东吴证券,国信证券,富国基金

交流主要内容:

Q1、请介绍公司目前PCB业务产品下游应用分布情况。

公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。

Q2、请介绍公司PCB业务通信领域近期经营拓展情况。

公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2024年一季度以来,无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长。

Q3、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。

伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

Q4、请介绍公司PCB业务汽车电子领域近期经营拓展情况。

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内Tier1客户。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2024年一季度以来,公司PCB业务在汽车电子领域继续把握新能源和ADAS方向的机会,聚焦国内外目标客户的开发突破,推进定点项目需求的释放。

Q5、请介绍公司封装基板业务近期经营拓展情况。

2024年一季度以来,公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势,部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q6、请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。

公司作为目前内资最大的封装基板供应商,具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023年,公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战,后续将进一步加快技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

Q7、请介绍公司近期PCB及封装基板工厂稼动率较一季度变化情况。

公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长,封装基板工厂稼动率相对保持平稳。Q8、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。

Q9、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

产能信息：
公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作。目前没有提及其他相关的产能信息，无法进行具体的产能释放进度的分析。 
公司未来新的增长点在哪里：
根据调研，公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。同时，公司也在汽车电子领域和封装基板业务上进行了拓展。因此，我们可以推测公司的新增长点可能会在这些领域。 
国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间：
对于通信领域，国内外都有众多的竞争对手，包括华为、中兴、紫光展锐等。而在汽车电子和封装基板领域，国际上的主要竞争对手如日东电工、松下、意法半导体等。在国内市场，公司的竞争对手主要是一些大型的电子制造企业。至于国产替代的空间，由于国内的技术和生产能力在不断提升，一些低端的产品可能会逐渐被国内企业替代，但高端的产品和技术仍有可能需要依赖进口。 
所在行业的景气情况：
从调研内容来看，通信设备、数据中心交换机、汽车电子等领域的需求有所增长，显示出相关行业的整体景气情况较好。然而，这并不能完全代表整个行业的景气状况，因为具体的行业景气会受到许多因素的影响，包括宏观经济环境、政策法规、技术进步等。 
公司的销售情况：
对于海外销售的情况，调研中并未提供具体数据，因此无法进行详细的分析。对于国内销售的情况，公司PCB业务主要面向通信设备、数据中心交换机、汽车电子等领域，需求有所增长。 
公司的成本控制是如何安排的：
调研中提到公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。这表明公司在成本控制方面已经采取了一系列的措施。 
产品的定价能力如何：
调研中并未提及公司产品的定价能力。 
商业模式：
公司作为内资最大的封装基板供应商，具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，在部分细分市场拥有领先的竞争优势。此外，公司还发展电子装联业务，以互联为核心，协同PCB业务，为客户提供一站式解决方案平台。 
有没有存在坏账情况：
调研中并未提及公司的坏账情况。 
研发的投入和进度、规划等等：
调研中并未提及公司的研发投入和进度、规划等信息。 
公司的护城河体现在哪里：