兼并等方式，进一步扩大业务规模，提高市场占有率。