中邮证券,大道兴业投资

交流主要内容:

Q1、请介绍公司目前PCB业务产品下游应用分布情况。

公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。

Q2、请介绍公司PCB业务通信领域近期经营拓展情况。

公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2024年一季度以来,无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长。

Q3、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。

伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

Q4、请介绍公司PCB业务汽车电子领域近期经营拓展情况。

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内Tier1客户。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2024年一季度以来,公司PCB业务在汽车电子领域继续把握新能源和ADAS方向的机会,聚焦国内外目标客户的开发突破,推进定点项目需求的释放。

Q5、请介绍公司封装基板业务近期经营拓展情况。

2024年一季度以来,公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势,部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q6、请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。

公司作为目前内资最大的封装基板供应商,具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023年,公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战,后续将进一步加快技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

Q7、请介绍公司近期PCB及封装基板工厂稼动率较一季度变化情况。

公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长,封装基板工厂稼动率相对保持平稳。Q8、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。

Q9、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势,目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

根据调研记录，我们可以从以下几个方面进行分析：

1. 产能信息及产能释放进度：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作。2024年一季度以来，公司PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳。这表明公司的产能在逐步释放，但增速相对较慢。

2. 公司未来新的增长点：公司在汽车电子领域重点拓展，主要面向海外及国内Tier1客户。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。随着汽车电子市场的快速发展，公司在这个领域的布局有望带来新的增长点。

3. 国内外同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间：公司在通信设备、数据中心、工控、医疗等领域具有较强的竞争优势。然而，随着国产替代的推进，公司面临一定的竞争压力。未来，公司需要不断提升自身技术实力和产品质量，以应对潜在的竞争对手。

4. 所在行业的景气情况：随着AI、5G等技术的快速发展，通信设备、数据中心等领域的需求持续增长，为PCB业务提供了良好的市场环境。此外，新能源汽车、工业自动化等领域的发展也为公司PCB业务带来了新的市场需求。整体来看，行业景气度较高，有利于公司的业务发展。

5. 公司的销售情况：公司在国内市场和海外市场均有较好的销售表现。2024年一季度以来，公司PCB业务在通信领域、汽车电子领域等方面取得了一定的进展，销售收入有望进一步提升。

6. 公司的成本控制：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。虽然近期部分原材料价格有所上升，但整体上对公司经营影响较小。公司将继续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通，以降低成本压力。

7. 产品的定价能力：公司在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。公司需要根据市场需求和竞争对手的情况，合理调整产品定价策略，以保持竞争力。

8. 商业模式：公司在PCB业务方面采用一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。这种模式有助于公司在激烈的市场竞争中脱颖而出。

9. 坏账情况：调研记录中并未提及具体的坏账情况，需要结合公司的实际财务数据进行分析。

10. 研发投入和进度、规划：公司在PCB业务方面不断加大研发投入，提升技术实力和产品质量。未来，公司还需要继续关注新技术的发展动态，以保持在行业内的领先地位。

11. 公司的护城河体现在哪里：公司的护城河主要体现在其在通信设备、数据中心等领域的技术优势和品牌影响力。此外，公司在汽车电子领域的布局也有望成为新的护城河。

12. 提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料：产品名称包括通信设备、数据中心服务器、汽车电子等领域的各类无线侧及有线侧通信PCB产品、ADAS相关产品、新能源汽车电池、电控层面产品等。依赖的原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。

13. 题材有哪些：题材包括产能释放、新增长点、竞争情况、国产替代空间、行业景气度、销售情况、成本控制、定价能力、商业模式、坏账情况、研发投入和进度、规划、护城河以及产品名称和依赖的原材料等。

14. 分红情况如何以及将来的分红计划：调研记录中并未提及具体的分红情况和分红计划，需要结合公司的实际财务数据进行分析。

根据当前的经济环境(如经济复苏、政策支持等),我们可以对公司未来一年的业绩预期进行一定程度的乐观估计。但需要注意的是，公司在面临国产替代、原材料价格波动等方面的挑战，因此在做出业绩预期时需要充分考虑这些因素的影响。