中邮证券,东北证券

一、公司情况介绍
二、Q&A
1、公司一季度收入同比增长78%,主要来自于哪里?当前的收入主要来自哪几个业务板块?后续持续性如何?
答:公司2024年一季度实现收入9844.85万元,主要来自于AI运营及数字城市方面的增长。随着人工智能技术演进的加快,基于大模型的各类应用快速涌现,带来了算力需求的急速提升;同时,推理应用也逐步向边缘及端侧迁移,AI推理芯片及预装大模型的标准化硬件将迎来重大发展机遇。基于上述技术演进趋势及产业格局的判断,结合自身核心技术优势,公司从2023年开始由解决方案逐步向运营及标准化硬件转型,并重新划分了业务板块,即“行业解决方案”、“AI运营”、“AI硬件产品”。2024年3月,公司发布了面向于中小企业客户的“深目”AI模盒,于同月发布了关于收购深圳市岍丞技术有限公司股权暨开展新业务的公告并于2024年4月,完成了第一期交割,目前公司持有深圳市岍丞技术有限公司51%的股权,通过与岍丞技术的协同,将拓展面向C端的智能可穿戴设备新业务;公司已落地超大规模异构高性能算力集群,给各类大模型应用类公司提供了算力支持,并于2024年7月正式签署《关于AI算力运营项目的服务合同》并发布相关公告,公司将按月确认服务收入,三年服务期内,每年总服务费约为人民币5.356亿元(含税)。详细内容请见公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于已披露合作框架协议签署正式合同的公告》。未来,以上业务板块将有力支撑公司收入增长。
2、公司近日披露已正式签署《关于AI算力运营项目的服务合同》并发布相关公告,能否介绍一下公司在该合同中提供了什么,核心竞争力如何体现?为达什么战略目的?
答:公司向客户提供的是异构训练及推理AI算力服务,其中包括两大部分:一是4000P的异构训练及推理算力,二是公司在自身大模型研发所积累的提升模型训练效率的平台工具及智算集群管理平台,最终以算力服务的形式交付客户。公司按月确认服务收入,三年服务期内,每年总服务费约为人民币5.356亿元(含税)。
公司自研千亿级大模型“云天天书”,并在大模型的研发过程中积累了一系列算力调优、提升模型训练效率的技术平台和相应工具,公司将上述技术沉淀运用在AI算力服务中,可帮助客户提升模型训练及算力利用效率;此外,公司将持续投入自研大模型研发及优化工作,预计将维持较高对AI训练及推理异构算力的需求,此次《服务合同》项下涉及对于高性能异构算力的采购未来亦可视需要作为公司大模型研发工作所需算力基础的补充,支撑公司大模型技术的持续进步。同时,公司持续看好大模型进入成熟商业化阶段后推理需求的爆发,后续公司亦可在其超大规模异构高性能算力集群中将其自研推理卡与高性能训练算力相结合,为其自研推理卡落地打开场景触角,搭建生态。
本次签署的《服务合同》是对《合作框架协议》拟议合作的正式落地,充分发挥双方优势资源,有助于进一步优化公司业务结构,拓宽公司业务布局,有利于持续强化公司的核心竞争优势,提高公司产业协调效力,确保公司整体战略目标的实现。
3、公司芯片的发展情况如何?
答:公司AI芯片可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景,目前公司主推的芯片DeepEdge10搭载了公司自研的神经网络处理器NNP400T,已在智慧交通、清洁机器人等领域进行应用;依托自研芯片DeepEdge10创新的D2Dchiplet架构打造的X5000推理卡,已适配并可承载SAMCV大模型、Llama2等百亿级大模型运算;公司基于自研芯片打造了一款边缘端标准化硬件,并搭载轻量化天书大模型,可实现边缘端部署,有效解决数据上云的隐私问题,并依托大模型的泛化能力,未来有望实现对多种长尾场景的覆盖。

1. 产能信息：公司2024年一季度实现收入9844.85万元，主要来自于AI运营及数字城市方面的增长。未来业务板块将有力支撑公司收入增长。

2. 新增长点：公司从2023年开始由解决方案逐步向运营及标准化硬件转型，并重新划分了业务板块，即“行业解决方案”、“AI运营”、“AI硬件产品”。公司已落地超大规模异构高性能算力集群，给各类大模型应用类公司提供了算力支持。

3. 国内外竞争情况：国内市场竞争激烈，竞争对手包括华为、阿里巴巴、腾讯等；国际市场竞争主要来自美国、欧洲等地的科技巨头。国产替代空间较大，公司具备较强的技术积累和研发能力。

4. 景气情况：当前经济环境下，人工智能、大数据等新兴技术发展迅速，市场需求旺盛。公司所处行业景气度较高。

5. 销售情况：公司在国内市场表现良好，海外市场也取得了一定的成绩。未来随着业务拓展，销售情况有望进一步提升。

6. 成本控制：公司通过优化资源配置、提高生产效率等方式进行成本控制。

7. 定价能力：公司具备较强的产品研发和创新能力，能够根据市场需求调整产品定价。

8. 商业模式：公司采用软硬件结合的商业模式，为客户提供一站式解决方案。

9. 坏账情况：公司目前未披露坏账情况，但需关注客户信用风险。

10. 研发投入与进度：公司持续加大研发投入，推动技术创新和产品升级。

11. 护城河：公司在行业内具有较高的技术壁垒和品牌影响力，护城河较为稳固。

12. 产品名称及依赖原材料：公司的产品包括DeepEdge10芯片、X5000推理卡等，依赖的主要原材料为硅片、晶圆等。

13. 题材：人工智能、大数据、云计算等新兴技术及其在各行业的应用。

14. 分红情况：公司未披露具体分红计划，需关注未来分红政策变化。

15. 未来业绩预期：在当前经济环境下，公司所处行业景气度较高，且公司具备较强的技术积累和研发能力，未来一年业绩预期较为乐观。但需关注国内外市场竞争态势、政策变化等因素对公司业绩的影响。