芯原股份2024-07-02投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-07-02 芯原股份 - 特定对象调研,电话会议,线上及线下会议
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
- 11.28 - 260.45亿 2.92%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
23.60% -6.50% 29.01% -194.94% -23.99
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
42.52% 40.07% -23.99% -15.47% 7.02亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
5.95 58.67 125.05 1.87 0.0338
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
133.50 178.69 51.05% -0.04% -3.73亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期 2024-10-14
报告期 2024-09-30
业绩预告变动原因
-3.40亿 12.38亿 2024-09-30 预计:净利润-11105 2024年第二季度,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,以及逆产业周期的属性,公司经营情况快速扭转,业务逐步转好,第二季度业绩较第一季度显著改善。在此基础上,公司2024年第三季度保持经营改善的趋势,单季度营业收入同环比均实现增长,营业收入预计7.18亿元,环比增长16.96%,同比增长23.60%。2024年第三季度,公司知识产权授权使用费收入预计为2.18亿元,环比增长36.62%;特许权使用费收入预计为0.25亿元,环比增长3.68%;芯片设计业务收入预计为2.38亿元,环比增长23.02%;量产业务收入预计为2.36亿元,环比增长0.79%。公司预计2024年第三季度新签订单为6.48亿元,截至2024年第三季度末在手订单为21.38亿元,在手订单已连续四季度保持高位,其中预计一年内转化为收入的比例为78.26%。公司订单情况良好,为未来的业绩转化奠定坚实基础。公司坚持高研发投入,打造竞争壁垒,以保证公司在半导体IP和芯片定制领域具有技术领先性。2024年第三季度公司研发投入占营业收入比重为43.38%,公司持续在AIGC、智慧出行等应用领域进行战略技术布局,并推进C
参与机构
国泰基金,农银汇理基金,比亚迪股份有限公司,华泰资产管理,鹏华基金,上海国鑫投资,泓德基金,嘉实基金,易米基金,汇丰晋信,国投聚力,上海复星高科技集团,长江养老保险,石丸梨花私募基金,中信保诚基金,国盛资本,博时基金
调研详情
芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP共六类处理器IP、1,500多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括IDM、芯片设计公司,以及系统厂商、大型互联网公司等。
芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,目前已实现5nm系统芯片(SoC)一次流片成功,多个5nm一站式服务项目正在执行。根据IPnest的统计,从半导体IP销售收入角度来看,芯原连续多年排名中国第一、全球第七,在全球排名前七的企业中,芯原的IP种类排名前二。
2024年上半年,半导体产业逐步复苏,下游客户库存情况已明显改善,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,以及逆产业周期的属性,公司经营情况快速扭转,业务逐步转好,第二季度业绩较第一季度显著改善。公司持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场,拓展行业头部客户,新签订单情况良好,在手订单已连续三季度保持高位。2024年第二季度起,公司在手订单大量转化为收入,预计2024年第二季度单季度实现营业收入6.10亿元,较一季度环比增长91.87%。
公司2024年第二季度财务数据为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的2024 年半年度报告为准。
AI总结
1. 产能信息分析:芯原股份在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上具有优秀的设计能力。公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,目前已实现5nm系统芯片(SoC)一次流片成功,多个5nm一站式服务项目正在执行。

2. 公司未来新的增长点:公司持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场,拓展行业头部客户,新签订单情况良好,在手订单已连续三季度保持高位。预计公司未来新的增长点主要集中在新兴市场的发展和业务拓展。

3. 国内外竞争情况及国产替代空间分析:当前国内半导体产业竞争激烈,但公司在技术和市场份额方面具有一定优势。随着国产替代的发展,芯原股份有望在国内市场占据更大份额。此外,公司在国际市场上也具有较强的竞争力,未来有望在全球范围内进一步扩大市场份额。

4. 行业景气情况分析:随着全球经济逐渐复苏,半导体产业需求逐步增加,行业景气度较高。然而,行业竞争加剧和原材料价格波动等因素仍存在一定的风险。

5. 公司销售情况分析:2024年第二季度起,公司在手订单大量转化为收入,预计单季度实现营业收入6.10亿元,较一季度环比增长91.87%。这表明公司销售情况较好,业绩有望持续提升。

6. 公司成本控制分析:公司拥有独特的商业模式,原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,以及逆产业周期的属性,这有助于降低公司的成本压力,提高盈利能力。

7. 产品定价能力分析:公司具备较强的IP销售能力和一站式芯片定制服务能力,这有助于提高产品的附加值和定价能力。

8. 公司商业模式分析:芯原股份依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。这种商业模式有助于公司在激烈的市场竞争中脱颖而出,实现可持续发展。

9. 坏账情况分析:调研记录中未提及具体的坏账情况,因此无法对此进行分析。

10. 研发投入和进度分析:公司持续加大研发投入,已在多个领域取得重要突破。2024年上半年,公司的研发投入和进度有望进一步提升,为未来业绩增长提供支持。

11. 护城河体现在哪里:芯原股份在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上具有优秀的设计能力,且在多个领域拥有丰富的IP资源。此外,公司独特的商业模式和逆产业周期属性也构成了一定的护城河。

12. 产品名称及依赖的原材料:调研记录中提到了芯原股份拥有的多种一站式芯片定制解决方案和处理器IP等产品,但未提及具体的产品名称及依赖的原材料。

13. 题材分析:芯原股份作为一家依托自主半导体IP的芯片定制服务企业,具有较强的技术实力和市场竞争力。在当前全球半导体产业复苏的大背景下,公司有望在未来一年实现业绩预期。然而,行业竞争加剧、原材料价格波动等因素仍存在一定的风险。

综上所述,结合当前的经济环境判断,芯原股份在未来一年的业绩预期较为乐观,但仍需关注行业竞争和原材料价格波动等方面的风险。

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