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问题1、公司目前的产品结构如何?未来计划如何调整其产品结构和市场策略?

答复:公司2023年的产品结构中DDIC的营收占比约为85%,CIS约为6%、PMIC约为6%,DDIC占比较高的原因在于2023年DDIC市场需求复苏相对较为明显,预计2024年上半年DDIC营收占比有所下降,CIS有所上升。目前40nm高压OLED已实现小批量试产,55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产,28nm产品正在研发当中,未来将根据市场需求推出其他产品,持续优化产品结构。

问题2、根据公司之前的披露信息“公司目前产能处于满载状态,2024年计划扩产3-5万片/月”,请问这个扩产计划产品分布如何?以及未来市场拓展的主要方向中汽车芯片占比约有多少?

答复:公司2024年计划扩产3-5万片/月,制程节点主要涵盖55nm、40nm,公司将以高阶CIS为2024年度扩产主要方向。鉴于目前OLED在小尺寸面板的不断渗透,公司将依据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能。目前公司已有部分DDIC芯片应用于汽车,汽车芯片也是未来市场拓展的主力,具体的比例要结合市场需求和公司产品开发进度综合来看。

问题3、2024年公司研发费用预计多少?

答复:2023年研发费用较2022年增长约23%,主要系公司持续加大研发投入所致,预计2024年研发费用将有所上升。

问题4、二季度的生产经营形势如何?之前有提到公司目前产能处于满载状态,请问三季度产能是否可以持续满载状态?

答复:目前公司的生产经营情况正常,订单充足,产能仍处于满载状态,预计2024年第三季度产能将继续维持满载。

1. 产能信息分析：从调研记录中可以看出，公司目前的产能处于满载状态，2024年计划扩产3-5万片/月，主要制程节点为55nm、40nm,扩产产品以高阶CIS为主。随着市场需求的不断变化，公司将逐步扩充OLED显示驱动芯片产能。

2. 新增长点分析：公司未来新的增长点主要在高阶CIS和OLED显示驱动芯片领域。汽车芯片作为未来市场拓展的主力，具体比例将结合市场需求和公司产品开发进度综合考虑。

3. 国内外竞争情况及国产替代空间分析：随着国内市场的不断发展，国内外竞争对手众多。公司在产品技术研发和成本控制方面具有一定优势，有望在国产替代过程中占据一定份额。

4. 行业景气情况分析：从调研记录来看，公司所在的行业整体景气状况良好，市场需求旺盛。但需关注国际政治经济形势的变化对行业的影响。

5. 销售情况分析：公司目前在国内和海外市场的销售情况良好，订单充足。2024年第三季度预计产能将继续维持满载状态。

6. 成本控制分析：公司通过持续加大研发投入、优化产品结构等方式进行成本控制，有利于提高盈利能力。

7. 定价能力分析：公司的产品定价能力较强，有助于提高盈利水平。

8. 商业模式分析：公司的商业模式以技术创新为核心，通过不断提高产品技术水平和降低成本来实现盈利增长。

9. 坏账情况分析：调研记录中未提及具体的坏账情况，需保持谨慎态度。

10. 研发投入和进度、规划分析：公司持续加大研发投入，2023年研发费用较2022年增长约23%,预计2024年研发费用将有所上升。公司正在研发的40nm高压OLED、55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片等项目有望在未来带来较大的业绩增长。

11. 护城河体现：公司的护城河主要体现在技术创新能力、品牌知名度以及客户资源等方面。

12. 产品及原材料分析：公司的主要产品包括DDIC、CIS和PMIC等，依赖的原材料包括硅片、光刻胶等。

13. 题材分析：公司的题材主要包括半导体、集成电路等。

14. 分红情况及未来分红计划分析：调研记录中未提及具体的分红情况和未来分红计划，需保持谨慎态度。

综上所述，结合当前的经济环境，预测公司未来一年的业绩预期较为乐观。但需关注国际政治经济形势的变化对行业的影响，以及公司在市场竞争、成本控制等方面的风险点。