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公司于6月27日参加中国科学院控股有限公司与中信建投证券联合举办的2024年“科技引领？共创未来”上市公司集中路演活动,当日上午公司副总裁崔晓微在上交所路演大厅通过现场及线上直播的方式对公司做了公开路演推介,详细介绍了公司的发展历程、核心产品以及未来战略规划,当日下午公司财务总监张新超、董事会秘书刘书杰、证券事务代表李辰在上海证券大厦会议室与投资者进行了现场交流,交流中涉及的主要问题如下:
Q1:公司上半年签单情况如何? 
上半年,公司整体签单情况良好,其中,前道涂胶显影及清洗以功率、逻辑等领域订单为主,后道先进封装景气度有所恢复,客户下单较为积极。随着公司产品成熟度的陆续提升以及产品系列的逐渐完善,公司客户粘性不断增强,稀缺赛道拳头产品前道涂胶显影整体性能持续提升,客户群体不断丰富,综合竞争力不断增强;高市占率产品前道物理清洗、后道先进封装等继续巩固国内市场龙头地位;战略性新产品前道化学清洗有序推进研发验证及客户端导入,有望为公司打造第二增长曲线。未来,公司将继续围绕前道涂胶显影、前道清洗(物理+化学)、后道先进封装(含2.5D、HBM等新兴领域)三大主力赛道,不断丰富产品矩阵,持续做大做强主业,实现公司可持续发展。
Q2:公司前道涂胶显影在下游客户的导入进展如何?
公司与国内各大晶圆厂均建立了较为紧密的合作关系,近几年在功率客户、某些逻辑及存储客户等导入进度较快,从offline Track到inline Track均实现了批量销售。目前,公司正在与多家国内知名的存储、逻辑客户紧密配合,加快推进相关机台的评估考核进程,与客户一道稳步推进机台性能的提升,为客户提供高性价比的国产化替代方案。
Q3:公司前道化学清洗新品在下游客户的评估导入情况如何?
今年3月,公司正式发布了战略性新产品前道化学清洗机,目前已与多家战略客户建立联系,计划于下半年陆续导入到多家存储、逻辑等客户开展工艺验证。公司前道化学清洗新品可覆盖前道80%以上化学清洗工艺,产品对标国际龙头,围绕客户“痛点”,致力于解决客户卡脖子问题。
Q4:公司在2.5D、HBM等领域的新品拓展情况如何?
公司为国内先进封装领域龙头,传统优势产品包括涂胶、显影、湿法去胶、湿法刻蚀、湿法清洗等,已广泛应用于台湾台积电、长电科技、华天科技、通富微电、盛合晶微等国内高端封装头部客户。近年来,围绕下游客户对2.5D、HBM等高端工艺的研发需求,公司适时推出了临时键合、解键合、Frame清洗等新品类,目前已通过国内某存储客户的工艺验证并实现重复销售,2024年将继续向各大2.5D高端封装客户导入。目前,公司在临时键合领域已成功打破国外厂商垄断,实现进口替代,与各头部2.5D、HBM等厂商建立了紧密的联系。未来,随着国内2.5D、HBM等新兴产业的大发展,公司临时键合品类有望实现持续稳健增长。
Q5:公司对全年订单展望如何?
公司前道Track目前国产替代率仍然较低,offline、I-line、KrF等较成熟品类正处于稳步放量阶段,浸没式产品也已完成0到1的突破,截至23年底,已获得国内5家重要客户订单,公司将快速推进浸没式产品的成熟和稳定进程。
公司前道物理清洗已成为国内逻辑、功率客户首选品牌,近年来持续巩固国内领先优势,23年新推出的高产能物理清洗设备已进入国内重要存储客户端验证,有望打开新的增量市场。前道化学清洗已获国内重要客户验证性订单,目前已有多家客户进入到实质性的机台配置和商务谈判阶段,产业化进程迅速推进中。
后道先进封装行业目前已出现一定的复苏迹象,叠加2.5D、HBM等新技术领域的兴起,整体行业景气度良好,公司后道先进封装设备部分指标已实现国际领先,并获得了多家海外龙头客户的持续认可。
综合来看,公司对全年签单保持较为积极的态度。
Q6:公司对全年收入等业绩展望情况如何?
截至23年底,公司在手订单22亿元(含税),24年上半年新签订单情况良好。截至目前,公司在手订单可以对24年收入提供一定支撑。

根据调研记录，我们可以提取以下信息：

产能信息：公司整体签单情况良好，前道涂胶显影及清洗以功率、逻辑等领域订单为主，后道先进封装景气度有所恢复，客户下单较为积极。随着公司产品成熟度的陆续提升以及产品系列的逐渐完善，公司客户粘性不断增强，稀缺赛道拳头产品前道涂胶显影整体性能持续提升，客户群体不断丰富，综合竞争力不断增强；高市占率产品前道物理清洗、后道先进封装等继续巩固国内市场龙头地位；战略性新产品前道化学清洗有序推进研发验证及客户端导入，有望为公司打造第二增长曲线。

未来增长点：公司将继续围绕前道涂胶显影、前道清洗(物理+化学)、后道先进封装(含2.5D、HBM等新兴领域)三大主力赛道，不断丰富产品矩阵，持续做大做强主业，实现公司可持续发展。

国内外竞争情况：公司在临时键合领域已成功打破国外厂商垄断，实现进口替代，与各头部2.5D、HBM等厂商建立了紧密的联系。未来，随着国内2.5D、HBM等新兴产业的大发展，公司临时键合品类有望实现持续稳健增长。

行业景气情况：整体行业景气度良好，公司对全年签单保持较为积极的态度。

销售情况：公司在手订单22亿元(含税),24年上半年新签订单情况良好。截至目前，公司在手订单可以对24年收入提供一定支撑。

成本控制：公司的成本控制安排尚未在调研记录中提及。

定价能力：公司的定价能力尚未在调研记录中提及。

商业模式：公司的商业模式尚未在调研记录中提及。

坏账情况：调研记录中没有提到坏账情况。

研发投入和进度：公司的战略性新产品前道化学清洗有序推进研发验证及客户端导入，有望为公司打造第二增长曲线。但具体的研发投入和进度尚未在调研记录中提及。

护城河：公司的护城河体现在与国内各大晶圆厂的紧密合作关系以及在临时键合领域的国产替代优势。

产品名称及依赖原材料：调研记录中提到了公司的核心产品，但未提及具体名称及其依赖的原材料。

题材：公司的题材主要包括半导体行业、集成电路设计、封装测试等。

分红情况和未来分红计划：调研记录中没有提到分红情况以及将来的分红计划。

当前经济环境判断：结合当前的经济环境，我们可以预测公司在未来一年的业绩预期较好，但需要关注国内外市场竞争态势以及行业发展趋势的变化。