兴证全球基金

一、公司基本情况介绍

(1)主营产品介绍

公司成立于1998年,一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司具备较为完善的产品线,主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,此外还有相应配件、维修服务等。公司的半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。

成立后,公司推出首款激光打标设备,主要用于半导体分立器件的打标。得益于优异的产品性能,迅速得到了半导体封测客户的认可。而后凭借激光打标设备积累的客户资源、封测产线应用经验以及工业控制技术,公司自2003年起即开始进入分立器件测试系统领域,通过多年深耕封测行业的经验与技术积累,目前已经拥有自主研发的功率半导体及小信号分立器件测试系统产品包括 QT-3000/4000/5000/6000/8400系列,涵盖小信号分立器件及中高功率半导体测试,包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、SiC和GaN第三代半导体等,以及功率模块的晶圆测试、KGD测试及出厂测试,并已实现了产品的国际化布局。特别是公司QT-4000系列功率器件综合测试平台,主要针对功率器件测试,能满足高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求,能够实现半导体器件直流参数测试项目和动态参数测试项的一对一数据合并,同时能够分别实现小信号分立器件和中大功率器件的多工位并行测试要求,带来测试精度、测试效率及数据分析管理效率的大大提高,顺应了市场变化趋势,深受市场主流功率半导体客户的认可,是公司销量较高的产品之一。

随着功率器件CP测试(晶圆测试)的需求逐渐增多,为了提升测试效率,客户对测试系统的并行测试能力不断提高。针对功率半导体和第三代半导体器件测试带来的新的测试需求,公司推出了新产品QT-8400系列功率测试平台,主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的全性能测试,能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。

(2)产品应用环节

公司产品主要应用于半导体生产前道工序中的晶圆测试环节,以及后道工序中框架或裸晶激光打标、KGD测试、成品测试、激光打标/视觉检测等环节。KGD测试是新的工艺技术环节,随着制造成本的提升和合封器件的应用,功率器件CP测试(晶圆测试)的需求逐渐增多,半导体测试越来越注重每一环节的可靠性,从而保证良率、降低成本。这些新的市场变化也将为测试设备企业带来更大的业务需求及市场空间。

经过多年的发展,公司已在佛山、上海、成都、无锡、苏州、马来西亚等代表性市场区域建立起推广及服务网点,业务领域覆盖华南、华东、西北、东南亚等主要市场。近几年,随着新能源、电动汽车等行业快速发展带来的新的应用领域的发展,公司的客户结构也有发生一些变化,以前以半导体封测厂商客户为主,现在以IDM模式的功率半导体厂商客户为主。

公司拥有一支优秀的人才队伍,研发人员占公司员工总数30%以上,至今仍不断发展壮大。

二、问答环节

1、请介绍公司功率半导体测试系统情况?

回复:公司功率半导体测试系统主要包括 QT-3000/4000/8400系列,主要用于中高功率二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、SiC和GaN第三代半导体及功率模块的晶圆测试、KGD测试及出厂测试。公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台,能满足高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块的测试要求,测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并。公司新推出的QT-8400系列测试平台,主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的全性能测试。

近年来,汽车、新能源行业的高速发展为国内功率半导体带来了新的应用和市场机会,公司部分下游客户的产品结构也在转型升级,以前以消费类半导体产品为主,现在逐步转为以大功率器件/模块和第三代半导体器件/模块等产品为主。国内IGBT和碳化硅MOSFET功率器件和模块国产化率的逐步提高,也为公司未来功率半导体测试系统业务的快速发展奠定了市场基础,带来更多的业务机会。

2、请问公司QT-8400系列测试平台目前业务推广情况?

回复:公司QT-8400系列测试平台目前已有部分知名半导体厂商的订单,实现一定的批量出货,正在逐步放量的阶段。

3、请问公司销售收入主要来自哪些产品?

回复:半导体自动化测试系统是公司收入的主要来源,其中功率半导体测试系统的收入占比最高。

4、公司如何看待今年的行业情况?

回复:2024年1-3月,公司实现营业收入5,763.75万元,较上年同期增长35.34%,一季度收入数据的改善可见行业需求呈现一定回暖迹象。公司下游客户采购需求有所复苏,未来随着功率半导体行业规模的扩大以及大功率分立器件和第三代半导体的迅速发展,长期来看,显示行业趋势向好。但行业发展受到很多内外部因素影响,短期行业发展也存在一定的不确定性。

5、请问公司在KGD测试领域的布局和进展?

回复:KGD测试是新的工艺技术环节,主要针对车规类SIC芯片,目前公司在KGD测试领域布局进展顺利,客户反应积极,测试机已批量出货。

6、请介绍公司产品价格及变化情况?

回复:公司产品的价格波动受市场竞争规律、价值规律、供求关系等影响,公司产品的价格区间较大,产品的销售价格首先取决于产品配置,配置越高、测试范围越大、测试能力越强,则产品定价越高。2023年,面临行业周期下行,下游整体面临去库存和产品降价压力的挑战,面对市场变化,为了稳定市场份额,公司制定合理的定价政策,给予了客户更积极的产品定价。未来,公司将持续依托核心技术、产品质量打造差异化优势,提升产品附加值,根据客户开拓的需要和市场变化状况制定具有竞争力的产品价格。

联动科技是一家专注于半导体后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售的公司。公司的产品主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，以及相应配件、维修服务等。公司的半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体分立器件的打标。 

根据您提供的信息，联动科技在2023年实现了营业收入5,763.75万元，较上年同期增长35.34%。 公司在KGD测试领域布局进展顺利，客户反应积极，测试机已批量出货。 公司的产品价格区间较大，产品的销售价格首先取决于产品配置，配置越高、测试范围越大、测试能力越强，则产品定价越高。